貼片電阻元件具有體積小,重量輕,安裝密度高,抗震性強(qiáng),抗干擾能力強(qiáng),高頻特性好等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中,貼片元件按其形狀分為矩形,圓柱型,異形三類.按種類可分為電阻器,電容器,電感器,晶體管及小型集成電路等,貼片元件與通常元器件的標(biāo)稱方法有所不同片狀電阻器的阻值和通常電阻器一樣,在貼片電阻體上標(biāo)明,共有三種阻值標(biāo)稱法,但標(biāo)稱方法與通常電阻器不完全一樣.智能終端不斷地推陳出新，其制造技術(shù)也面臨著技術(shù)上的升級(jí)。

  元件尺度越來(lái)越小，引腳間距越來(lái)越密，甚至現(xiàn)已超越了人眼所能識(shí)別的極限，這不但為貼裝技術(shù)帶來(lái)了挑戰(zhàn)，更為貼裝后的AOI檢測(cè)及焊接后的AOI檢測(cè)帶來(lái)了困難，需要定制嚴(yán)格的質(zhì)量操控和檢測(cè)流程，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)不良產(chǎn)品，盡可能地下降出產(chǎn)費(fèi)用和返修成本。從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，在SMT技術(shù)中有74%的不良品都是來(lái)自于錫膏印刷這一環(huán)節(jié)，特別是隨著智能手機(jī)等移動(dòng)終端的電路板加工難度越來(lái)越大，而與此同時(shí)手機(jī)PCBA的加工費(fèi)用又在逐步下降，這些使得目前的SMT制造出產(chǎn)要求更多地運(yùn)用檢測(cè)設(shè)備來(lái)提高產(chǎn)品的良率。