中國芯粒（Chiplet）產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局與前景策略分析報告2023-2028年
【報告編號】: 389921
【出版時間】: 2023年2月
【出版機構】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元
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【報告來源】: http://www.zyzyyjy.com/baogao/389921.html
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第一章 芯粒（Chiplet）產(chǎn)業(yè)相關概述
第一節(jié) 芯片封測相關介紹
一、 芯片封測概念界定
二、 芯片封裝基本介紹
三、 芯片測試主要內容
四、 芯片封裝技術迭代
第二節(jié) 芯粒（Chiplet）基本介紹
一、 芯粒基本概念
二、 芯粒發(fā)展優(yōu)勢
三、 與SoC技術對比
第三節(jié) 芯粒（Chiplet）技術分析
一、 Chiplet集成技術
二、 Chiplet互連技術
三、 Chiplet封裝技術
第二章 2020-2022年Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合分析
第一節(jié) Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
一、 中國芯片市場規(guī)模
二、 中國芯片產(chǎn)量規(guī)模
三、 中國芯片產(chǎn)業(yè)結構
四、 中國芯片貿易狀況
五、 中美芯片戰(zhàn)的影響
第二節(jié) Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
一、 Chiplet芯片設計流程
二、 主流Chiplet設計方案
三、 Chiplet技術標準發(fā)布
四、 Chiplet市場參與主體
第三節(jié) Chiplet產(chǎn)業(yè)運行狀況
一、 Chiplet市場規(guī)模分析
二、 Chiplet器件銷售收入
三、 Chiplet市場需求分析
四、 Chiplet企業(yè)產(chǎn)品布局
五、 Chiplet封裝方案布局
第四節(jié) Chiplet產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈構建分析
一、 UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立
二、 通用處理器企業(yè)布局
三、 云廠商融入Chiplet生態(tài)
四、 生態(tài)標準需持續(xù)完善
第三章 2020-2022年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
一、 行業(yè)重要地位
二、 行業(yè)發(fā)展特征
三、 行業(yè)技術水平
四、 行業(yè)利潤空間
第二節(jié) 中國芯片測封行業(yè)運行狀況
一、 市場規(guī)模狀況
二、 市場競爭格局
三、 企業(yè)市場份額
四、 封裝價格狀況
第三節(jié) 中國先進封裝行業(yè)發(fā)展分析
一、 行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
二、 市場規(guī)模狀況
三、 市場競爭格局
四、 行業(yè)SWOT分析
五、 行業(yè)發(fā)展建議
第四節(jié) 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景趨勢
一、 測封行業(yè)發(fā)展前景
二、 封裝技術發(fā)展趨勢
三、 先進封裝發(fā)展前景
四、 先進封裝發(fā)展方向
第四章 2020-2022年半導體IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 半導體IP產(chǎn)業(yè)基本概述
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
二、 產(chǎn)業(yè)基本概念
三、 產(chǎn)業(yè)主要分類
四、 產(chǎn)業(yè)技術背景
五、 產(chǎn)業(yè)影響分析
第二節(jié) 半導體IP產(chǎn)業(yè)運行狀況
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 市場規(guī)模狀況
三、 細分市場發(fā)展
四、 產(chǎn)品結構占比
五、 市場競爭格局
六、 市場需求分析
七、 商業(yè)模式分析
八、 行業(yè)收購情況
第三節(jié) 半導體IP產(chǎn)業(yè)前景展望
一、 行業(yè)發(fā)展機遇
二、 行業(yè)需求前景
三、 行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 2020-2022年EDA行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球EDA行業(yè)發(fā)展狀況
一、 行業(yè)基本概念
二、 行業(yè)發(fā)展歷程
三、 市場規(guī)模狀況
四、 產(chǎn)品構成情況
五、 區(qū)域分布狀況
六、 市場競爭格局