一、《高新技術企業(yè)認定管理辦法》（科技部、財政部、國家稅務總局）第四條 依據(jù)本辦法認定的高新技術企業(yè)，可依照《企業(yè)所得稅法》及其《實施條例》、《中華人民共和國稅收征收管理法》（以下稱《稅收征管法》）及《中華人民共和國稅收征收管理法實施細則》（以下稱《實施細則》）等有關規(guī)定，申請享受稅收優(yōu)惠政策。第九條 企業(yè)取得高新技術企業(yè)資格后，應依照本辦法第四條的規(guī)定到主管稅務機關辦理減稅、免稅手續(xù)。二、《中華人民共和國企業(yè)所得稅法》由于這種創(chuàng)新主體利益的多元化，使合作各方會為創(chuàng)新后續(xù)風險的承擔和利益分配而糾紛不止。吳中區(qū)什么是高新企業(yè)認證平臺

第五條 科技部、財政部、稅務總局負責全國高新技術企業(yè)認定工作的指導、管理和監(jiān)督。第二章 組織與實施第六條 科技部、財政部、稅務總局組成全國高新技術企業(yè)認定管理工作領導小組（以下稱“領導小組”），其主要職責為：（一）確定全國高新技術企業(yè)認定管理工作方向，審議高新技術企業(yè)認定管理工作報告；（二）協(xié)調、解決認定管理及相關政策落實中的重大問題；三）裁決高新技術企業(yè)認定管理事項中的重大爭議，監(jiān)督、檢查各地區(qū)認定管理工作，對發(fā)現(xiàn)的問題指導整改。江蘇智能化高新企業(yè)認證成本價新材料（或稱先進材料）是指新近發(fā)展或正在發(fā)展之中的具有比傳統(tǒng)材料的性能更為優(yōu)異的一類材料。

第十七條 高新技術企業(yè)發(fā)生更名或與認定條件有關的重大變化（如分立、合并、重組以及經(jīng)營業(yè)務發(fā)生變化等）應在三個月內向認定機構報告。經(jīng)認定機構審核符合認定條件的，其高新技術企業(yè)資格不變，對于企業(yè)更名的，重新核發(fā)認定證書，編號與有效期不變；不符合認定條件的，自更名或條件變化年度起取消其高新技術企業(yè)資格。第十八條 跨認定機構管理區(qū)域整體遷移的高新技術企業(yè)，在其高新技術企業(yè)資格有效期內完成遷移的，其資格繼續(xù)有效；跨認定機構管理區(qū)域部分搬遷的，由遷入地認定機構按照本辦法重新認定。

微電子技術1、集成電路設計技術自主品牌ICCAD工具版本優(yōu)化和技術提升，包括設計環(huán)境管理器、原理圖編輯、版圖編輯、自動版圖生成、版圖驗證以及參數(shù)提取與反標等工具；器件模型、參數(shù)提取以及仿真工具等技術。2、集成電路產(chǎn)品設計技術音視頻電路、電源電路等量大面廣的集成電路產(chǎn)品設計開發(fā)；集成電路芯片開發(fā)；具有自主知識產(chǎn)權的通用芯片CPU、DSP等的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；符合國家標準、具有自主知識產(chǎn)權、重點整機配套的集成電路產(chǎn)品，3G移動終端電路、數(shù)字電視電路、無線局域網(wǎng)電路等。新材料在、建設上作用重大。

(三)模式實施模仿創(chuàng)新是各國企業(yè)普遍采用的創(chuàng)新行為，日本是模仿創(chuàng)新成功的典范，日本松下公司、三洋電機等都依靠模仿創(chuàng)新取得了巨大成功。縱觀世界各國，飛今市場大多并非原來的率先創(chuàng)新者，而更多的恰恰是模仿創(chuàng)新者。對于發(fā)展中國家的企業(yè)實施模仿創(chuàng)新，可以獲得較大的優(yōu)勢。國內很多企業(yè)合作創(chuàng)新模式(一)模式特點l、合作創(chuàng)新的特點就是創(chuàng)新主體的多元化，創(chuàng)新活動可以在企業(yè)、機構、高校等不同的主體之間進行。2、合作主體在一定的領域都應該居于較強的優(yōu)勢地位，因此，他們的合作足強強聯(lián)合或優(yōu)勢互補的，使得創(chuàng)新更容易成功，且取得良好的效益。（三）負責對已認定企業(yè)進行監(jiān)督檢查，受理、核實并處理有關舉報；虎丘區(qū)綜合高新企業(yè)認證優(yōu)勢

負責高新技術企業(yè)認定工作的資格的備案管理；吳中區(qū)什么是高新企業(yè)認證平臺

3、集成電路封裝技術小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術研究，成品率達到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術。、集成電路測試技術集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設計測試自動連接工具等。吳中區(qū)什么是高新企業(yè)認證平臺

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