那么鋁基板耐壓不好主要是情況造成的呢？ 首先我們先考慮下鋁基板在設(shè)計(jì)時(shí)的安全距離太小，根據(jù)行業(yè)規(guī)則來(lái)說(shuō)，導(dǎo)電的安全距離(從銅到鋁的距離)在1000V時(shí)必須大于1毫米，在2000伏時(shí)必須大于2毫米，在3000伏時(shí)必須大于3毫米.這里提到的安全距離指：鋁基板成型的披鋒，孔環(huán)披鋒，成型時(shí)孔位偏移，這三點(diǎn)是鋁基板PCB工廠生產(chǎn)中常見(jiàn)的問(wèn)題。 其次再考慮鋁基板成型孔偏差：如果在孔的邊緣有一個(gè)孔環(huán)，這種偏差會(huì)導(dǎo)致孔環(huán)離鋁底座太近。在高壓試驗(yàn)中，由于鋁表面電壓過(guò)高，會(huì)在孔環(huán)位置形成放電現(xiàn)象，導(dǎo)致向上點(diǎn)火?？梢阅恳暀z查孔位置是否有不良的黑化點(diǎn)。全球氮化鋁陶瓷基板廠家一覽。上海制作鋁基板產(chǎn)品

日光燈鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。led鋁基板主要應(yīng)用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車以及汽車電子等領(lǐng)域。 日光燈鋁基板節(jié)電高達(dá)70%以上，12W的LED日光燈光強(qiáng)相當(dāng)于40W的日光燈管LED日光燈壽命為普通燈管的10倍以上，幾乎免維護(hù)，無(wú)須經(jīng)常更換燈管、鎮(zhèn)流器、啟輝器。 因日光燈每天照明起碼10幾個(gè)小時(shí)以上，其散熱問(wèn)題是不容忽視的，所以就研制出了日光燈鋁基板，很好的解決了散熱和節(jié)能的問(wèn)題福建什么是鋁基板pcb3d可折彎鋁基板的特征是什么？

目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除，導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。 熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性，不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不同的。鋁基印制板可有效地解決散熱問(wèn)題，從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問(wèn)題緩解，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT（表面貼裝技術(shù)）熱脹冷縮問(wèn)題。

鍍銀鋁基板是現(xiàn)階段價(jià)格較貴的一類鋁基板，特點(diǎn)是具有高光效（95%的反射率），生產(chǎn)流程一般是從磨板開(kāi)始開(kāi)料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→鍍銀→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨完成。但是鍍銀鋁基板價(jià)格比較貴，通常在大型企業(yè)中才會(huì)有這種要求的鋁基板，所以現(xiàn)在普通的基本是以噴錫為主。鍍銀鋁基板是鋁基板眾多工藝中的一種，它是在鋁基板的原材表面電鍍一層銀，使它能更好的促進(jìn)線路導(dǎo)電作用和傳導(dǎo)作用。在鋁的表面鍍銀是目前市場(chǎng)上的主流工藝，也是以后鋁基板發(fā)展的一個(gè)重要趨勢(shì)。下面康信電路就來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于鍍銀鋁基板的基礎(chǔ)知識(shí)，大家快來(lái)了解一下吧！鋁基板開(kāi)料制作標(biāo)準(zhǔn)的注意事項(xiàng)。

鋁基板是一種散熱性較好的金屬覆銅板，一般單板為三層結(jié)構(gòu)，分別為電路層(銅箔)、絕緣層、金屬基材。還適用于場(chǎng)合，如電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層等。很少應(yīng)用為多層板，可采用普通多層板、絕緣層、鋁基膠粘結(jié)。 LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，之前我們一般的線路板都是玻纖，但是由于LED發(fā)熱比較大，所以LED燈所用的線路板一般都是鋁基，能夠?qū)峥?，其它設(shè)備或電器類線路板還是玻纖板！ 鋁基板可以降到小的熱阻值，使得鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性能，與厚膜陶瓷電路相比，它的機(jī)械性能又非常異。鋁基板貼片工藝的優(yōu)點(diǎn)及流程。四川加工鋁基板材

現(xiàn)階段LED鋁基板的優(yōu)勢(shì)及其布局分層。上海制作鋁基板產(chǎn)品

氮化鋁基板，氮化鋁陶瓷結(jié)構(gòu)件，氮化鋁陶瓷基片，熱導(dǎo)率高，電性能好、熱膨脹系數(shù)與Si片接近,強(qiáng)度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小，無(wú)毒性，是取代BeO陶瓷的理想材料，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。 主要應(yīng)用于：高密度混合電路、微波功率器件、電力電子器件、光電子部件、半導(dǎo)體致冷等產(chǎn)品中做高性能基片材料和封裝材料，應(yīng)用于通訊器件、 高亮度LED、電力電子器件等行業(yè)。特點(diǎn)：熱導(dǎo)率高、電性能好、熱膨脹系數(shù)與Si片接近、無(wú)毒性，是取代BeO陶瓷的理想材料。上海制作鋁基板產(chǎn)品

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