怎樣看懂電路板?電路板短路檢查方法是什么?電路板相信很多的電力技術(shù)人員都很熟悉和了解,電子電路在工業(yè)自動(dòng)化和智能化的控制當(dāng)中應(yīng)用相當(dāng)普遍,電路板之所以能得到越來(lái)越普遍地應(yīng)用,因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特優(yōu)點(diǎn),概栝如下,具有可高密度化。100多年來(lái),印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。具有高可靠性。通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證電路板長(zhǎng)期而可靠地工作著。具有可設(shè)計(jì)性。對(duì)電路板各種性能要求,可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì),時(shí)間短、效率高。具有可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理,可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。具有可測(cè)試性。建立了比較完整測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定電路板產(chǎn)品合格性和使用壽命。具有可組裝性。電路板產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝,又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?;可a(chǎn)。同時(shí),電路板和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng),直至整機(jī)。具有可維護(hù)性。由于電路板產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)?;a(chǎn),因而,這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以,一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換。電路板廠如何把控現(xiàn)場(chǎng)五要素做好質(zhì)量管理?梅州哪里有電路板定制
2、光和顏色。外部電路板都有油墨覆蓋,線路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點(diǎn)墨,保溫板本身是不好的。3、焊縫外觀。線路板由于零件較多,如果焊接不好,零件易脫落的線路板,嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量,外觀好,仔細(xì)辨認(rèn),界面強(qiáng)一點(diǎn)是非常重要的。第二:高質(zhì)量的PCB線路板需要符合以下幾點(diǎn)要求1、要求元件安裝上去以后電話機(jī)要好用,即電氣連接要符合要求;2、線路的線寬、線厚、線距符合要求,以免線路發(fā)熱、斷路、和短路;3、受高溫銅皮不容易脫落;4、銅表面不容易氧化,影響安裝速度,氧化后用不久就壞了;5、沒(méi)有額外的電磁輻射;6、外形沒(méi)有變形,以免安裝后外殼變形,螺絲孔錯(cuò)位?,F(xiàn)在都是機(jī)械化安裝,線路板的孔位和線路與設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);7、而高溫、高濕及耐特殊環(huán)境也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi);8、表面的力學(xué)性能要符合安裝要求。電路板的清洗維護(hù)方法1、清洗前的準(zhǔn)備清洗前必須把電路板上包括跳線插,卡板,電池和IC等所有的接插件小心一一拔出,電位器,變壓器和螺線管線圈(電感線圈)也必須從電路板上卸下,[注意:非電子專業(yè)人員請(qǐng)勿進(jìn)行此項(xiàng)操作,因若不具備電子專業(yè)技術(shù),在拆卸時(shí)很容易損壞零部件和電路板。陽(yáng)江焊接電路板哪家好PCB單層電路板的價(jià)格。
8.金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá):一般沒(méi)有作任何說(shuō)明的通層(Multilayer)焊盤(pán)孔,都將做孔金屬化,如果不要做孔金屬化請(qǐng)用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上。對(duì)于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍,請(qǐng)注明是否孔金屬化。常規(guī)下孔和焊盤(pán)一樣大或無(wú)焊盤(pán)的且又無(wú)電氣性能的孔視為非金屬化孔。platedNoplatedNoplated9.元件腳是正方形時(shí)如何設(shè)置孔尺寸:一般正方形插腳的邊長(zhǎng)小于3mm時(shí),可以用圓孔裝配,孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于(考慮動(dòng)配合)正方形的對(duì)角線值,千萬(wàn)不要大意設(shè)為邊長(zhǎng)值,否則無(wú)法裝配。對(duì)較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線。10.當(dāng)多塊不同的板繪在一個(gè)文件中,并希望分割交貨請(qǐng)?jiān)贛ech1層為每塊板畫(huà)一個(gè)邊框,板間留100mil的間距。11.鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤(pán)下限值的關(guān)系:一般布線的前期放置元件時(shí)就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤(pán)直徑、過(guò)孔孔徑及過(guò)孔盤(pán)徑,以免布完線再修改帶來(lái)的不便。如果將元件的焊盤(pán)成品孔直徑設(shè)定為Xmil,則焊盤(pán)直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil。D焊盤(pán)銅箔δ基材X孔d孔的剖面圖X:設(shè)定的焊孔徑(我公司的工藝水平,x值)。d:生產(chǎn)時(shí)鉆孔孔徑(一般等于X+6mil)D:焊盤(pán)外徑δ:(d-X)/2:孔金屬化孔壁厚度過(guò)孔設(shè)置類似焊盤(pán):一般過(guò)孔孔徑≥。
干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查六、圖形電鍍目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板七、退膜目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái).流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī);干膜:放板→過(guò)機(jī)八、蝕刻目的:蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去九、綠油目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上,起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用。流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第壹面→烘板→印第二面→烘板十、字符目的:字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記。流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦十一、鍍金手指目的:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層,使之更具有硬度的耐磨性流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金。鍍錫板?(并列的一種工藝)目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫,以保護(hù)銅面不蝕氧化。PCB電路板專業(yè)生產(chǎn)廠家.
烤板固化后磨平銅基多余的樹(shù)脂。步驟四、壓合;在銅基兩面蓋上pp和銅箔,控制pp的厚度為,控制銅箔的厚度為,并在排板時(shí)使pp靠近銅基,將其壓制成雙面夾芯銅基板,且控制壓合溫度為170℃-190℃,壓合時(shí)間為50-70分鐘,固化壓力大于350psi;其中,pp即為半固化片,oz為常用的銅箔厚度單位。在步驟四中,在銅基兩面蓋上pp和銅箔,控制pp的厚度為,控制銅箔的厚度為,并在排板時(shí)使pp靠近銅基,將其壓制成雙面夾芯銅基板,且控制壓合溫度為180℃,壓合時(shí)間為1小時(shí),固化壓力大于350psi。步驟五、打靶;用x-ray打靶機(jī)鉆出靶位;在該步驟中,由于銅基鉆孔已鉆出靶孔,壓合后將會(huì)有樹(shù)脂入孔,因此通過(guò)x-ray打靶機(jī)可以識(shí)別出靶位進(jìn)行打靶孔,靶孔用于后工序工作工具孔。步驟六、激光燒蝕開(kāi)窗;將需要露出銅基的部位進(jìn)行激光燒蝕,把銅箔和基材位燒蝕干凈,使其露出銅;步驟七、蓋膜;將激光燒蝕開(kāi)窗后的板進(jìn)行過(guò)除膠渣,將底銅面清理干凈,并進(jìn)行雙面貼感光膜,再通過(guò)曝光顯影,把開(kāi)窗位的干膜顯影去除,露出開(kāi)窗位;步驟七、填鍍;對(duì)填孔電鍍線進(jìn)行填鍍,并控制電流密度和時(shí)間,使銅基與線路銅箔平齊;掛板需要夾仔位與銅基接觸良好,因此電鍍開(kāi)窗區(qū)的鍍銅厚度需與銅箔面平齊。設(shè)備艙集成電路板腐蝕預(yù)防方案。河南pcb多層電路板定制
一般電路板的基本流程。梅州哪里有電路板定制
為什么三層PCB在電路板加工中很少見(jiàn)到?隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,以前常見(jiàn)的單面和雙面電路板現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到四層、六層或更多層。是否有朋友曾經(jīng)想知道為什么PCB加工行業(yè)沒(méi)有三層電路板?答案是肯定的,三層電路板相對(duì)罕見(jiàn),三層電路板比四層電路板多一個(gè)銅箔和粘結(jié)層,成本差別不大,也就是說(shuō),你設(shè)計(jì)三層電路板的價(jià)格,你設(shè)計(jì)四層電路板的價(jià)格是一樣的。以下是為什么沒(méi)有三層電路板!我希望你能為你提供一些參考!1.工藝流程穩(wěn)定性。在PCB加工過(guò)程中,四層電路板比三層電路板更容易控制。在對(duì)稱性方面,四層電路板的翹曲度可控制在(IPC600標(biāo)準(zhǔn))。但當(dāng)三層電路板尺寸較大時(shí),翹曲會(huì)超過(guò)標(biāo)準(zhǔn),影響SMT貼片和整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。因此,電子設(shè)計(jì)師不設(shè)計(jì)奇數(shù)層電路板。即使奇數(shù)層實(shí)現(xiàn)功能,也會(huì)設(shè)計(jì)為偽偶數(shù)層,即三層設(shè)計(jì)為四層,五層設(shè)計(jì)為六層。2.相同的加工工藝。三層電路板和四層電路板在PCB工廠的制造過(guò)程是一樣的。通常四層電路板芯兩側(cè)壓一銅箔,三層電路板芯一側(cè)壓一銅箔。就工藝流程而言,需要沖壓。3.價(jià)格相同。兩種工藝成本的區(qū)別在于四層電路板有一層銅箔和粘合層,成本差別不大。PCB制造商通常以3-4層的報(bào)價(jià)為一個(gè)級(jí)別,報(bào)價(jià)以偶數(shù)定義(當(dāng)然不止多層)。例如。梅州哪里有電路板定制
佛山市順德區(qū)通宇電子有限公司致力于電子元器件,是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋線路板 ,PCB板,家電板,樣品等,價(jià)格合理,品質(zhì)有保證。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念,在電子元器件深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),打造電子元器件良好品牌。通宇電子秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念,全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。