EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設計理念：單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。

特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。

特征

**烘烤模塊

晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度

用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時器

基材真空（直接接觸烘烤）

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規(guī)則形狀的基材

技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

烤盤：

溫度范圍：≤250°C

手動將升降桿調整到所需的接近間隙

EVG610 掩模對準系統(tǒng)，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。**光刻機售后服務

EVG6200 NT附加功能：

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻（NIL）

EVG6200 NT技術數據：

曝光源

汞光源/紫外線LED光源

先進的對準功能

手動對準/原位對準驗證

自動對準

動態(tài)對準/自動邊緣對準

對準偏移校正算法

EVG6200 NT產能：

全自動：第/一批生產量：每小時180片

全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓

晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米

對準方式：

上側對準：≤±0.5 μm

底側對準：≤±1,0 μm

紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準：≤±2,0 μm

NIL對準：≤±3.0 μm

曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償：全自動軟件控制

曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

實時遠程訪問，診斷和故障排除

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術：SmartNIL 貴州IQ Aligner NT光刻機EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉涂層模塊-旋轉器參數

轉速：**/高10 k rpm

加速速度：**/高10 k rpm

噴涂模塊-噴涂產生

超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴

開發(fā)模塊-分配選項

水坑顯影/噴霧顯影

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項：

預對準：機械

系統(tǒng)控制參數：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問，診斷和故障排除

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)

所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。

HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現(xiàn)高產量的高精度對準和曝光結果。

EVG光刻機設備，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。

EVG620 NT或完全容納的EVG620

NT Gen2掩模對準系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能，可在各種應用中實現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進行曝光，對深腔進行構圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導體）進行加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。

EVG620 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到150 mm /

6''

系統(tǒng)設計支持光刻工藝的多功能性

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統(tǒng)。北京EVG610光刻機

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用的是**/先進的工程工藝。**光刻機售后服務

EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項：

各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度

液體底漆/預濕/洗盤

去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）

恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)

電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能

可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸

超音波

附加模塊選項

預對準：光學/機械

ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣

系統(tǒng)控制：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問，診斷和故障排除

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR **光刻機售后服務

岱美儀器技術服務（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術團隊，各種專業(yè)設備齊全。在岱美儀器技術服務近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌岱美儀器技術服務等。我公司擁有強大的技術實力，多年來一直專注于磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標產品和服務。岱美儀器技術服務（上海）有限公司主營業(yè)務涵蓋磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。