全自動金相切割機的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機
全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計:提高材料質量評估的關鍵工具
全自動維氏硬度計對現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計在復合材料檢測中的應用探索
從原理到實踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計的工作原理
全自動金相切割機在半導體行業(yè)的應用前景-全自動金相切割機
全自動金相切割機的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機
全自動洛氏硬度計在材料科學研究中的應用?-全自動洛氏硬度計
全自動維氏硬度計在我國市場的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動維氏硬度計
掩模對準系統(tǒng):EVG的發(fā)明,例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統(tǒng),開創(chuàng)了頂面和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,并設定了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器產品來增強這些**光刻技術,從而在這些領域做出了貢獻。
EVG的掩模對準系統(tǒng)可容納尺寸**/大,尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板,旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗證,并已安裝在全球的生產設施中,以支持眾多應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS制造。 EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理,能夠實現(xiàn)現(xiàn)場升級。低溫光刻機高級封裝應用
EV集團(EVG)是面向MEMS,納米技術和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設備的**供應商,***宣布已收到其制造設備和服務的***組合產品組合的多個訂單,這些產品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求,水平光學(WLO)和3D感應。市場**的產品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進器,用于步進重復式主圖章制造,用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG ®40NT自動測量系統(tǒng),用于對準驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。
使用** 欣的壓印光刻技術和鍵合對準技術在晶圓級制造微透鏡,衍射光學元件和其他光學組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本,以及通過堆疊使**終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領域的先驅和市場***,擁有全球比較大的工具安裝基礎。 中科院光刻機供應商EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統(tǒng)。
EVG ® 101--先進的光刻膠處理系統(tǒng)
主要應用:研發(fā)和小規(guī)模生產中的單晶圓光刻膠加工
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設計中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝,與EVG的自動化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持**/大300 mm的晶圓,并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術,在互連技術的3D結構晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低,同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節(jié)省了用戶的成本。
EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項:
各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度
液體底漆/預濕/洗盤
去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
附加模塊選項
預對準:光學/機械
ID讀取器:條形碼,字母數(shù)字,數(shù)據(jù)矩陣
系統(tǒng)控制:
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問,診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR EVG光刻機設備,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。
光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的核心競爭力在于其掩模對準系統(tǒng)(EVG6xx和IQ Aligner系列)以及高度集成的涂層平臺(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。高級封裝:在EVG®IQAligner®上結合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ;在EVG的IQ
Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑;負側壁,帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結構的中間;用于LIGA結構的高縱橫比結構,用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結果;西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上,展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力;MEMS結構在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結果。 EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統(tǒng)(自動化和半自動化)支持的晶圓尺寸 :150 mm / 200 mm。MEMS光刻機保修期多久
新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具,能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。低溫光刻機高級封裝應用
EVG鍵合機掩模對準系列產品,使用**/先進的工程技術。
用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數(shù)決定。亞微米對準精度,掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外,整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務的發(fā)展和提升我們的理念,使我們能夠跳出思維框架,創(chuàng)造更先進的系統(tǒng)。 低溫光刻機高級封裝應用
岱美儀器技術服務(上海)有限公司是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的公司,是一家集研發(fā)、設計、生產和銷售為一體的專業(yè)化公司。公司自創(chuàng)立以來,投身于磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發(fā),是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術服務始終以本分踏實的精神和必勝的信念,影響并帶動團隊取得成功。岱美儀器技術服務始終關注自身,在風云變化的時代,對自身的建設毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術服務在行業(yè)的從容而自信。