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研究所光刻機(jī)美元價(jià)格

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-07-29

EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù):

曝光源:

汞光源/紫外線LED光源

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證

自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)

對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法


EVG620 NT產(chǎn)量:

全自動(dòng):第/一批生產(chǎn)量:每小時(shí)180片

全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)140片晶圓

晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)150毫米

對(duì)準(zhǔn)方式:

上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm

底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 μm

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材

鍵對(duì)準(zhǔn):≤±2,0 μm

NIL對(duì)準(zhǔn):≤±3.0 μm


曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制

曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

系統(tǒng)控制:

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除

工業(yè)自動(dòng)化功能:

盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL ® 只有接近客戶,才能得知客戶**真實(shí)的需求,這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。研究所光刻機(jī)美元價(jià)格

光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(EVG6xx和IQ Aligner系列)以及高度集成的涂層平臺(tái)(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。高級(jí)封裝:在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開(kāi)口 ;在EVG的IQ

Aligner NT®上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑;負(fù)側(cè)壁,帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間;用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu),用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果;西門(mén)子星狀測(cè)試圖暴露在EVG®6200NT上,展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力;MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。 中科院光刻機(jī)國(guó)內(nèi)代理HERCULES平臺(tái)是“一站式服務(wù)”平臺(tái)。

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)

轉(zhuǎn)速:**/高10 k rpm

加速速度:**/高10 k rpm

噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生

超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴

開(kāi)發(fā)模塊-分配選項(xiàng)

水坑顯影/噴霧顯影


EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng):

預(yù)對(duì)準(zhǔn):機(jī)械


系統(tǒng)控制參數(shù):

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除


多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR


EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設(shè)計(jì)理念:?jiǎn)螜C(jī)EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過(guò)程而設(shè)計(jì)。

特點(diǎn):可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過(guò)程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對(duì)光刻膠硬化過(guò)程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300 mm的晶圓尺寸或4個(gè)100 mm的晶圓。


特征

**烘烤模塊

晶片尺寸**/大為300毫米,或同時(shí)**多四個(gè)100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤溫度

用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時(shí)器

基材真空(直接接觸烘烤)

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規(guī)則形狀的基材


技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米

烤盤(pán):

溫度范圍:≤250°C


手動(dòng)將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙


EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是適用于高達(dá)300 mm的不同的厚度,尺寸,形狀的晶圓和基片。

EVG®610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

■   晶圓規(guī)格

:100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡

■   軟件,硬件,真空和接近式曝光

■   自動(dòng)楔形補(bǔ)償

■   鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選

■   支持**/新的UV-LED技術(shù)

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(自動(dòng)化和半自動(dòng)化)

■   晶圓產(chǎn)品規(guī)格

:150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償

■   多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時(shí)間少于5分鐘

■   初次印刷高達(dá)180 wph / 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式為140 wph

■   可選**的抗震型花崗巖平臺(tái)

■   動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償偏移

■   支持**/新的UV-LED技術(shù) EVG101光刻膠處理機(jī)可支持**/大300 mm的晶圓。HVM光刻機(jī)微流控應(yīng)用

EVG光刻機(jī)設(shè)備,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。研究所光刻機(jī)美元價(jià)格

EVG770自動(dòng)UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī),用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個(gè)模具都采用分步重復(fù)的方法從一個(gè)透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開(kāi)始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級(jí)相機(jī)模塊。

IQ Aligner自動(dòng)UV-NIL納米壓印系統(tǒng),用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡(WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素)的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開(kāi)始,提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外,EV Group提供合格的微透鏡成型工藝,包括所有相關(guān)的材料專業(yè)知識(shí)。

EVG40 NT自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測(cè)量,計(jì)量對(duì)于驗(yàn)證是否符合嚴(yán)格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關(guān)重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解決方案可用于關(guān)鍵尺寸(CD)測(cè)量和透鏡疊層對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證,以及許多其他應(yīng)用。 研究所光刻機(jī)美元價(jià)格

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā)等,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí),遵守行業(yè)規(guī)范,植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念,全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。