全自動金相切割機的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機
全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計:提高材料質(zhì)量評估的關(guān)鍵工具
全自動維氏硬度計對現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計在復(fù)合材料檢測中的應(yīng)用探索
從原理到實踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計的工作原理
全自動金相切割機在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用前景-全自動金相切割機
全自動金相切割機的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機
全自動洛氏硬度計在材料科學研究中的應(yīng)用?-全自動洛氏硬度計
全自動維氏硬度計在我國市場的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動維氏硬度計
測量復(fù)雜的有機材料典型的有機發(fā)光顯示膜包括幾層: 空穴注入層,空穴傳輸層,以及重組/發(fā)光層。所有這些層都有不尋常有機分子(小分子和/或聚合物)。雖然有機分子高度反常色散,測量這些物質(zhì)的光譜反射充滿挑戰(zhàn),但對Filmetrics卻不盡然。我們的材料數(shù)據(jù)庫覆蓋整個OLED的開發(fā)歷史,能夠處理隨著有機分子而來的高折射散射和多種紫外光譜特征。軟基底上的薄膜有機發(fā)光顯示器具有真正柔性顯示的潛力,要求測量像PET(聚乙烯)塑料這樣有高雙折射的基準,這對托偏儀測量是個嚴重的挑戰(zhàn): 或者模擬額外的復(fù)雜光學,或者打磨PET背面。 而這些對我們非偏振反射光譜來說都不需要,極大地節(jié)約了人員培訓和測量時間。操作箱中測量有機發(fā)光顯示器材料對水和氧極度敏感。 很多科研小組都要求在控制的干燥氮氣操作箱中測量。 而我們體積小,模塊化,光纖設(shè)計的儀器提供非密封、實時“操作箱”測量。F40-EXR范圍:20nm-120μm;波長:400-1700nm。硬涂層膜厚儀研發(fā)可以用嗎
光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的,但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令,以及簡單的維修工具,新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長,直徑200um的光纖,兩端配備SMA接頭。米長,分叉反射探頭。
通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。
電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、雙出入孔SMA,并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙,用于保護面朝下的樣品,5本各100張。 工藝薄膜膜厚儀美元價格Filmetrics 提供一系列的和測繪系統(tǒng)來測量 3nm 到 1mm 的單層、 多層、 以及單獨的光刻膠薄膜。
FSM 413SP
AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設(shè)備
適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
應(yīng)用:
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半導(dǎo)體材料的厚度
環(huán)氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側(cè)壁角度...
FSM413SP半自動機臺人工取放芯片
Wafer 厚度3D圖形
FSM413C2C Fully
automatic 全自動機臺人工取放芯片
可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.
F30包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點測量平臺FILMeasure 8反射率測量軟件Si 參考材料FILMeasure **軟件 (用于遠程數(shù)據(jù)分析)
額外的好處:每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃
型號厚度范圍*波長范圍
F3-s 980:10μm - 1mm 960-1000nm
F3-s1310:15μm - 2mm 1280-1340nm
F3-s1550:25μm - 3mm 1520-1580nm
*取決于薄膜種類 不同的 F50 儀器是根據(jù)波長范圍來加以區(qū)分的。
光刻膠)polyerlayers(高分子聚合物層)polymide(聚酰亞胺)polysilicon(多晶硅)amorphoussilicon(非晶硅)基底實例:對于厚度測量,大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數(shù)測量,需要一塊平整的鏡面反射基底;如果基底是透明的,基底背面需要進行處理使之不能反射。包括:silicon(硅)glass(玻璃)aluminum(鋁)gaas(砷化鎵)steel(鋼)polycarbonate(聚碳酸脂)polymerfilms(高分子聚合物膜)應(yīng)用半導(dǎo)體制造液晶顯示器光學鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動來分析光譜反射率數(shù)據(jù)。標準配置和規(guī)格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準確度大于%或2nm精度1A2A1A穩(wěn)定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素燈。F3-s980 是波長為980奈米的版本,是為了針對成本敏銳的應(yīng)用而設(shè)計。盒厚測量膜厚儀**樣品測試
以真空鍍膜為設(shè)計目標,F(xiàn)10-RT 只要單擊鼠標即可獲得反射和透射光譜。硬涂層膜厚儀研發(fā)可以用嗎
F40 系列將您的顯微鏡變成薄膜測量工具F40 產(chǎn)品系列用于測量小到 1 微米的光斑。 對大多數(shù)顯微鏡而言,F(xiàn)40 能簡單地固定在 c 型轉(zhuǎn)接器上,這樣的轉(zhuǎn)接器是顯微鏡行業(yè)標準配件。
F40 配備的集成彩色攝像機,能夠?qū)y量點進行準確監(jiān)控。 在 1 秒鐘之內(nèi)就能測定厚度和折射率。 像我們所有的臺式儀器一樣,F(xiàn)40 需要連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)完成設(shè)定。
F40:20nm-40μm 400-850nm
F40-EXR:20nm-120μm 400-1700nm
F40-NIR:40nm-120μm 950-1700nm
F40-UV:4nm-40μm 190-1100nm
F40-UVX:4nm-120μm 190-1700nm 硬涂層膜厚儀研發(fā)可以用嗎
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)等,目前不斷進行創(chuàng)新和服務(wù)改進,為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力,努力學習行業(yè)知識,遵守行業(yè)規(guī)范,植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念,全力打造公司的重點競爭力。