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白光干涉膜厚儀應(yīng)用

來源: 發(fā)布時間:2020-02-10

FSM膜厚儀簡單介紹:

FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設(shè)備:

美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,總部位于圣何塞,多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備,客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測量設(shè)備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、

薄膜應(yīng)力測量設(shè)備、 紅外干涉厚度測量設(shè)備、電學(xué)測量設(shè)備:高溫四探針測量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。

請訪問我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。 當測量斑點只有1微米(μm)時,需要用您自己的顯微鏡或者用我們提供的整個系統(tǒng)。白光干涉膜厚儀應(yīng)用

備用光源:

LAMP-TH1-5PAK:F10、F20、F30、F40、F50、和 F60 系統(tǒng)的非紫外光源。 5個/盒。1200 小時平均無故障。

LAMP-TH:F42F42 系統(tǒng)的光源。 1000 小時平均無故障。

LAMP-THF60:F60 系統(tǒng)的光源。 1000 小時平均無故障。

LAMP-THF80:F80 系統(tǒng)的光源。 1000 小時平均無故障。

LAMP-D2-L10290:L10290 氘光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。

LAMP-TH-L10290:L10290 鎢鹵素光源。 2007年到2014年F20-UV的使用者。

LAMP-D2-***T2:***T2光源需更換氘燈, 而鹵素燈光源需更換使用LAMP-TH1-5PAK. 銦錫氧化物膜厚儀有哪些應(yīng)用厚度范圍: 測量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。

F30包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點測量平臺FILMeasure 8反射率測量軟件Si 參考材料FILMeasure **軟件 (用于遠程數(shù)據(jù)分析)

額外的好處:每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃

型號厚度范圍*波長范圍

F3-s 980:10μm - 1mm  960-1000nm

F3-s1310:15μm - 2mm 1280-1340nm 

F3-s1550:25μm - 3mm 1520-1580nm

*取決于薄膜種類

F50 系列自動化薄膜測繪Filmetrics F50 系列的產(chǎn)品能以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度。一個電動R-Theta 平臺可接受標準和客制化夾盤,樣品直徑可達450毫米。(耐用的平臺在我們的量產(chǎn)系統(tǒng)能夠執(zhí)行數(shù)百萬次的量測!)

測繪圖案可以是極座標、矩形或線性的,您也可以創(chuàng)造自己的測繪方法,并且不受測量點數(shù)量的限制。內(nèi)建數(shù)十種預(yù)定義的測繪圖案。

不同的 F50 儀器是根據(jù)波長范圍來加以區(qū)分的。 標準的 F50是很受歡迎的產(chǎn)品。 一般較短的波長 (例如, F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜,而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 F20-EXR測厚范圍:15nm - 250μm;波長:380-1700nm。

F3-CS:

快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內(nèi)建所有常見的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層(包括C,N和HT型聚對二甲苯)的光學(xué)常數(shù)(n和k),厚度結(jié)果會及時的以直覺的測量結(jié)果顯示對于進階使用者,可以進一步以F3-CS測量折射率, F3-CS可在任何運行Windows XP到 Windows8 64位作業(yè)系統(tǒng)的計算機上運行, USB電纜則提供電源和通信功能.

包含的內(nèi)容:USB供電之光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件內(nèi)置樣品平臺BK7 參考材料四萬小時光源壽命

額外的好處:應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng)) FSM拉曼的應(yīng)用:局部應(yīng)力; 局部化學(xué)成分;局部損傷。掩模對準膜厚儀推薦廠家

FSM413SP半自動機臺人工取放芯片。白光干涉膜厚儀應(yīng)用

Total Thickness Variation (TTV) 應(yīng)用

規(guī)格:

測量方式:

紅外干涉(非接觸式)

樣本尺寸:

50、75、100、200、300 mm, 也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸

測量厚度:

15 — 780 μm (單探頭)

     3 mm (雙探頭總厚度測量)

掃瞄方式:

半自動及全自動型號,

 另2D/3D掃瞄(Mapping)可選

襯底厚度測量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差...

可選粗糙度: 20 — 1000? (RMS)

重復(fù)性:

0.1 μm (1 sigma)單探頭*

  0.8 μm

(1 sigma)雙探頭*

分辨率:

 10 nm

請訪問我們的中文官網(wǎng)了解更多關(guān)于本產(chǎn)品的信息。

白光干涉膜厚儀應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。一批專業(yè)的技術(shù)團隊,是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標的基礎(chǔ),是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。公司以誠信為本,業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā),我們本著對客戶負責,對員工負責,更是對公司發(fā)展負責的態(tài)度,爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā),正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。