EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統

EVG ® 120是用于當潔凈室空間有限，需要生產一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統。

新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開發(fā)的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化，并準備在大批量生產（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了**/高的質量各個應用領域的標準，擁有成本卻非常低。

EVG的大批量制造系統目的是在以**/佳的成本效率與**/高的技術標準相結合，為全球服務基礎設施提供支持。芯片光刻機廠家

EVG®610 掩模對準系統

■   晶圓規(guī)格

：100 mm / 150 mm / 200 mm

■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡

■   軟件，硬件，真空和接近式曝光

■   自動楔形補償

■   鍵合對準和NIL可選

■   支持**/新的UV-LED技術

EVG®620 NT / EVG®6200 NT

掩模對準系統（自動化和半自動化）

■   晶圓產品規(guī)格

：150 mm / 200 mm

■   接近式楔形錯誤補償

■   多種規(guī)格晶圓轉換時間少于5分鐘

■   初次印刷高達180 wph / 自動對準模式為140 wph

■   可選**的抗震型花崗巖平臺

■   動態(tài)對準實時補償偏移

■   支持**/新的UV-LED技術 西藏光刻機技術服務可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。

EVG120特征2：

先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產量；

工藝技術卓/越和開發(fā)服務：

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能；

并行/排隊任務處理功能；

智能處理功能；

發(fā)生和警報分析；

智能維護管理和跟/蹤；

技術數據：

可用模塊；

旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)；

烤/冷；

晶圓處理選項：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉；

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。

集成化光刻系統

HERCULES光刻量產軌道系統通過完全集成的生產系統和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結構化的經過處理的晶圓。目前可以預定的型號為：HERCULES。請訪問官網獲取更多的信息。

HERCULES對準精度：上側對準：≤±0.5 μm；底側對準：≤±1,0 μm；紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材。

掩模對準系統：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設定了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器產品來增強這些**光刻技術，從而在這些領域做出了貢獻。

EVG的掩模對準系統可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發(fā)靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現場驗證，并已安裝在全球的生產設施中，以支持眾多應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 EVG150光刻膠處理系統擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。吉林MEMS光刻機

了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎。芯片光刻機廠家

HERCULES®

■   全自動光刻跟/蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力

■   高產量的晶圓加工

■   **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板

■   基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200

NT技術進行對準和曝光

■   **的柜內化學處理

■   支持連續(xù)操作模式(CMO)

EVG光刻機可選項有：

手動和自動處理

我們所有的自動化系統還支持手動基片和掩模加載功能，以便進行過程評估。此外，該系統可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設計毫無任何妥協，帶來**/大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準器配有機械或非接觸式光學預對準器，以確保**/佳的工藝能力和產量。Load＆Go選項可在自動化系統上提供超快的流程啟動。 芯片光刻機廠家

岱美儀器技術服務（上海）有限公司專注技術創(chuàng)新和產品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。一批專業(yè)的技術團隊，是實現企業(yè)戰(zhàn)略目標的基礎，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。公司以誠信為本，業(yè)務領域涵蓋磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)，我們本著對客戶負責，對員工負責，更是對公司發(fā)展負責的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。