全自動金相切割機的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機
全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計:提高材料質量評估的關鍵工具
全自動維氏硬度計對現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計在復合材料檢測中的應用探索
從原理到實踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計的工作原理
全自動金相切割機在半導體行業(yè)的應用前景-全自動金相切割機
全自動金相切割機的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機
全自動洛氏硬度計在材料科學研究中的應用?-全自動洛氏硬度計
全自動維氏硬度計在我國市場的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動維氏硬度計
曝光光學:提供不同配置的曝光光學系統(tǒng),旨在實現(xiàn)任何應用的**/大靈活性。汞燈曝光光學系統(tǒng)針對150,200和300 mm基片進行了優(yōu)化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。 可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。甘肅進口光刻機
光刻膠處理系統(tǒng)
EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供**廣/泛的工藝變革,其模塊化功能可提供旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻模塊,以滿足個性化生產需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料,例如正性和負性光刻膠,聚酰亞胺,薄光刻膠層的雙面涂層,高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm,矩形,正方形甚至不規(guī)則形狀的基板,而無需或只需很短的加工時間。
MEMS光刻機實際價格可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。
IQ Aligner®NT特征:
零輔助橋接工具-雙基板概念,支持200
mm和300 mm的生產靈活性
吞吐量> 200 wph(首/次打?。?
尖/端對準精度:
頂側對準低至250 nm
背面對準低至500 nm
寬帶強度> 120 mW /cm2(300毫米晶圓)
完整的明場掩模移動(FCMM)可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準
非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證
超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤,出色的跳動補償
手動基板裝載能力
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
遠程技術支持和GEM300兼容性
智能過程控制和數據分析功能[Framework Software Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊任務處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報分析
智能維護管理和跟/蹤
EVG®610 掩模對準系統(tǒng)
■ 晶圓規(guī)格
:100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡
■ 軟件,硬件,真空和接近式曝光
■ 自動楔形補償
■ 鍵合對準和NIL可選
■ 支持**/新的UV-LED技術
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模對準系統(tǒng)(自動化和半自動化)
■ 晶圓產品規(guī)格
:150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形錯誤補償
■ 多種規(guī)格晶圓轉換時間少于5分鐘
■ 初次印刷高達180 wph / 自動對準模式為140 wph
■ 可選**的抗震型花崗巖平臺
■ 動態(tài)對準實時補償偏移
■ 支持**/新的UV-LED技術 EVG的掩模對準目標是適用于高達300 mm的不同的厚度,尺寸,形狀的晶圓和基片。
EVG620 NT特征2:
自動原點功能,用于對準鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能
支持**/新的UV-LED技術
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設施要求
多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)
先進的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產之間的兼容性
便捷處理和轉換重組
遠程技術支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能:
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻(NIL) 岱美是EVG光刻機在中國的代理商,提供本地化的質量服務。西藏光刻機實際價格
除了光刻機之外,岱美還代理了EVG的鍵合機等設備。甘肅進口光刻機
EVG的光刻機技術:EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。
EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應用的解決方案,尤其是在光學3D傳感和光子學市場中,其****的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 甘肅進口光刻機
岱美儀器技術服務(上海)有限公司專注技術創(chuàng)新和產品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。一批專業(yè)的技術團隊,是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標的基礎,是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。公司以誠信為本,業(yè)務領域涵蓋磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發(fā),我們本著對客戶負責,對員工負責,更是對公司發(fā)展負責的態(tài)度,爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發(fā),正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。