全自動金相切割機(jī)的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機(jī)
全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計:提高材料質(zhì)量評估的關(guān)鍵工具
全自動維氏硬度計對現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計在復(fù)合材料檢測中的應(yīng)用探索
從原理到實踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計的工作原理
全自動金相切割機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用前景-全自動金相切割機(jī)
全自動金相切割機(jī)的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機(jī)
全自動洛氏硬度計在材料科學(xué)研究中的應(yīng)用?-全自動洛氏硬度計
全自動維氏硬度計在我國市場的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動維氏硬度計
EVG ® 150特征2:
先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量
處理厚或超薄,易碎,彎曲或小直徑的晶圓
用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會
EFEM(設(shè)備前端模塊)和可選的FSS(FOUP存儲系統(tǒng))
工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù):
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
并行/排隊任務(wù)處理功能
智能處理功能
發(fā)生和警報分析
智能維護(hù)管理和跟/蹤
可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。重慶功率器件光刻機(jī)
EVG770自動UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī),用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板,里面完全裝有微透鏡模具,每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始,提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機(jī)模塊。
IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng),用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡(WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素)的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始,提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透鏡材料的各種材料組合。此外,EV Group提供合格的微透鏡成型工藝,包括所有相關(guān)的材料專業(yè)知識。
EVG40 NT自動測量系統(tǒng)。支持非常高的分辨率和精度的垂直和橫向測量,計量對于驗證是否符合嚴(yán)格的工藝規(guī)范并立即優(yōu)化集成的工藝參數(shù)至關(guān)重要。在WLO制造中,EVG的度量衡解決方案可用于關(guān)鍵尺寸(CD)測量和透鏡疊層對準(zhǔn)驗證,以及許多其他應(yīng)用。 HVM光刻機(jī)聯(lián)系電話EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng),對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
掩模對準(zhǔn)系統(tǒng):EVG的發(fā)明,例如1985年世界上較早的擁有底面對準(zhǔn)功能的系統(tǒng),開創(chuàng)了頂面和雙面光刻,對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品來增強(qiáng)這些**光刻技術(shù),從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)。
EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸最/大,尺寸和形狀以及厚度最/大為300 mm的晶片和基板,旨在為高級應(yīng)用提供先進(jìn)的自動化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗證,并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中,以支持眾多應(yīng)用,包括高級封裝,化合物半導(dǎo)體,功率器件,LED,傳感器和MEMS制造。
EVG620 NT或完全容納的EVG620
NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能,可在各種應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光,對深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進(jìn)行加工。此外,半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。
EVG620 NT特征:
晶圓/基板尺寸從小到150 mm /
6''
系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性
易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補(bǔ)償序列 EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm。
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)
所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中,縮小處理工序和操作者支持。
HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)以及亞微米至超厚(最/大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準(zhǔn)臺設(shè)計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準(zhǔn)和曝光結(jié)果。
EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(自動化和半自動化)支持的晶圓尺寸 :150 mm / 200 mm。福建IQ Aligner光刻機(jī)
HERCULES對準(zhǔn)精度:上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm;底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0 μm;紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材。重慶功率器件光刻機(jī)
EVG ® 610曝光源:
汞光源/紫外線LED光源
楔形補(bǔ)償
全自動軟件控制
晶圓直徑(基板尺寸)
高達(dá)100/150/200毫米
曝光設(shè)定:
真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式
曝光選項:
間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:
手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證
手動交叉校正
大間隙對準(zhǔn)
EVG ® 610光刻機(jī)系統(tǒng)控制:
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除
使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線” 重慶功率器件光刻機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司一直專注于磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】,是一家儀器儀表的企業(yè),擁有自己**的技術(shù)體系。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工,為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間,為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù),深受員工與客戶好評。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。一直以來公司堅持以客戶為中心、磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)市場為導(dǎo)向,重信譽(yù),保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。