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全自動顯微維氏硬度計(jì)在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計(jì):提高材料質(zhì)量評估的關(guān)鍵工具
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EVG6200 NT附加功能:
鍵對準(zhǔn)
紅外對準(zhǔn)
納米壓印光刻(NIL)
EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù):
曝光源
汞光源/紫外線LED光源
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能
手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證
自動對準(zhǔn)
動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)
對準(zhǔn)偏移校正算法
EVG6200 NT產(chǎn)能:
全自動:第/一批生產(chǎn)量:每小時180片
全自動:吞吐量對準(zhǔn):每小時140片晶圓
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米
對準(zhǔn)方式:
上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm
底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0 μm
紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準(zhǔn):≤±2,0 μm
NIL對準(zhǔn):≤±3.0 μm
曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補(bǔ)償:全自動軟件控制
曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實(shí)時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除
工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗,并提高光刻膠涂層的均勻性。晶圓光刻機(jī)摩擦學(xué)應(yīng)用
IQ Aligner®NT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)
特色:IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經(jīng)過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。
技術(shù)數(shù)據(jù):IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力**/高,技術(shù)**/先進(jìn)的自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進(jìn)的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力,可完全滿足大批量制造(HVM)的需求。與EVG的上一代IQ
Aligner系統(tǒng)相比,它的吞吐量提高了2倍,對準(zhǔn)精度提高了2倍,是所有掩模對準(zhǔn)器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應(yīng)用**苛刻的要求,同時與競爭性系統(tǒng)相比,其掩模成本降低了30%,而競爭系統(tǒng)超出了掩模對準(zhǔn)工具所支持的**/高吞吐量。 江蘇晶片光刻機(jī)EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng),對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
掩模對準(zhǔn)系統(tǒng):EVG的發(fā)明,例如1985年世界上較早的擁有底面對準(zhǔn)功能的系統(tǒng),開創(chuàng)了頂面和雙面光刻,對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品來增強(qiáng)這些**光刻技術(shù),從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)。
EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大,尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板,旨在為高級應(yīng)用提供先進(jìn)的自動化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證,并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中,以支持眾多應(yīng)用,包括高級封裝,化合物半導(dǎo)體,功率器件,LED,傳感器和MEMS制造。
此外,EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來的市場趨勢 - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場地位證明了這一點(diǎn),包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn),這些抗蝕劑針對獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶,才能得知客戶**真實(shí)的需求,這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(自動化和半自動化)支持的晶圓尺寸 :150 mm / 200 mm。
IQ Aligner®NT曝光設(shè)定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式
楔形補(bǔ)償:全自動軟件控制;非接觸式
IQ Aligner®NT曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:自動對準(zhǔn)
暗場對準(zhǔn)功能/完整的明場掩模移動(FCMM)
大間隙對準(zhǔn)
跳動控制對準(zhǔn)
IQ Aligner®NT系統(tǒng)控制:
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實(shí)時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除
如果您需要確認(rèn)準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息,請聯(lián)系我們。如果需要鍵合機(jī),請看官網(wǎng)信息。 EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合,為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。EVG620 NT光刻機(jī)售后服務(wù)
EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理,能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級。晶圓光刻機(jī)摩擦學(xué)應(yīng)用
EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項(xiàng):
各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度
液體底漆/預(yù)濕/洗盤
去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)
電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
附加模塊選項(xiàng)
預(yù)對準(zhǔn):光學(xué)/機(jī)械
ID讀取器:條形碼,字母數(shù)字,數(shù)據(jù)矩陣
系統(tǒng)控制:
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個作業(yè)/實(shí)時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR 晶圓光刻機(jī)摩擦學(xué)應(yīng)用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)等,價格合理,品質(zhì)有保證。公司從事儀器儀表多年,有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù),還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。在社會各界的鼎力支持下,持續(xù)創(chuàng)新,不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn),為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。