EVG6200 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH，在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短

帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列

自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中

具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能

支持**/新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能

可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版 OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。河南光刻機(jī)質(zhì)量怎么樣

IQ Aligner®

■   晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm

■   某一時(shí)間內(nèi)

（第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn)）> 90 wph / 80 wph

■   頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近過程100/%無觸點(diǎn)

■   可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP

■   精/準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對(duì)準(zhǔn)

■   手動(dòng)裝載晶圓的功能

■   IR對(duì)準(zhǔn)能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格

■   無以倫比的吞吐量（第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn)） > 200 wph / 160 wph

■   頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近過程100/%無觸點(diǎn)

■   暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)能力/ 全場(chǎng)清/除掩模（FCMM）

■   精/準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對(duì)準(zhǔn)

■   智能過程控制和性能分析框架軟件平臺(tái) 原裝進(jìn)口光刻機(jī)美元價(jià)格EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)

轉(zhuǎn)速：**/高10 k rpm

加速速度：**/高10 k rpm

噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生

超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴

開發(fā)模塊-分配選項(xiàng)

水坑顯影/噴霧顯影

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)：

預(yù)對(duì)準(zhǔn)：機(jī)械

系統(tǒng)控制參數(shù)：

操作系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器

靈活的流程定義/易于拖放的程序編程

并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除

多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺(tái)（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。高級(jí)封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ

Aligner NT®上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑；負(fù)側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果；西門子星狀測(cè)試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。 EVG所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。

我們的研發(fā)實(shí)力。

EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無縫集成，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。 EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用的是**/先進(jìn)的工程工藝。MEMS光刻機(jī)用途是什么

可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。河南光刻機(jī)質(zhì)量怎么樣

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征：

生產(chǎn)平臺(tái)以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)；

多功能平臺(tái)支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動(dòng)處理；

高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征；

CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性；

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層；

納流®涂布，并通過結(jié)構(gòu)的保護(hù)；

自動(dòng)面膜處理和存儲(chǔ)；

光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；

使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)；

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）。 河南光刻機(jī)質(zhì)量怎么樣

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。