FSM膜厚儀簡(jiǎn)單介紹：

FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測(cè)試設(shè)備:

美國(guó)Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來(lái)為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測(cè)量設(shè)備，客戶(hù)遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測(cè)量設(shè)備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、

薄膜應(yīng)力測(cè)量設(shè)備、 紅外干涉厚度測(cè)量設(shè)備、電學(xué)測(cè)量設(shè)備:高溫四探針測(cè)量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測(cè)量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。

請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。 紅外干涉測(cè)量技術(shù), 非接觸式測(cè)量。反射率膜厚儀服務(wù)為先

F3-CS：

Filmetrics的F3-CS 專(zhuān)門(mén)為了微小視野及微小樣品測(cè)量設(shè)計(jì), 任何人從**操作到研&發(fā)人員都可以此簡(jiǎn)易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測(cè)量如聚對(duì)二甲苯和真空鍍膜層厚度.

我們具專(zhuān)利的自動(dòng)校正功能大幅縮短測(cè)量設(shè)置並可自動(dòng)調(diào)節(jié)儀器的靈敏度, 使用免手持測(cè)量模式時(shí), 只需簡(jiǎn)單地將樣品面朝下放置在平臺(tái)上測(cè)量樣品 , 此時(shí)該系統(tǒng)已具備可測(cè)量數(shù)百種膜層所必要的一切設(shè)置不管膜層是否在透明或不透明基底上.

快速厚度測(cè)量可選配FILMeasure厚度測(cè)量軟件使厚度測(cè)量就像在平臺(tái)上放置你的樣品一樣容易, 軟件內(nèi)建所有常見(jiàn)的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層（包括C，N和HT型聚對(duì)二甲苯）的光學(xué)常數(shù)(n和k）,厚度結(jié)果會(huì)及時(shí)的以直覺(jué)的測(cè)量結(jié)果顯示對(duì)于進(jìn)階使用者，可以進(jìn)一步以F3-CS測(cè)量折射率, F3-CS可在任何運(yùn)行Windows XP到 Windows8 64位作業(yè)系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)上運(yùn)行, USB電纜則提供電源和通信功能. 福建膜厚儀樣機(jī)試用所有的 Filmetrics 型號(hào)都能通過(guò)精確的光譜反射建模來(lái)測(cè)量厚度 (和折射率)。

F60 系列生產(chǎn)環(huán)境的自動(dòng)測(cè)繪Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測(cè)繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。 這些功能包括凹槽自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)基準(zhǔn)確定、全封閉測(cè)量平臺(tái)、預(yù)裝軟件的工業(yè)計(jì)算機(jī)，以及升級(jí)到全自動(dòng)化晶圓傳輸?shù)臋C(jī)型。

不同的 F60-t 儀器根據(jù)波長(zhǎng)范圍加以區(qū)分。 較短的波長(zhǎng) (例如， F60-t-UV) 一般用于測(cè)量較薄的薄膜，而較長(zhǎng)的波長(zhǎng)則可以用來(lái)測(cè)量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 

包含的內(nèi)容：集成平臺(tái)/光譜儀/光源裝置（不含平臺(tái)）4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn)真空泵備用燈

FSM 413SP

AND FSM 413C2C 紅外干涉測(cè)量設(shè)備

適用于所有可讓紅外線(xiàn)通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應(yīng)用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度

   厚度變化 (TTV)

   溝槽深度

   過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半導(dǎo)體材料的厚度

   環(huán)氧樹(shù)脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)

MEMS 薄膜測(cè)量

TSV 深度、側(cè)壁角度...

FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片

Wafer 厚度3D圖形

FSM413C2C Fully

automatic 全自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片

可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.

    F20系列是世界上****的臺(tái)式薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)，只需按下一個(gè)按鈕，不到一秒鐘即可同時(shí)測(cè)量厚度和折射率。設(shè)置也非常簡(jiǎn)單,只需把設(shè)備連接到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)USB端口,并連接樣品平臺(tái)就可以了。F20系列不同型號(hào)的選擇，主要取決于您需要測(cè)量的薄膜厚度（確定所需的波長(zhǎng)范圍）。型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F2015nm-70μm380-1050nmF20-EXR15nm-250μm380-1700nmF20-NIR100nm-250μm950-1700nmF20-UV1nm-40μm190-1100nmF20-UVX1nm-250μm190-1700nmF20-XTμm-450μm1440-1690nm*取決于薄膜種類(lèi)Filmetrics膜厚測(cè)試儀通過(guò)分析薄膜的反射光譜來(lái)測(cè)量薄膜的厚度，通過(guò)非可見(jiàn)光的測(cè)量，可以測(cè)量薄至1nm或厚至13mm的薄膜。測(cè)量結(jié)果可在幾秒鐘顯示：薄膜厚度、顏色、折射率甚至是表面粗糙度。1.有五種不同波長(zhǎng)選擇(波長(zhǎng)范圍從紫外220nm至近紅外1700nm)2.比較大樣品薄膜厚度的測(cè)量范圍是：3nm～25um3.精度高于、氧化物、氮化物；、Polyimides；3.光電鍍膜應(yīng)用:硬化膜、抗反射膜、濾波片。1.光源有壽命，不用時(shí)請(qǐng)關(guān)閉2.光纖易損，不要彎折，不要頻繁插拔3.精密儀器。F20測(cè)厚范圍：15nm - 70μm；波長(zhǎng)：380-1050nm。NK值膜厚儀用途是什么

F20-XT膜厚范圍：0.2μm - 450μm；波長(zhǎng)：1440-1690nm。反射率膜厚儀服務(wù)為先

電介質(zhì)成千上萬(wàn)的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué)，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測(cè)量所有的薄膜。常見(jiàn)的電介質(zhì)有:二氧化硅 – **簡(jiǎn)單的材料之一, 主要是因?yàn)樗诖蟛糠止庾V上的無(wú)吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學(xué)計(jì)量 (就是說(shuō)，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長(zhǎng)的二氧化硅對(duì)光譜反應(yīng)規(guī)范，通常被用來(lái)做厚度和折射率標(biāo)準(zhǔn)。 Filmetrics能測(cè)量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對(duì)此薄膜的測(cè)量比很多電介質(zhì)困難，因?yàn)楣瑁旱嚷释ǔ２皇?：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時(shí)測(cè)量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測(cè)量難度。 但是幸運(yùn)的是，我們的系統(tǒng)能在幾秒鐘內(nèi) “一鍵” 測(cè)量氮化硅薄膜完整特征!反射率膜厚儀服務(wù)為先

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主營(yíng)品牌有岱美儀器技術(shù)服務(wù)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，該公司其他型的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。以滿(mǎn)足顧客要求為己任；以顧客永遠(yuǎn)滿(mǎn)意為標(biāo)準(zhǔn)；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo)，提供***的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)自成立以來(lái)，一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專(zhuān)業(yè)化路線(xiàn)，得到了廣大客戶(hù)及社會(huì)各界的普遍認(rèn)可與大力支持。