IQ Aligner®

■   晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm

■   某一時(shí)間內(nèi)

（第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn)）> 90 wph / 80 wph

■   頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

■   接近過程100/%無觸點(diǎn)

■   可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP

■   精/準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對(duì)準(zhǔn)

■   手動(dòng)裝載晶圓的功能

■   IR對(duì)準(zhǔn)能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格

■   無以倫比的吞吐量（第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn)） > 200 wph / 160 wph

■   頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近過程100/%無觸點(diǎn)

■   暗場對(duì)準(zhǔn)能力/ 全場清/除掩模（FCMM）

■   精/準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對(duì)準(zhǔn)

■   智能過程控制和性能分析框架軟件平臺(tái) EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是適用于高達(dá)300 mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片。海南奧地利光刻機(jī)

       EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的**供應(yīng)商，***宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)的***組合產(chǎn)品組合的多個(gè)訂單，這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對(duì)晶圓的新興需求，水平光學(xué)（WLO）和3D感應(yīng)。市場**的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動(dòng)UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進(jìn)器，用于步進(jìn)重復(fù)式主圖章制造，用于晶圓級(jí)透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG ®40NT自動(dòng)測量系統(tǒng)，用于對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。

      使用** 欣的壓印光刻技術(shù)和鍵合對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在晶圓級(jí)制造微透鏡，衍射光學(xué)元件和其他光學(xué)組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本，以及通過堆疊使**終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領(lǐng)域的先驅(qū)和市場***，擁有全球比較大的工具安裝基礎(chǔ)。 海南奧地利光刻機(jī)HERCULES對(duì)準(zhǔn)精度：上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm；底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm；紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材。

      對(duì)EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對(duì)用于移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動(dòng)的。關(guān)鍵示例包括3D感測（對(duì)于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR / AR）用戶體驗(yàn)至關(guān)重要），生物特征感測（對(duì)于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵），環(huán)境感測，紅外（IR）感測和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級(jí)深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。

      EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級(jí)光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?！坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics能力中心支持的大量正在進(jìn)行的客戶項(xiàng)目，我們預(yù)計(jì)在不久的將來將更***地使用該技術(shù)。”

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；

【EVG ® 610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG

® 610是一個(gè)緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。

EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿足用戶需求的變化，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級(jí)別的所有需求，因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。 可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。

曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 HERCULES平臺(tái)是“一站式服務(wù)”平臺(tái)。海南奧地利光刻機(jī)

EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。海南奧地利光刻機(jī)

EVG6200 NT特征：

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH，在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH

易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短

帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列

自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中

具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能

支持**/新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能

可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版 海南奧地利光刻機(jī)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主營品牌有岱美儀器技術(shù)服務(wù)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，該公司其他型的公司。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家有限責(zé)任公司企業(yè)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來！