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高校實(shí)驗(yàn)室引入LIMS系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
高校實(shí)驗(yàn)室中LIMS系統(tǒng)的應(yīng)用現(xiàn)狀
LIMS應(yīng)用在生物醫(yī)療領(lǐng)域的重要性
LIMS系統(tǒng)在醫(yī)藥行業(yè)的應(yīng)用
LIMS:實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)的模塊組成
如何選擇一款適合的LIMS?簡(jiǎn)單幾步助你輕松解決
LIMS:解決實(shí)驗(yàn)室管理的痛點(diǎn)
實(shí)驗(yàn)室是否需要采用LIMS軟件?
LIMS系統(tǒng)在化工化學(xué)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
正確進(jìn)行熱管理的提示即使在高功率負(fù)載的情況下,也要實(shí)現(xiàn)令人滿意的熱管理,第一步是根據(jù)每個(gè)組件的技術(shù)特征來確定半導(dǎo)體的結(jié)溫TJ和熱阻RT。個(gè)可以從組件的技術(shù)數(shù)據(jù)表中得出,而第二個(gè)可以定義為沿?zé)崧窂桨l(fā)生的溫差。特別是RT可以通過減少熱路徑的長(zhǎng)度,或通過增加材料和PCB芯片表面的熱導(dǎo)率來將其較小化。這兩個(gè)因素都會(huì)影響PCB的設(shè)計(jì),因此必須從頭開始設(shè)計(jì)才能滿足這些要求。電路小型化的無限發(fā)展對(duì)增加焊盤的表面積提出了嚴(yán)重的限制。因此,為了改善熱管理,設(shè)計(jì)人員可以針對(duì)以下兩個(gè)因素進(jìn)行干預(yù):1,PCB上熱路徑的長(zhǎng)度應(yīng)盡可能短;2,組成PCB的材料和基板以及任何散熱器都應(yīng)具有盡可能高的導(dǎo)熱率??梢酝ㄟ^在印刷電路板設(shè)計(jì)期間采取特殊的預(yù)防措施來滿足個(gè)要求,而第二個(gè)要求在項(xiàng)目的初步階段(例如在可行性研究中)需要仔細(xì)選擇材料。一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體,有想法可以來我司咨詢!四川什么是電路板PCBA服務(wù)電話
PCBA和PCB的差別很多人其實(shí)一直在疑惑,PCBA和PCB的差別到底哪里?如果單從名字上看,其實(shí)只是少了一個(gè)英文字母“A”,但如果從本質(zhì)上看,差別可就大了。PCBA可制造性設(shè)計(jì)包括PCB可制造性設(shè)計(jì)和PCBA組裝設(shè)計(jì)(或組裝設(shè)計(jì))。PCB可制造性設(shè)計(jì)以“可制造性”為重點(diǎn),設(shè)計(jì)內(nèi)容包括板的選擇、壓接結(jié)構(gòu)、孔環(huán)設(shè)計(jì)、電阻焊設(shè)計(jì)、表面處理和拼版設(shè)計(jì)。這些設(shè)計(jì)與PCB的處理能力有關(guān)。受加工方法和能力的限制,設(shè)計(jì)的比較小線寬和線距、最小孔徑、比較小焊環(huán)寬度和比較小阻焊間隙必須滿足PCB的加工能力,設(shè)計(jì)的層壓壓結(jié)構(gòu)必須滿足PCB的加工工藝。因此,PCB可制造性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是滿足PCB工廠的工藝能力。了解PCB的制造方法、工藝流程和工藝能力是實(shí)施工藝設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。PCBA可制造性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是“組裝”,即建立穩(wěn)定、牢固的可制造性,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高效率、低成本的焊接。設(shè)計(jì)包括包裝選擇、襯墊設(shè)計(jì)、裝配方式設(shè)計(jì)、零部件布局、鋼絲網(wǎng)設(shè)計(jì)等。所有這些設(shè)計(jì)要求都集中于更高的焊接成品率、更高的制造效率和更低的制造成本。因此,了解各種包裝的工藝特點(diǎn)、常見不良焊接現(xiàn)象及影響因素非常重要。四川有鉛電路板PCBA案例選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。
SMT貼片廠的生產(chǎn)加工并不是說開就開的,在開始進(jìn)行SMT貼片加工之前需要進(jìn)行一系列的準(zhǔn)備工作,下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下。首先在開始SMT貼片加工之前需要完成工藝文檔的整理和核對(duì),然后還需要檢查PCB是否是真空包裝,長(zhǎng)期暴露在空氣中或者是已經(jīng)受潮的PCB還需要進(jìn)行清洗和烘烤才能達(dá)到后續(xù)的SMT加工要求,元器件也是同樣需要檢查,有受潮、氧化等情況的元器件都需要按照相應(yīng)的處理辦法進(jìn)行處理。其次需要根據(jù)核對(duì)后的BOM上元器件規(guī)格選擇合適的供料器,并且需要準(zhǔn)確的安裝元器件的編帶供料器,在裝料的過程需要將元器件的中心對(duì)準(zhǔn)拾料器的中心從而保證能夠正常進(jìn)行拾料。檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓和運(yùn)行是否符合SMT貼片廠的生產(chǎn)要求,并且需要確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍、吸嘴周圍、托盤架等附近沒有障礙物等。
電路設(shè)計(jì)常見干擾串?dāng)_:設(shè)計(jì)線路平行走線距離過長(zhǎng)時(shí),導(dǎo)線間的互容、互感將能量耦合至相鄰的傳輸線??梢酝ㄟ^以下方法減少串?dāng)_影響:1.加入安全走線2.實(shí)際時(shí)盡量讓相鄰走線互相垂直3.每走一段距離的平行線,增大兩者間的間距反射:由于布線的彎角、分支太多造成傳輸線上阻抗不匹配,可以通過減少線路上的彎角及分支線或者避免直角走線及分支線補(bǔ)強(qiáng)來進(jìn)行改善。確定接地方式單點(diǎn)接地(適用于低頻電路):所有的電路接地線接到公共地線同一點(diǎn),接線簡(jiǎn)單且減少地線回路相互干擾。多點(diǎn)接地(適用于多層板電路/高頻電路):系統(tǒng)內(nèi)部各部分就近接地,提供較低的接地阻抗。增加濾波、旁路電容為保證輸入/輸出電壓穩(wěn)定,增加輸入/輸出電容。在電源和IC間增加旁路電容,以保證輸入電壓穩(wěn)定并濾除高頻噪聲。阻抗位置設(shè)計(jì)相對(duì)來說阻抗越高的位置,越容易擾。如下為一同步降壓芯片的PCB阻抗位置設(shè)計(jì)。 一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司,有需求可以來電咨詢!
電子元器件包括哪些?電子元器件包括:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品等。1、電路類元件:二極管,電阻器等等2、連接類元件:連接器,插座,連接電纜,印刷電路板(PCB)一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體,有想法的可以來電咨詢!四川雙面電路板
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有極性元件的標(biāo)示1.在有極性的元件上一般都會(huì)有一個(gè)標(biāo)記指出該元件的正負(fù)極或個(gè)引腳的位置。一般對(duì)于兩個(gè)引腳的元件來說,元件上的標(biāo)記多為正負(fù)極標(biāo)記;對(duì)于多引腳的元件來說,元件上的標(biāo)記就是該元件的個(gè)引腳的位置。2.如果有極性元件在PCB板上貼裝極性不正確時(shí),我們稱為反向不良.元器件出現(xiàn)反向時(shí),即使準(zhǔn)確的貼裝PCB板焊盤上并且焊接良好,也不能滿足有效的電氣連接.而且還會(huì)造成測(cè)試時(shí)PCBA燒板,功能不良.一、元件極性識(shí)別要從三個(gè)方面作手1、元件本體極性識(shí)別:電子元件本體上標(biāo)識(shí)的元件的正負(fù)極或腳的位置。2、PCB板上或電路中元件極性識(shí)別:電子元件在PCB板電路中的正負(fù)極或電路中腳的位置標(biāo)示。3、電子元件貼裝在PCB板上,元件本體極性與電路要求極性相對(duì)應(yīng)。四川什么是電路板PCBA服務(wù)電話
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