SMT貼片廠(chǎng)的生產(chǎn)加工并不是說(shuō)開(kāi)就開(kāi)的，在開(kāi)始進(jìn)行SMT貼片加工之前需要進(jìn)行一系列的準(zhǔn)備工作，下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下。首先在開(kāi)始SMT貼片加工之前需要完成工藝文檔的整理和核對(duì)，然后還需要檢查PCB是否是真空包裝，長(zhǎng)期暴露在空氣中或者是已經(jīng)受潮的PCB還需要進(jìn)行清洗和烘烤才能達(dá)到后續(xù)的SMT加工要求，元器件也是同樣需要檢查，有受潮、氧化等情況的元器件都需要按照相應(yīng)的處理辦法進(jìn)行處理。其次需要根據(jù)核對(duì)后的BOM上元器件規(guī)格選擇合適的供料器，并且需要準(zhǔn)確的安裝元器件的編帶供料器，在裝料的過(guò)程需要將元器件的中心對(duì)準(zhǔn)拾料器的中心從而保證能夠正常進(jìn)行拾料。檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓和運(yùn)行是否符合SMT貼片廠(chǎng)的生產(chǎn)要求，并且需要確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍、吸嘴周?chē)⑼斜P(pán)架等附近沒(méi)有障礙物等。一帶科技為您供應(yīng)PCBA電路板，歡迎您的來(lái)電哦！江蘇有鉛電路板PCBA設(shè)計(jì)

在集成電路應(yīng)用設(shè)計(jì)中，項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成之后，就需要進(jìn)行PCB布板的設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。設(shè)計(jì)結(jié)果的優(yōu)劣直接影響整個(gè)設(shè)計(jì)功能。因此，合理高效的PCBLayout是芯片電路設(shè)計(jì)調(diào)試成功中至關(guān)重要的一步。本次我們就來(lái)簡(jiǎn)單講一講PCBLayout的設(shè)計(jì)要點(diǎn)。PCBLayout設(shè)計(jì)要點(diǎn)＋元器件封裝選擇電阻選擇:所選電阻耐壓、最大功耗及溫度不能超出使用范圍。電容選擇:選擇時(shí)也需要考慮所選電容的耐壓與比較大有效電流。電感選擇:所選電感有效值電流、峰值電流必須大于實(shí)際電路中流過(guò)的電流。 江蘇有鉛電路板PCBA設(shè)計(jì)解決散熱的比較好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

潛在風(fēng)險(xiǎn)在PCBA包工包料的模式下肯定是會(huì)存在一定的風(fēng)險(xiǎn)的，尤其是物料的品質(zhì)這一塊，對(duì)于供應(yīng)商的嚴(yán)格審核能夠有效避免出現(xiàn)替代料、二手料、翻新料等情況，另外不貪圖明顯低于市場(chǎng)價(jià)的服務(wù)也是很有必要的。認(rèn)為在客戶(hù)不知情的情況下使用替代料、二手料、翻新料等這種情況是一家志在做大做強(qiáng)的PCBA加工廠(chǎng)決不能觸碰的底線(xiàn)，在佩特的物料采購(gòu)環(huán)節(jié)中都是嚴(yán)格按照客戶(hù)的要求來(lái)進(jìn)行采購(gòu)，某些物料采購(gòu)不到的情況下都是先通知客戶(hù)，得到客戶(hù)的允許后才進(jìn)行同類(lèi)質(zhì)量的物料品牌替換。

生產(chǎn)流程客戶(hù)做好產(chǎn)品設(shè)計(jì)后，將PCB文檔、BOM清單等工程文檔交給供應(yīng)商，供應(yīng)商一般會(huì)有專(zhuān)門(mén)的工藝人員進(jìn)行審核、確認(rèn)，評(píng)估鋼網(wǎng)印刷、貼片工藝、插件工藝等細(xì)節(jié)。之后，客戶(hù)向供應(yīng)商預(yù)付包工包料的工程款（80%~30%不等，視產(chǎn)品利潤(rùn)而定，一般70%），供應(yīng)商收到款項(xiàng)后進(jìn)行元器件的采購(gòu)，備料齊全后根據(jù)PMC計(jì)劃進(jìn)行排產(chǎn)，對(duì)于客戶(hù)來(lái)講，就是驗(yàn)收和支付尾款了

水基清洗劑的優(yōu)勢(shì)在上述“清洗”過(guò)程中，清洗劑中的有機(jī)溶劑和表面活性劑，以及PH（酸堿度）調(diào)節(jié)劑，才是真正的“清洗劑”；而水，只是清洗劑動(dòng)態(tài)作用助焊劑殘余物的載體；水溫，則是清洗效率的加速劑。如廣州正普化工有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)正普公司）水基型清洗劑都具備以下優(yōu)點(diǎn)：（1）去污清洗能力強(qiáng)，對(duì)清洗工件無(wú)損傷，不腐蝕。（2）不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無(wú)閃點(diǎn)，不會(huì)燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。（3）水基清洗劑不會(huì)像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類(lèi)溶劑會(huì)因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對(duì)大氣的臭氧層的破壞以及對(duì)操作工人身心健康的傷害。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑。

    什么是電子產(chǎn)品制程污染？該如何應(yīng)對(duì)？根據(jù)電子制造業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)的品質(zhì)管控?cái)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果來(lái)看，整個(gè)生產(chǎn)制造過(guò)程中，約有50%~70%的品質(zhì)不良，都是由產(chǎn)品被污染所致。早在上世紀(jì)七十年代，電子制造業(yè)就有了專(zhuān)門(mén)針對(duì)金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。清洗作業(yè)是目前去除產(chǎn)品污染單一有效方式，因此從半導(dǎo)體芯片制造、封裝，到后面的PCAB封裝環(huán)節(jié)，幾乎每完成一道加工工序，都緊接著會(huì)有一道清洗作業(yè)。如清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序，約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高。在半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入28nm、14nm以及更先進(jìn)等級(jí)后，工藝流程的延長(zhǎng)且越趨復(fù)雜，產(chǎn)線(xiàn)成品率也會(huì)隨之下降。造成這種現(xiàn)象的一個(gè)原因就是先進(jìn)制程對(duì)雜質(zhì)污染物的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟，以及采用清洗效率更高的水基型清洗技術(shù)。每個(gè)晶片在整個(gè)制造過(guò)程中需要甚至超過(guò)200道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。 一帶科技集PCBA電路板開(kāi)發(fā)生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體，竭誠(chéng)為您服務(wù)。四川環(huán)保電路板PCBA案例

設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板。江蘇有鉛電路板PCBA設(shè)計(jì)

DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來(lái)處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過(guò)程中對(duì)于過(guò)爐治具的要求也是較高的，合格的過(guò)爐治具能夠有效的達(dá)到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。測(cè)試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測(cè)試點(diǎn)，以便在進(jìn)行PCB焊接測(cè)以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測(cè)試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過(guò)燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中。這樣能夠直接簡(jiǎn)明的通過(guò)功能測(cè)試來(lái)完成對(duì)整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)，及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。四、PCBA制造測(cè)試測(cè)試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。 江蘇有鉛電路板PCBA設(shè)計(jì)

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