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重慶環(huán)保電路板PCBA技術(shù)指導(dǎo)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-02-14

如何判斷PCB板是不是無鉛工藝?為了響應(yīng)國家環(huán)保號召,更為了保障綠色產(chǎn)品產(chǎn)出,很多工廠都在慢慢采用無鉛焊錫。但并不是所有的SMT貼片加工都會采用無鉛焊錫的,畢竟很多PCB工廠的商業(yè)化生產(chǎn)會考慮到成本或者市場,乃至于貨源的問題,這會導(dǎo)致很多廠家或多或少的繼續(xù)采用有鉛工藝。拿到一塊PCB電路板,我們?nèi)绾闻袛郟CB板是不是無鉛工藝呢?就這個問題,我們從以下幾個方面來看看吧。外觀方面:電路板上,有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色,而無鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色(因?yàn)闊o鉛焊錫中含有銅金屬)。手感方面:用手擦過焊錫,無鉛焊錫會在手上留下淡黃色痕跡,而有鉛焊錫留下的則是黑色痕跡。成分方面:有鉛焊錫是含錫和鉛兩種主要因素,而無鉛焊錫是含鉛量低于500PPM),無鉛焊錫一般含有錫、銀或銅金屬元素。使用方面:有鉛焊錫用于有鉛類產(chǎn)品的焊接,它所用的工具和元器件均為有鉛的。無鉛焊錫用于無鉛的出口歐美等國家的產(chǎn)品焊接,它所用的工具和元器件一定是無鉛的。通過以上幾個方面的介紹,就可以讓您面對PCBA板的時(shí)候,清楚快速的識別出是否為無鉛焊錫工藝。一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體,有想法的不要錯過哦!重慶環(huán)保電路板PCBA技術(shù)指導(dǎo)

一般數(shù)字萬用表都配有專門用于檢測二極管的隔板,能檢測管徑的優(yōu)劣,,將萬用表的擋位選擇開關(guān)旋測二極管,把紅表筆插入“V/Ω”接孔,黑表筆連上“COM”接孔。分別用兩支筆接觸二極管的兩個電極,如果出現(xiàn)溢出符號'0L'或'1',表明二極管在反向截止?fàn)顟B(tài),這時(shí)黑表筆接的是二極管正極,紅表筆接的是二極管負(fù)極。相反,若顯示某一電壓值(正常硅管為0.500~0.700V,鍺管為0.150~0.300V),則二極管處于正導(dǎo)通狀態(tài),當(dāng)黑表筆接的是負(fù)極,而紅表筆接的是二極管正極,二極管負(fù)極若兩個檢測值均為""0L""或""1"",則表明二極管斷路。若二次檢測值均為零或極小,則表明二極管短路或漏電損壞。青海環(huán)保電路板PCBA制定一帶科技是一家專注與生產(chǎn)銷售PCBA電路板的公司!

    電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件在質(zhì)量方面國際上有歐盟的CE認(rèn)證,美國的UL認(rèn)證,德國的VDE和TUV以及中國的CQC認(rèn)證等國內(nèi)外認(rèn)證,來保證元器件的合格。電子元器件有哪些?應(yīng)用在什么領(lǐng)域?電子元器件制造業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐產(chǎn)業(yè),應(yīng)用領(lǐng)域涉及面廣,從細(xì)分領(lǐng)域來看,隨著5G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期;另外,LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體領(lǐng)域日益成熟,面板價(jià)格止跌、需求關(guān)系略有改善等都為行業(yè)發(fā)展帶來了廣闊的發(fā)展空間。

工廠在生產(chǎn)加工時(shí)改變了原材料分子結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品稱為器件器件分為:1、主動器件,它的主要特點(diǎn)是:(1)自身消耗電能(2)需要外界電源。2、分立器件,分為(1)雙極性晶體三極管(2)場效應(yīng)晶體管(3)可控硅(4)半導(dǎo)體電阻電容電阻電阻在電路中用"R”加數(shù)字表示,如:R1表示編號為1的電阻.電阻在電路中的主要作用為:分流、限流、分壓、偏置等.電容電容在電路中一般用"C"加數(shù)字表示(如C13表示編號為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流.電容的容量大小表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關(guān).IC背面露銅,減小銅皮與空氣之間的熱阻。

實(shí)際上為了保障產(chǎn)品的良率及性能,在電子產(chǎn)品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內(nèi)。除制造過程都必須在嚴(yán)格控制的凈化環(huán)境中開展外,同時(shí)還需要評估在進(jìn)行每一步工序前產(chǎn)品表面特征是否滿足該工序的要求?,F(xiàn)階段,芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷提升,從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下,電子產(chǎn)品表面污染物的控制要求越來越高,在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質(zhì)不同,清洗技術(shù)可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體,通過腐蝕、溶解、化學(xué)反應(yīng)等方法,使產(chǎn)品表面的雜質(zhì)與清洗劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或界面反應(yīng),氧化、蝕刻和溶解產(chǎn)品表面污染物、有機(jī)物、金屬及其離子污染物,生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落,以獲得滿足潔凈度要求的產(chǎn)品。到了后摩爾時(shí)代,制造技術(shù)對于環(huán)境氣氛的要求越來越嚴(yán),會污染特種電子氣體和電子化學(xué)品的溶劑型清洗技術(shù)快速淘汰,與自然環(huán)境更親和的水基型清洗技術(shù)成為了行業(yè)主流。避免PCB上熱點(diǎn)的集中,盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上,保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。青海有什么電路板貨源充足

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    什么是電子產(chǎn)品制程污染?該如何應(yīng)對?根據(jù)電子制造業(yè)長期以來的品質(zhì)管控?cái)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果來看,整個生產(chǎn)制造過程中,約有50%~70%的品質(zhì)不良,都是由產(chǎn)品被污染所致。早在上世紀(jì)七十年代,電子制造業(yè)就有了專門針對金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測標(biāo)準(zhǔn)。清洗作業(yè)是目前去除產(chǎn)品污染單一有效方式,因此從半導(dǎo)體芯片制造、封裝,到后面的PCAB封裝環(huán)節(jié),幾乎每完成一道加工工序,都緊接著會有一道清洗作業(yè)。如清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序,約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步,清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高。在半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入28nm、14nm以及更先進(jìn)等級后,工藝流程的延長且越趨復(fù)雜,產(chǎn)線成品率也會隨之下降。造成這種現(xiàn)象的一個原因就是先進(jìn)制程對雜質(zhì)污染物的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟,以及采用清洗效率更高的水基型清洗技術(shù)。每個晶片在整個制造過程中需要甚至超過200道清洗步驟,晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。 重慶環(huán)保電路板PCBA技術(shù)指導(dǎo)

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