PCB布局1).元器件間距建議2).高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(少于3個)時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽敎囟冗€不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時(多于3個)，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。3).對于采用自由對流空氣冷卻的設備，比較好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。4).采用合理的走線設計實現(xiàn)散熱由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。評價PCB的散熱能力，就需要對由導熱系數(shù)不同的各種材料構成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數(shù)(九eq)進行計算。在高速PCB 設計時，設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI 的規(guī)則呢？青海新型電路板單價

在電氣應用中，實現(xiàn)高效散熱的一種方法是使用重銅技術。旨在提高PCB的比較大容許電流和熱阻，而不會引起故障或性能下降。標準PCB的走線厚度為0.5到3盎司（105微米），而重銅技術使用的走線厚度比較高達60盎司（2.1毫米），能夠承受各種安培的電流。成功的熱管理始于正確的PCB設計。如今，設計人員擁有各種各樣的技術可以減少產(chǎn)生的熱量并改善其散布。材料選擇，制造技術和設計定義是獲得滿意結(jié)果必須遵循的主要步驟。能夠以3D形式執(zhí)行CFD（計算流體動力學）熱分析的軟件工具的可用性，使設計人員能夠模擬熱傳遞在整個電路中的發(fā)生方式，并預先將其定向為適合特定應用的解決方案。廣西有什么電路板廠家供應高頻高速PCB設計中，你經(jīng)常會遇到的一些問題？

    什么是電子產(chǎn)品制程污染？該如何應對？根據(jù)電子制造業(yè)長期以來的品質(zhì)管控數(shù)據(jù)統(tǒng)計結(jié)果來看，整個生產(chǎn)制造過程中，約有50%~70%的品質(zhì)不良，都是由產(chǎn)品被污染所致。早在上世紀七十年代，電子制造業(yè)就有了專門針對金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測標準。清洗作業(yè)是目前去除產(chǎn)品污染單一有效方式，因此從半導體芯片制造、封裝，到后面的PCAB封裝環(huán)節(jié)，幾乎每完成一道加工工序，都緊接著會有一道清洗作業(yè)。如清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序，約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導體制造技術節(jié)點的進步，清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高。在半導體芯片工藝技術節(jié)點進入28nm、14nm以及更先進等級后，工藝流程的延長且越趨復雜，產(chǎn)線成品率也會隨之下降。造成這種現(xiàn)象的一個原因就是先進制程對雜質(zhì)污染物的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟，以及采用清洗效率更高的水基型清洗技術。每個晶片在整個制造過程中需要甚至超過200道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。

    水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進行強力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動、空氣攪拌和涌流（射流）技術的水基清洗設備來清洗。乳化水基清洗技術，是利用清洗劑中的有機溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機）持續(xù)不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當裂紋抵達產(chǎn)品表面后，清洗劑進一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會沿小片狀污染殘余膜的底部發(fā)展，比較終將污染物剝離下來。 深圳市一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司，歡迎新老客戶來電！

    在所有電子電路產(chǎn)品生產(chǎn)制程的品質(zhì)管控過程中，比較怕就是離子污染改變產(chǎn)品的電性能，造成產(chǎn)品的總體性能下降及產(chǎn)品可靠性不達標，導致返工作業(yè)增加或產(chǎn)品直接報廢。如芯片和電池生產(chǎn)過程中，由于離子污染造成的漏電、短路、容值飄移等致命缺陷。因此針對離子污染物的水基型清洗技術，是所有清洗作業(yè)的必不可少的環(huán)節(jié)之一。離子污染危害？在電子制造業(yè)中，污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級的物質(zhì)。這些污染物首先會降低電子產(chǎn)品工藝良品率：在一個污染環(huán)境中制成的電子產(chǎn)品會引起多種問題。污染會改變電子產(chǎn)品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個更為嚴重的問題是在工藝過程中漏檢的小問題。在工藝步驟中的不需要的化學物質(zhì)可能改變電子產(chǎn)品尺寸或材料質(zhì)量。而比較令人擔心的莫過于污染對電子產(chǎn)品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會在工藝過程中進入電子產(chǎn)品內(nèi)部，而未被通常的電子產(chǎn)品測試檢驗出來。然而，這些污染物會在電子產(chǎn)品內(nèi)部移動，比較終停留在電性敏感區(qū)域，從而引起電子產(chǎn)品失效。這一失效模式成為車/船載、航天工業(yè)和**工業(yè)的首要關注點。添加測試點會不會影響高速信號的質(zhì)量？廣西智能電路板PCBA工程技術

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DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。測試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設置一些關鍵的測試點，以便在進行PCB焊接測以及后續(xù)PCBA加工后電路的導通性、連通性的關鍵測試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到重要主控的IC中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發(fā)現(xiàn)不良品。PCBA制造測試測試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、溫濕度測試、跌落測試等。青海新型電路板單價

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