DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達到提高生產效率、降低不良率等效果。測試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設置一些關鍵的測試點，以便在進行PCB焊接測以及后續(xù)PCBA加工后電路的導通性、連通性的關鍵測試。在生產加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發(fā)現(xiàn)不良品。四、PCBA制造測試測試的內容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、溫濕度測試、跌落測試等。 一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產和銷售為一體，歡迎新老客戶來電！江蘇有什么電路板PCBA案例

在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。廣東多功能電路板PCBA制定原則上測試點越小越好(當然還要滿足測試機具的要求)分支越短越好。

    PCB設計中改善熱管理的技巧印刷電路板對電子設備極其重要，其設計旨在允許導電性以及不同電子組件之間的模擬和數字信號傳輸。在穿過PCB內部的過程中，電流或多或少會產生大量熱量，這取決于它遇到的電阻量。除了走線以外，功率組件（例如MOSFET，IGBT，轉換器和驅動器）主要負責熱量的產生。盡管高度集成的邏輯設備（例如DSP，SoC和FPGA）的電源電壓逐漸降低，但這些設備也會產生不小的熱量，由于較高的工作頻率和大量使用非常復雜的算法。熱量管理是設計人員在設計PCB時要應對的比較關鍵和比較隱蔽的方面之一。一方面，有必要在任何允許的電壓，電流和頻率值的情況下確保電路的正確操作和可靠性。另一方面，必須遵守制造商施加的預算限制，限制使用笨重且昂貴的冷卻解決方案，例如散熱器，風扇或液體冷卻。

在電氣應用中，實現(xiàn)高效散熱的一種方法是使用重銅技術。旨在提高PCB的比較大容許電流和熱阻，而不會引起故障或性能下降。標準PCB的走線厚度為0.5到3盎司（105微米），而重銅技術使用的走線厚度比較高達60盎司（2.1毫米），能夠承受各種安培的電流。成功的熱管理始于正確的PCB設計。如今，設計人員擁有各種各樣的技術可以減少產生的熱量并改善其散布。材料選擇，制造技術和設計定義是獲得滿意結果必須遵循的主要步驟。能夠以3D形式執(zhí)行CFD（計算流體動力學）熱分析的軟件工具的可用性，使設計人員能夠模擬熱傳遞在整個電路中的發(fā)生方式，并預先將其定向為適合特定應用的解決方案。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。

水基清洗劑的優(yōu)勢在上述“清洗”過程中，清洗劑中的有機溶劑和表面活性劑，以及PH（酸堿度）調節(jié)劑，才是真正的“清洗劑”；而水，只是清洗劑動態(tài)作用助焊劑殘余物的載體；水溫，則是清洗效率的加速劑。如廣州正普化工有限公司（以下簡稱正普公司）水基型清洗劑都具備以下優(yōu)點：（1）去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕。（2）不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。（3）水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發(fā)造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。深圳市一帶科技是一家專業(yè)生產研發(fā)PCBA電路板的公司，歡迎新老客戶來電！新型電路板技術指導

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如何判斷PCB板是不是無鉛工藝？為了響應國家環(huán)保號召，更為了保障綠色產品產出，很多工廠都在慢慢采用無鉛焊錫。但并不是所有的SMT貼片加工都會采用無鉛焊錫的，畢竟很多PCB工廠的商業(yè)化生產會考慮到成本或者市場，乃至于貨源的問題，這會導致很多廠家或多或少的繼續(xù)采用有鉛工藝。拿到一塊PCB電路板，我們如何判斷PCB板是不是無鉛工藝呢？就這個問題，我們從以下幾個方面來看看吧。外觀方面：電路板上，有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色，而無鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色（因為無鉛焊錫中含有銅金屬）。手感方面：用手擦過焊錫，無鉛焊錫會在手上留下淡黃色痕跡，而有鉛焊錫留下的則是黑色痕跡。成分方面：有鉛焊錫是含錫和鉛兩種主要因素，而無鉛焊錫是含鉛量低于500PPM），無鉛焊錫一般含有錫、銀或銅金屬元素。使用方面：有鉛焊錫用于有鉛類產品的焊接，它所用的工具和元器件均為有鉛的。無鉛焊錫用于無鉛的出口歐美等國家的產品焊接，它所用的工具和元器件一定是無鉛的。通過以上幾個方面的介紹，就可以讓您面對PCBA板的時候，清楚快速的識別出是否為無鉛焊錫工藝。江蘇有什么電路板PCBA案例

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