清洗效果通過潔凈度指標來評估（1）潔凈度等級標準按中華人民共和國電子行業(yè)標準SJ20896-2003有關規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個等級，如表所列。在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定產(chǎn)品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè)，按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規(guī)定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級標準規(guī)定≤（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產(chǎn)品真正的性能需求，現(xiàn)在常用的離子污染物要求大約≤（Nacl)ug/cm2。清洗考慮要點在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點主要有以下內(nèi)容（其中也包括了電子產(chǎn)品半導體元件清洗）：1、焊后/清洗后殘留物的檢測和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素如下圖所示。 原則上測試點越小越好(當然還要滿足測試機具的要求)分支越短越好。多功能電路板PCBA案例

    清潔程度要求電子制造商面臨著對生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇?！岸喔蓛舨潘阕銐蚋蓛簟边@個問題給越來越窄的導線和線路帶來更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領域可接受的潔凈度（如一個玩具進行了SMT波峰焊后），對于另外的領域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。很多的工藝**們可能對清潔度并不十分了解，挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關的某個或者某些長期可靠性方面的問題，或者是決定殘留對硬件的功能性影響有多大。需要考慮的有如下幾方面的因素：⑴終端使用環(huán)境（航天、醫(yī)療、、汽車、信息科技等）⑵產(chǎn)品的設計/服役周期（90天、3年、20年、50年、保質(zhì)期+1天）⑶涉及的技術（高頻、高阻抗、電源）⑷失效現(xiàn)象與標準所定義的終端產(chǎn)品1、2、3級相對應的產(chǎn)品（例如：移動電話、心率調(diào)整器）。 江蘇多功能電路板供應商家對于采用自由對流空氣冷卻的設備，比較好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

PCBA和PCB的差別很多人其實一直在疑惑，PCBA和PCB的差別到底哪里？如果單從名字上看，其實只是少了一個英文字母“A”，但如果從本質(zhì)上看，差別可就大了。PCBA可制造性設計包括PCB可制造性設計和PCBA組裝設計（或組裝設計）。PCB可制造性設計以“可制造性”為重點，設計內(nèi)容包括板的選擇、壓接結構、孔環(huán)設計、電阻焊設計、表面處理和拼版設計。這些設計與PCB的處理能力有關。受加工方法和能力的限制，設計的比較小線寬和線距、最小孔徑、比較小焊環(huán)寬度和比較小阻焊間隙必須滿足PCB的加工能力，設計的層壓壓結構必須滿足PCB的加工工藝。因此，PCB可制造性設計的重點是滿足PCB工廠的工藝能力。了解PCB的制造方法、工藝流程和工藝能力是實施工藝設計的基礎。PCBA可制造性設計的重點是“組裝”，即建立穩(wěn)定、牢固的可制造性，實現(xiàn)高質(zhì)量、高效率、低成本的焊接。設計包括包裝選擇、襯墊設計、裝配方式設計、零部件布局、鋼絲網(wǎng)設計等。所有這些設計要求都集中于更高的焊接成品率、更高的制造效率和更低的制造成本。因此，了解各種包裝的工藝特點、常見不良焊接現(xiàn)象及影響因素非常重要。

實際上為了保障產(chǎn)品的良率及性能，在電子產(chǎn)品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內(nèi)。除制造過程都必須在嚴格控制的凈化環(huán)境中開展外，同時還需要評估在進行每一步工序前產(chǎn)品表面特征是否滿足該工序的要求?，F(xiàn)階段，芯片技術節(jié)點不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，電子產(chǎn)品表面污染物的控制要求越來越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質(zhì)不同，清洗技術可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體，通過腐蝕、溶解、化學反應等方法，使產(chǎn)品表面的雜質(zhì)與清洗劑發(fā)生化學反應或界面反應，氧化、蝕刻和溶解產(chǎn)品表面污染物、有機物、金屬及其離子污染物，生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落，以獲得滿足潔凈度要求的產(chǎn)品。到了后摩爾時代，制造技術對于環(huán)境氣氛的要求越來越嚴，會污染特種電子氣體和電子化學品的溶劑型清洗技術快速淘汰，與自然環(huán)境更親和的水基型清洗技術成為了行業(yè)主流。一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司，有需求可以來電咨詢！

    SMT貼片廠的生產(chǎn)加工并不是說開就開的，在開始進行SMT貼片加工之前需要進行一系列的準備工作，下面給大家簡單介紹一下。首先在開始SMT貼片加工之前需要完成工藝文檔的整理和核對，然后還需要檢查PCB是否是真空包裝，長期暴露在空氣中或者是已經(jīng)受潮的PCB還需要進行清洗和烘烤才能達到后續(xù)的SMT加工要求，元器件也是同樣需要檢查，有受潮、氧化等情況的元器件都需要按照相應的處理辦法進行處理。其次需要根據(jù)核對后的BOM上元器件規(guī)格選擇合適的供料器，并且需要準確的安裝元器件的編帶供料器，在裝料的過程需要將元器件的中心對準拾料器的中心從而保證能夠正常進行拾料。檢查空氣壓縮機的氣壓和運行是否符合SMT貼片廠的生產(chǎn)要求，并且需要確保導軌、貼裝頭移動范圍、吸嘴周圍、托盤架等附近沒有障礙物等。 目前廣泛應用的PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。福建有什么電路板PCBA服務電話

選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。多功能電路板PCBA案例

PCBA加工的生產(chǎn)過程中有許多環(huán)節(jié)都會影響到產(chǎn)品的品質(zhì)，那么在常規(guī)的電子OEM加工過程中我們需要注意哪些點才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢？下面給大家簡單介紹一下。一、SMT貼片加工貼片加工的品控關鍵點主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實際情況來開激光鋼網(wǎng)甚至是納米鋼網(wǎng)才能滿足產(chǎn)品的質(zhì)量要求?；亓骱傅臏囟惹€控制對于焊接質(zhì)量來說有至關重要的意義，直接關系到PCBA貼片加工的焊接質(zhì)量，尤其是BGA封裝的元器件對于回流焊溫度更是有較高要求。在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)完成后嚴格按照生產(chǎn)要求執(zhí)行AOI檢測也能有效的減少各種加工不良現(xiàn)象出現(xiàn)的幾率。多功能電路板PCBA案例

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