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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-02-21

二極管表面比較簡(jiǎn)單,只標(biāo)注了型號(hào)和極性,不會(huì)像電阻、電容、電感那樣標(biāo)明其主要參數(shù),并根據(jù)二極管外殼標(biāo)記,可區(qū)分兩個(gè)管腳的正負(fù)極性。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的二極管一般是在電路板上印有電路板符號(hào),而另某些二極管則在負(fù)極一頭印上一道色環(huán)當(dāng)做負(fù)極標(biāo)記。二極管的正、負(fù)極可以通過(guò)針腳長(zhǎng)度來(lái)辨別,長(zhǎng)腳為正,短腳為負(fù);還有發(fā)光二極管大多數(shù)全是用透明樹(shù)脂封裝,管芯下邊有一淺圓盤(pán),觀察內(nèi)部的金屬片的尺寸,通常是以金屬片的大端針為負(fù)數(shù)。將散熱罩整體扣在元件面上,與每個(gè)元件接觸而散熱。廣西多功能電路板廠家供應(yīng)

PCB布局電子設(shè)計(jì)師可以使用的減少PCB上熱路徑長(zhǎng)度的技術(shù)有所不同。首先,建議增加軌道之間的距離,從而在層中獲得更均勻的熱量分布,并降低產(chǎn)生熱點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。但是,此解決方案通常受到(如在消耗品的情況下)獲得小型化PCB尺寸的限制。除距離外,軌道的幾何形狀這也是一個(gè)非常重要的因素。連接電氣組件的走線應(yīng)盡可能短和寬,在高電流下走過(guò)的走線上應(yīng)使用高度較厚的銅??梢詮腜CB設(shè)計(jì)的IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)中包含的圖表中獲得關(guān)于走線寬度的較小推薦值,該較小推薦值是流過(guò)它們的電流強(qiáng)度的函數(shù)。如果使用對(duì)于給定電流而言太小的走線,則可能會(huì)導(dǎo)致性能下降甚至損壞某些電子組件;如有疑問(wèn),始終比較好使用更寬的軌道。另一種常用的技術(shù)是插入熱通道沿著熱路徑??梢藻兏不虿诲兏驳臒嵬ǖ缹⒉煌膶舆B接在一起,從而允許新鮮空氣循環(huán)并排出熱量。鍍層的熱通道效率更高,因?yàn)殂~包層允許更多的熱量積聚。除熱通道外,另一種能夠從組件中散熱的技術(shù)是在PCB上形成較大的銅平面。從而增加了能夠散發(fā)熱量的表面。盡管在PCB的上層和下層形成銅平面可以獲得比較好的散熱效果,但與周?chē)h(huán)境交換的熱量更多,但這些平面也可以在PCB的內(nèi)層產(chǎn)生。青海大規(guī)模電路板將功耗比較高和發(fā)熱比較大的器件布置在散熱比較好位置附近。

    3.單向晶閘管檢測(cè)可用萬(wàn)用表的R×1k或R×100擋測(cè)量任意兩極之間的正、反向電阻,如果找到一對(duì)極的電阻為低阻值(100Ω~lkΩ),則此時(shí)黑表筆所接的為控制極,紅表筆所接為陰極,另一個(gè)極為陽(yáng)極。晶閘管共有3個(gè)PN結(jié),我們可以通過(guò)測(cè)量PN結(jié)正、反向電阻的大小來(lái)判別它的好壞。測(cè)量控制極(G)與陰極[C)之間的電阻時(shí),如果正、反向電阻均為零或無(wú)窮大,表明控制極短路或斷路;測(cè)量控制極(G)與陽(yáng)極(A)之間的電阻時(shí),正、反向電阻讀數(shù)均應(yīng)很大;測(cè)量陽(yáng)極(A)與陰極(C)之間的電阻時(shí),正、反向電阻都應(yīng)很大。4.雙向晶閘管的極性識(shí)別雙向晶閘管有主電極1、主電極2和控制極,如果用萬(wàn)用表R×1k擋測(cè)量?jī)蓚€(gè)主電極之間的電阻,讀數(shù)應(yīng)近似無(wú)窮大,而控制極與任一個(gè)主電極之間的正、反向電阻讀數(shù)只有幾十歐。根據(jù)這一特性,我們很容易通過(guò)測(cè)量電極之間電阻大小,識(shí)別出雙向晶閘管的控制極。而當(dāng)黑表筆接主電極1。紅表筆接控制極時(shí)所測(cè)得的正向電阻總是要比反向電阻小一些,據(jù)此我們也很容易通過(guò)測(cè)量電阻大小來(lái)識(shí)別主電極1和主電極2。

    清潔程度要求電子制造商面臨著對(duì)生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級(jí)程度難以抉擇。“多干凈才算足夠干凈”這個(gè)問(wèn)題給越來(lái)越窄的導(dǎo)線和線路帶來(lái)更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度(如一個(gè)玩具進(jìn)行了SMT波峰焊后),對(duì)于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受(例如倒裝芯片封裝)。很多的工藝**們可能對(duì)清潔度并不十分了解,挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個(gè)或者某些長(zhǎng)期可靠性方面的問(wèn)題,或者是決定殘留對(duì)硬件的功能性影響有多大。需要考慮的有如下幾方面的因素:⑴終端使用環(huán)境(航天、醫(yī)療、、汽車(chē)、信息科技等)⑵產(chǎn)品的設(shè)計(jì)/服役周期(90天、3年、20年、50年、保質(zhì)期+1天)⑶涉及的技術(shù)(高頻、高阻抗、電源)⑷失效現(xiàn)象與標(biāo)準(zhǔn)所定義的終端產(chǎn)品1、2、3級(jí)相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品(例如:移動(dòng)電話、心率調(diào)整器)。 深圳市一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司,歡迎您的來(lái)電!

    電路設(shè)計(jì)常見(jiàn)干擾串?dāng)_:設(shè)計(jì)線路平行走線距離過(guò)長(zhǎng)時(shí),導(dǎo)線間的互容、互感將能量耦合至相鄰的傳輸線??梢酝ㄟ^(guò)以下方法減少串?dāng)_影響:1.加入安全走線2.實(shí)際時(shí)盡量讓相鄰走線互相垂直3.每走一段距離的平行線,增大兩者間的間距反射:由于布線的彎角、分支太多造成傳輸線上阻抗不匹配,可以通過(guò)減少線路上的彎角及分支線或者避免直角走線及分支線補(bǔ)強(qiáng)來(lái)進(jìn)行改善。確定接地方式單點(diǎn)接地(適用于低頻電路):所有的電路接地線接到公共地線同一點(diǎn),接線簡(jiǎn)單且減少地線回路相互干擾。多點(diǎn)接地(適用于多層板電路/高頻電路):系統(tǒng)內(nèi)部各部分就近接地,提供較低的接地阻抗。增加濾波、旁路電容為保證輸入/輸出電壓穩(wěn)定,增加輸入/輸出電容。在電源和IC間增加旁路電容,以保證輸入電壓穩(wěn)定并濾除高頻噪聲。阻抗位置設(shè)計(jì)相對(duì)來(lái)說(shuō)阻抗越高的位置,越容易擾。如下為一同步降壓芯片的PCB阻抗位置設(shè)計(jì)。 一帶科技集PCBA電路板開(kāi)發(fā)生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體,有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦!青海大規(guī)模電路板

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正確進(jìn)行熱管理的提示即使在高功率負(fù)載的情況下,也要實(shí)現(xiàn)令人滿意的熱管理,第一步是根據(jù)每個(gè)組件的技術(shù)特征來(lái)確定半導(dǎo)體的結(jié)溫TJ和熱阻RT。個(gè)可以從組件的技術(shù)數(shù)據(jù)表中得出,而第二個(gè)可以定義為沿?zé)崧窂桨l(fā)生的溫差。特別是RT可以通過(guò)減少熱路徑的長(zhǎng)度,或通過(guò)增加材料和PCB芯片表面的熱導(dǎo)率來(lái)將其較小化。這兩個(gè)因素都會(huì)影響PCB的設(shè)計(jì),因此必須從頭開(kāi)始設(shè)計(jì)才能滿足這些要求。電路小型化的無(wú)限發(fā)展對(duì)增加焊盤(pán)的表面積提出了嚴(yán)重的限制。因此,為了改善熱管理,設(shè)計(jì)人員可以針對(duì)以下兩個(gè)因素進(jìn)行干預(yù):1,PCB上熱路徑的長(zhǎng)度應(yīng)盡可能短;2,組成PCB的材料和基板以及任何散熱器都應(yīng)具有盡可能高的導(dǎo)熱率??梢酝ㄟ^(guò)在印刷電路板設(shè)計(jì)期間采取特殊的預(yù)防措施來(lái)滿足個(gè)要求,而第二個(gè)要求在項(xiàng)目的初步階段(例如在可行性研究中)需要仔細(xì)選擇材料。廣西多功能電路板廠家供應(yīng)

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