電路板元器件的檢測(cè)技巧1.測(cè)整流電橋各腳的極性萬(wàn)用表置R×1k擋，黑表筆接橋堆的任意引腳，紅表筆先后測(cè)其余三只腳，如果讀數(shù)均為無(wú)窮大，則黑表筆所接為橋堆的輸出正極，如果讀數(shù)為4～10kΩ，則黑表筆所接引腳為橋堆的輸出負(fù)極，其余的兩引腳為橋堆的交流輸入端。2.判斷晶振的好壞先用萬(wàn)用表(R×10k擋)測(cè)晶振兩端的電阻值，若電阻值為無(wú)窮大，說(shuō)明晶振無(wú)短路或漏電;再將試電筆插入試電插孔內(nèi)，用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆氖泡發(fā)紅，說(shuō)明晶振是好的;若氖泡不亮，則說(shuō)明晶振損壞。一帶科技為您供應(yīng)PCBA電路板，歡迎您的來(lái)電！福建特殊電路板制定

PCBA加工的生產(chǎn)過(guò)程中有許多環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)，那么在常規(guī)的電子OEM加工過(guò)程中我們需要注意哪些點(diǎn)才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢？下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下。一、SMT貼片加工貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線(xiàn)控制等，同時(shí)在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)開(kāi)激光鋼網(wǎng)甚至是納米鋼網(wǎng)才能滿(mǎn)足產(chǎn)品的質(zhì)量要求。回流焊的溫度曲線(xiàn)控制對(duì)于焊接質(zhì)量來(lái)說(shuō)有至關(guān)重要的意義，直接關(guān)系到PCBA貼片加工的焊接質(zhì)量，尤其是BGA封裝的元器件對(duì)于回流焊溫度更是有較高要求。在SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中和生產(chǎn)完成后嚴(yán)格按照生產(chǎn)要求執(zhí)行AOI檢測(cè)也能有效的減少各種加工不良現(xiàn)象出現(xiàn)的幾率。青海新型電路板工程技術(shù)如何盡可能的達(dá)到EMC 要求，又不致造成太大的成本壓力？

DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來(lái)處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過(guò)程中對(duì)于過(guò)爐治具的要求也是較高的，合格的過(guò)爐治具能夠有效的達(dá)到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。測(cè)試及程序燒制在PCB的加工之前，可以在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測(cè)試點(diǎn)，以便在進(jìn)行PCB焊接測(cè)以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測(cè)試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過(guò)燒錄器將PCBA程序燒制到重要主控的IC中。這樣能夠直接簡(jiǎn)明的通過(guò)功能測(cè)試來(lái)完成對(duì)整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)，及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。PCBA制造測(cè)試測(cè)試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。

有極性元件的標(biāo)示1.在有極性的元件上一般都會(huì)有一個(gè)標(biāo)記指出該元件的正負(fù)極或個(gè)引腳的位置。一般對(duì)于兩個(gè)引腳的元件來(lái)說(shuō)，元件上的標(biāo)記多為正負(fù)極標(biāo)記；對(duì)于多引腳的元件來(lái)說(shuō)，元件上的標(biāo)記就是該元件的個(gè)引腳的位置。2.如果有極性元件在PCB板上貼裝極性不正確時(shí),我們稱(chēng)為反向不良.元器件出現(xiàn)反向時(shí),即使準(zhǔn)確的貼裝PCB板焊盤(pán)上并且焊接良好,也不能滿(mǎn)足有效的電氣連接.而且還會(huì)造成測(cè)試時(shí)PCBA燒板,功能不良.一、元件極性識(shí)別要從三個(gè)方面作手1、元件本體極性識(shí)別：電子元件本體上標(biāo)識(shí)的元件的正負(fù)極或腳的位置。2、PCB板上或電路中元件極性識(shí)別：電子元件在PCB板電路中的正負(fù)極或電路中腳的位置標(biāo)示。3、電子元件貼裝在PCB板上，元件本體極性與電路要求極性相對(duì)應(yīng)。對(duì)溫度比較敏感的器件比較好安置在溫度比較低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方。

PCB布局電子設(shè)計(jì)師可以使用的減少PCB上熱路徑長(zhǎng)度的技術(shù)有所不同。首先，建議增加軌道之間的距離，從而在層中獲得更均勻的熱量分布，并降低產(chǎn)生熱點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。但是，此解決方案通常受到（如在消耗品的情況下）獲得小型化PCB尺寸的限制。除距離外，軌道的幾何形狀這也是一個(gè)非常重要的因素。連接電氣組件的走線(xiàn)應(yīng)盡可能短和寬，在高電流下走過(guò)的走線(xiàn)上應(yīng)使用高度較厚的銅?？梢詮腜CB設(shè)計(jì)的IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)中包含的圖表中獲得關(guān)于走線(xiàn)寬度的較小推薦值，該較小推薦值是流過(guò)它們的電流強(qiáng)度的函數(shù)。如果使用對(duì)于給定電流而言太小的走線(xiàn)，則可能會(huì)導(dǎo)致性能下降甚至損壞某些電子組件；如有疑問(wèn)，始終比較好使用更寬的軌道。另一種常用的技術(shù)是插入熱通道沿著熱路徑?？梢藻兏不虿诲兏驳臒嵬ǖ缹⒉煌膶舆B接在一起，從而允許新鮮空氣循環(huán)并排出熱量。鍍層的熱通道效率更高，因?yàn)殂~包層允許更多的熱量積聚。除熱通道外，另一種能夠從組件中散熱的技術(shù)是在PCB上形成較大的銅平面。從而增加了能夠散發(fā)熱量的表面。盡管在PCB的上層和下層形成銅平面可以獲得比較好的散熱效果，但與周?chē)h(huán)境交換的熱量更多，但這些平面也可以在PCB的內(nèi)層產(chǎn)生。一帶科技是一家專(zhuān)注與生產(chǎn)銷(xiāo)售PCBA電路板的公司！廣西電路板PCBA制定

高頻高速PCB設(shè)計(jì)中，你經(jīng)常會(huì)遇到的一些問(wèn)題？福建特殊電路板制定

    電路設(shè)計(jì)常見(jiàn)干擾串?dāng)_:設(shè)計(jì)線(xiàn)路平行走線(xiàn)距離過(guò)長(zhǎng)時(shí),導(dǎo)線(xiàn)間的互容、互感將能量耦合至相鄰的傳輸線(xiàn)?？梢酝ㄟ^(guò)以下方法減少串?dāng)_影響：1.加入安全走線(xiàn)2.實(shí)際時(shí)盡量讓相鄰走線(xiàn)互相垂直3.每走一段距離的平行線(xiàn)，增大兩者間的間距反射:由于布線(xiàn)的彎角、分支太多造成傳輸線(xiàn)上阻抗不匹配，可以通過(guò)減少線(xiàn)路上的彎角及分支線(xiàn)或者避免直角走線(xiàn)及分支線(xiàn)補(bǔ)強(qiáng)來(lái)進(jìn)行改善。確定接地方式單點(diǎn)接地(適用于低頻電路)：所有的電路接地線(xiàn)接到公共地線(xiàn)同一點(diǎn)，接線(xiàn)簡(jiǎn)單且減少地線(xiàn)回路相互干擾。多點(diǎn)接地(適用于多層板電路/高頻電路)：系統(tǒng)內(nèi)部各部分就近接地，提供較低的接地阻抗。增加濾波、旁路電容為保證輸入/輸出電壓穩(wěn)定，增加輸入/輸出電容。在電源和IC間增加旁路電容，以保證輸入電壓穩(wěn)定并濾除高頻噪聲。阻抗位置設(shè)計(jì)相對(duì)來(lái)說(shuō)阻抗越高的位置,越容易擾。如下為一同步降壓芯片的PCB阻抗位置設(shè)計(jì)。 福建特殊電路板制定

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