正確進(jìn)行熱管理的提示即使在高功率負(fù)載的情況下，也要實(shí)現(xiàn)令人滿意的熱管理，第一步是根據(jù)每個(gè)組件的技術(shù)特征來(lái)確定半導(dǎo)體的結(jié)溫TJ和熱阻RT。個(gè)可以從組件的技術(shù)數(shù)據(jù)表中得出，而第二個(gè)可以定義為沿?zé)崧窂桨l(fā)生的溫差。特別是RT可以通過(guò)減少熱路徑的長(zhǎng)度，或通過(guò)增加材料和PCB芯片表面的熱導(dǎo)率來(lái)將其較小化。這兩個(gè)因素都會(huì)影響PCB的設(shè)計(jì)，因此必須從頭開始設(shè)計(jì)才能滿足這些要求。電路小型化的無(wú)限發(fā)展對(duì)增加焊盤的表面積提出了嚴(yán)重的限制。因此，為了改善熱管理，設(shè)計(jì)人員可以針對(duì)以下兩個(gè)因素進(jìn)行干預(yù)：1，PCB上熱路徑的長(zhǎng)度應(yīng)盡可能短；2，組成PCB的材料和基板以及任何散熱器都應(yīng)具有盡可能高的導(dǎo)熱率?？梢酝ㄟ^(guò)在印刷電路板設(shè)計(jì)期間采取特殊的預(yù)防措施來(lái)滿足個(gè)要求，而第二個(gè)要求在項(xiàng)目的初步階段（例如在可行性研究中）需要仔細(xì)選擇材料。由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。江蘇什么是電路板單價(jià)

還有一種制造技術(shù)，稱為MCPCB（金屬芯印刷電路板）由具有不同導(dǎo)熱率的材料的基板與通常由銅制成的金屬平面組合而成。MCPCB技術(shù)使用位于PCB層之間的導(dǎo)熱預(yù)浸料，其功能是從組件中吸收熱量并將熱量引導(dǎo)至金屬平面。MCPCB技術(shù)可以采用單層或雙層金屬平面（在PCB的頂層和底層），普遍用于具有大功率或高亮度LED的照明應(yīng)用。如果產(chǎn)生的熱量集中在少量成分中，則也可以使用所謂的銅幣技術(shù)。利用銅的高導(dǎo)熱性，通常在大功率組件下，將相同材料的塊插入PCB的內(nèi)部或表面。江西特殊電路板廠家供應(yīng)在高速PCB 設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問(wèn)題？

    什么是電子產(chǎn)品制程污染？該如何應(yīng)對(duì)？根據(jù)電子制造業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)的品質(zhì)管控?cái)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果來(lái)看，整個(gè)生產(chǎn)制造過(guò)程中，約有50%~70%的品質(zhì)不良，都是由產(chǎn)品被污染所致。早在上世紀(jì)七十年代，電子制造業(yè)就有了專門針對(duì)金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。清洗作業(yè)是目前去除產(chǎn)品污染單一有效方式，因此從半導(dǎo)體芯片制造、封裝，到后面的PCAB封裝環(huán)節(jié)，幾乎每完成一道加工工序，都緊接著會(huì)有一道清洗作業(yè)。如清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序，約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高。在半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入28nm、14nm以及更先進(jìn)等級(jí)后，工藝流程的延長(zhǎng)且越趨復(fù)雜，產(chǎn)線成品率也會(huì)隨之下降。造成這種現(xiàn)象的一個(gè)原因就是先進(jìn)制程對(duì)雜質(zhì)污染物的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟，以及采用清洗效率更高的水基型清洗技術(shù)。每個(gè)晶片在整個(gè)制造過(guò)程中需要甚至超過(guò)200道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。

    3.單向晶閘管檢測(cè)可用萬(wàn)用表的R×1k或R×100擋測(cè)量任意兩極之間的正、反向電阻，如果找到一對(duì)極的電阻為低阻值(100Ω～lkΩ)，則此時(shí)黑表筆所接的為控制極，紅表筆所接為陰極，另一個(gè)極為陽(yáng)極。晶閘管共有3個(gè)PN結(jié)，我們可以通過(guò)測(cè)量PN結(jié)正、反向電阻的大小來(lái)判別它的好壞。測(cè)量控制極(G)與陰極[C)之間的電阻時(shí)，如果正、反向電阻均為零或無(wú)窮大，表明控制極短路或斷路;測(cè)量控制極(G)與陽(yáng)極(A)之間的電阻時(shí)，正、反向電阻讀數(shù)均應(yīng)很大;測(cè)量陽(yáng)極(A)與陰極(C)之間的電阻時(shí)，正、反向電阻都應(yīng)很大。4.雙向晶閘管的極性識(shí)別雙向晶閘管有主電極1、主電極2和控制極，如果用萬(wàn)用表R×1k擋測(cè)量?jī)蓚€(gè)主電極之間的電阻，讀數(shù)應(yīng)近似無(wú)窮大，而控制極與任一個(gè)主電極之間的正、反向電阻讀數(shù)只有幾十歐。根據(jù)這一特性，我們很容易通過(guò)測(cè)量電極之間電阻大小，識(shí)別出雙向晶閘管的控制極。而當(dāng)黑表筆接主電極1。紅表筆接控制極時(shí)所測(cè)得的正向電阻總是要比反向電阻小一些，據(jù)此我們也很容易通過(guò)測(cè)量電阻大小來(lái)識(shí)別主電極1和主電極2。 一帶科技是一家專業(yè)生產(chǎn)研發(fā)PCBA電路板的公司，有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦！

PCB布局電子設(shè)計(jì)師可以使用的減少PCB上熱路徑長(zhǎng)度的技術(shù)有所不同。首先，建議增加軌道之間的距離，從而在層中獲得更均勻的熱量分布，并降低產(chǎn)生熱點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。但是，此解決方案通常受到（如在消耗品的情況下）獲得小型化PCB尺寸的限制。除距離外，軌道的幾何形狀這也是一個(gè)非常重要的因素。連接電氣組件的走線應(yīng)盡可能短和寬，在高電流下走過(guò)的走線上應(yīng)使用高度較厚的銅?？梢詮腜CB設(shè)計(jì)的IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)中包含的圖表中獲得關(guān)于走線寬度的較小推薦值，該較小推薦值是流過(guò)它們的電流強(qiáng)度的函數(shù)。如果使用對(duì)于給定電流而言太小的走線，則可能會(huì)導(dǎo)致性能下降甚至損壞某些電子組件；如有疑問(wèn)，始終比較好使用更寬的軌道。另一種常用的技術(shù)是插入熱通道沿著熱路徑?？梢藻兏不虿诲兏驳臒嵬ǖ缹⒉煌膶舆B接在一起，從而允許新鮮空氣循環(huán)并排出熱量。鍍層的熱通道效率更高，因?yàn)殂~包層允許更多的熱量積聚。除熱通道外，另一種能夠從組件中散熱的技術(shù)是在PCB上形成較大的銅平面。從而增加了能夠散發(fā)熱量的表面。盡管在PCB的上層和下層形成銅平面可以獲得比較好的散熱效果，但與周圍環(huán)境交換的熱量更多，但這些平面也可以在PCB的內(nèi)層產(chǎn)生。目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。江蘇環(huán)保電路板制定

避免PCB上熱點(diǎn)的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。江蘇什么是電路板單價(jià)

電路板元器件的檢測(cè)技巧1.測(cè)整流電橋各腳的極性萬(wàn)用表置R×1k擋，黑表筆接橋堆的任意引腳，紅表筆先后測(cè)其余三只腳，如果讀數(shù)均為無(wú)窮大，則黑表筆所接為橋堆的輸出正極，如果讀數(shù)為4～10kΩ，則黑表筆所接引腳為橋堆的輸出負(fù)極，其余的兩引腳為橋堆的交流輸入端。2.判斷晶振的好壞先用萬(wàn)用表(R×10k擋)測(cè)晶振兩端的電阻值，若電阻值為無(wú)窮大，說(shuō)明晶振無(wú)短路或漏電;再將試電筆插入試電插孔內(nèi)，用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆氖泡發(fā)紅，說(shuō)明晶振是好的;若氖泡不亮，則說(shuō)明晶振損壞。江蘇什么是電路板單價(jià)

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