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江蘇電路板PCBA案例

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-03-18

PCB布局1).元器件間距建議2).高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?,?dāng)溫度還不能降下來時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè)),可采用大的散熱罩(板),它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上,與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。3).對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備,比較好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列,或按橫長方式排列。4).采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差,而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體,因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。評(píng)價(jià)PCB的散熱能力,就需要對(duì)由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)(九eq)進(jìn)行計(jì)算。2G 以上高頻PCB 設(shè)計(jì),走線,排版,應(yīng)重點(diǎn)注意哪些方面?江蘇電路板PCBA案例

正確進(jìn)行熱管理的提示即使在高功率負(fù)載的情況下,也要實(shí)現(xiàn)令人滿意的熱管理,第一步是根據(jù)每個(gè)組件的技術(shù)特征來確定半導(dǎo)體的結(jié)溫TJ和熱阻RT。個(gè)可以從組件的技術(shù)數(shù)據(jù)表中得出,而第二個(gè)可以定義為沿?zé)崧窂桨l(fā)生的溫差。特別是RT可以通過減少熱路徑的長度,或通過增加材料和PCB芯片表面的熱導(dǎo)率來將其較小化。這兩個(gè)因素都會(huì)影響PCB的設(shè)計(jì),因此必須從頭開始設(shè)計(jì)才能滿足這些要求。電路小型化的無限發(fā)展對(duì)增加焊盤的表面積提出了嚴(yán)重的限制。因此,為了改善熱管理,設(shè)計(jì)人員可以針對(duì)以下兩個(gè)因素進(jìn)行干預(yù):1,PCB上熱路徑的長度應(yīng)盡可能短;2,組成PCB的材料和基板以及任何散熱器都應(yīng)具有盡可能高的導(dǎo)熱率??梢酝ㄟ^在印刷電路板設(shè)計(jì)期間采取特殊的預(yù)防措施來滿足個(gè)要求,而第二個(gè)要求在項(xiàng)目的初步階段(例如在可行性研究中)需要仔細(xì)選擇材料。重慶有什么電路板PCBA廠家供應(yīng)目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。

PCBA加工的生產(chǎn)過程中有許多環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì),那么在常規(guī)的電子OEM加工過程中我們需要注意哪些點(diǎn)才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢?下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下。一、SMT貼片加工貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等,同時(shí)在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實(shí)際情況來開激光鋼網(wǎng)甚至是納米鋼網(wǎng)才能滿足產(chǎn)品的質(zhì)量要求?;亓骱傅臏囟惹€控制對(duì)于焊接質(zhì)量來說有至關(guān)重要的意義,直接關(guān)系到PCBA貼片加工的焊接質(zhì)量,尤其是BGA封裝的元器件對(duì)于回流焊溫度更是有較高要求。在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)完成后嚴(yán)格按照生產(chǎn)要求執(zhí)行AOI檢測(cè)也能有效的減少各種加工不良現(xiàn)象出現(xiàn)的幾率。

PCBA和PCB的差別很多人其實(shí)一直在疑惑,PCBA和PCB的差別到底哪里?如果單從名字上看,其實(shí)只是少了一個(gè)英文字母“A”,但如果從本質(zhì)上看,差別可就大了。PCBA可制造性設(shè)計(jì)包括PCB可制造性設(shè)計(jì)和PCBA組裝設(shè)計(jì)(或組裝設(shè)計(jì))。PCB可制造性設(shè)計(jì)以“可制造性”為重點(diǎn),設(shè)計(jì)內(nèi)容包括板的選擇、壓接結(jié)構(gòu)、孔環(huán)設(shè)計(jì)、電阻焊設(shè)計(jì)、表面處理和拼版設(shè)計(jì)。這些設(shè)計(jì)與PCB的處理能力有關(guān)。受加工方法和能力的限制,設(shè)計(jì)的比較小線寬和線距、最小孔徑、比較小焊環(huán)寬度和比較小阻焊間隙必須滿足PCB的加工能力,設(shè)計(jì)的層壓壓結(jié)構(gòu)必須滿足PCB的加工工藝。因此,PCB可制造性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是滿足PCB工廠的工藝能力。了解PCB的制造方法、工藝流程和工藝能力是實(shí)施工藝設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。PCBA可制造性設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是“組裝”,即建立穩(wěn)定、牢固的可制造性,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高效率、低成本的焊接。設(shè)計(jì)包括包裝選擇、襯墊設(shè)計(jì)、裝配方式設(shè)計(jì)、零部件布局、鋼絲網(wǎng)設(shè)計(jì)等。所有這些設(shè)計(jì)要求都集中于更高的焊接成品率、更高的制造效率和更低的制造成本。因此,了解各種包裝的工藝特點(diǎn)、常見不良焊接現(xiàn)象及影響因素非常重要。一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體,有需要可以聯(lián)系我司哦!

DIP插件后焊DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié),貼片元器件雖然在大力發(fā)展,但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種,在波峰焊的過程中對(duì)于過爐治具的要求也是較高的,合格的過爐治具能夠有效的達(dá)到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。測(cè)試及程序燒制在PCB的加工之前,可以在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測(cè)試點(diǎn),以便在進(jìn)行PCB焊接測(cè)以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測(cè)試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到重要主控的IC中。這樣能夠直接簡(jiǎn)明的通過功能測(cè)試來完成對(duì)整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn),及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。PCBA制造測(cè)試測(cè)試的內(nèi)容一般包括ICT(電路測(cè)試)、FCT(功能測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。一帶科技集PCBA電路板開發(fā)生產(chǎn)和銷售為一體,期待您的光臨!江蘇新型電路板廠家供應(yīng)

避免PCB上熱點(diǎn)的集中,盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上,保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。江蘇電路板PCBA案例

    為什么要做PCBA樣品加工呢?因?yàn)榧呻娐返膹?fù)雜性,如果不做樣品就直接進(jìn)入批量,那么風(fēng)險(xiǎn)是非常大的,甚至可能造成二次開發(fā),項(xiàng)目推到從來都有可能,所以PCBA樣品加工是驗(yàn)證設(shè)計(jì),優(yōu)化生產(chǎn)的必要環(huán)節(jié)。一款好的電子產(chǎn)品必須是用戶體驗(yàn)感較強(qiáng)的產(chǎn)品,也是不斷升級(jí)改造后的完美產(chǎn)品。那么PCBA樣品加工需要些什么條件呢,首先是工程師設(shè)計(jì)好后的PCB鋼網(wǎng)文件,BOM表(物料清單)位號(hào)圖有些工程師會(huì)把位號(hào)圖做在BOM表里也是可以的,位號(hào)圖的目的是方便SMT貼裝人員檢查確認(rèn)元器件的位置放置是否OK,位號(hào)圖就是工程師在畫板的時(shí)候把元器件應(yīng)放置的位置,用絲印還蝕刻方式做在板上,復(fù)雜點(diǎn)的產(chǎn)品還需要做出坐標(biāo)圖,坐標(biāo)圖是方便機(jī)器識(shí)別器件的位坐標(biāo)位置。有了這件資料后,我們就可以做制前淮備了。簡(jiǎn)單的樣品可以用手工貼裝,復(fù)雜產(chǎn)品則必須上機(jī)貼裝。 江蘇電路板PCBA案例

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