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6層PCB制作

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-06-01

PCB 的未來(lái)市場(chǎng)布局聚焦新興需求,深圳普林電路計(jì)劃 2025 年將新能源汽車(chē) PCB 業(yè)務(wù)占比提升至 25%。PCB 在新能源汽車(chē)的電機(jī)控制器、OBC(車(chē)載充電機(jī))等部件需求激增,深圳普林電路已開(kāi)發(fā)出適配 800V 高壓平臺(tái)的厚銅 PCB,支持 6OZ 銅厚與埋銅塊工藝,熱導(dǎo)率提升至 4W/m?K。同時(shí),針對(duì)電池管理系統(tǒng)(BMS)的高可靠性需求,推出 “多層板 + 加固涂層” 方案,抗振動(dòng)等級(jí)達(dá) 50g,滿(mǎn)足 ISO 16750-3 標(biāo)準(zhǔn)。PCB(印制電路板)是通過(guò)絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接,實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。PCB金屬基板制造支持鋁基/銅基板批量生產(chǎn),熱傳導(dǎo)系數(shù)達(dá)3.0W/m·K。6層PCB制作

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PCB 的高多層精密設(shè)計(jì)是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵,推動(dòng)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過(guò)積層技術(shù)(BUM 工藝)和盲埋孔設(shè)計(jì),將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi),線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距低至 3mil/3mil,層間介質(zhì)厚度 0.075mm,實(shí)現(xiàn)每平方英寸超 10 萬(wàn)孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB,采用混壓工藝(FR4+PTFE)結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu),內(nèi)置電源層與信號(hào)層隔離設(shè)計(jì),支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議,單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián),為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,此類(lèi) PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊,加速 “萬(wàn)物智聯(lián)” 進(jìn)程。剛?cè)峤Y(jié)合PCB抄板PCB供應(yīng)商管理采用VMI模式,關(guān)鍵物料安全庫(kù)存保障。

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對(duì)于中小批量訂單,普林電路展現(xiàn)出了的生產(chǎn)能力和高效的交付速度。其生產(chǎn)線(xiàn)上配備了先進(jìn)的自動(dòng)化設(shè)備,這些設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地完成各項(xiàng)生產(chǎn)任務(wù)。自動(dòng)化設(shè)備在提高生產(chǎn)效率的同時(shí),還能降低人為因素導(dǎo)致的誤差。例如,在貼片工序中,高精度的貼片機(jī)能夠快速將電子元器件準(zhǔn)確地貼裝到PCB板上,縮短了生產(chǎn)周期。普林電路還優(yōu)化了生產(chǎn)調(diào)度系統(tǒng),根據(jù)訂單的緊急程度和生產(chǎn)難度進(jìn)行合理安排,確保中小批量訂單能夠在短時(shí)間內(nèi)完成生產(chǎn)并交付給客戶(hù),滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)快速交付的需求。

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術(shù)實(shí)力與行業(yè)認(rèn)可,筑牢市場(chǎng)壁壘。PCB 在領(lǐng)域的應(yīng)用要求極高,深圳普林電路憑借軍標(biāo)認(rèn)證資質(zhì)與品質(zhì),成為多家單位的供應(yīng)商。公司與中電集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、兵器研究所等建立深度合作,為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產(chǎn)品,涵蓋雷達(dá)、衛(wèi)星、導(dǎo)彈等裝備。這些合作體現(xiàn)在級(jí) PCB 制造上的技術(shù)突破,奠定了在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。PCB(印制電路板)是通過(guò)絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接,實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。通過(guò)技術(shù)研發(fā)和制造創(chuàng)新,普林電路為客戶(hù)提供高度定制化的HDI PCB解決方案,助力產(chǎn)品快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。

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PCB 的汽車(chē)電子應(yīng)用隨智能駕駛發(fā)展不斷升級(jí),深圳普林電路以耐高溫與抗振動(dòng)特性搶占市場(chǎng)先機(jī)。PCB 在新能源汽車(chē)中覆蓋電池管理系統(tǒng)(BMS)、ADAS 傳感器等關(guān)鍵部件,深圳普林電路生產(chǎn)過(guò)的 8 層汽車(chē)?yán)走_(dá)板采用高頻板材(Rogers 4350B),線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距 5mil/5mil,通過(guò)盲孔互連減少信號(hào)延遲,阻抗匹配精度 ±5%。金屬基板(鋁基厚度 1.0mm)表面經(jīng)三價(jià)鉻鈍化處理,可在 - 40℃至 125℃環(huán)境下穩(wěn)定工作,抗振動(dòng)等級(jí)達(dá) 50g(5-2000Hz)。為激光雷達(dá)、域控制器提供高可靠互連方案,助力 L3 級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)落地。普林電路采用先進(jìn)的HDI和多層PCB工藝,有效提升了信號(hào)完整性和電路穩(wěn)定性,滿(mǎn)足高速電子設(shè)備的嚴(yán)格要求。廣東醫(yī)療PCB價(jià)格

PCB金手指鍍金厚度可選20u"-50u",插拔壽命超10000次。6層PCB制作

普林電路在中PCB生產(chǎn)過(guò)程中,對(duì)生產(chǎn)環(huán)境有著嚴(yán)格的要求。適宜的生產(chǎn)環(huán)境對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。普林電路的生產(chǎn)車(chē)間采用了恒溫、恒濕的環(huán)境控制系統(tǒng),確保生產(chǎn)過(guò)程中環(huán)境條件的穩(wěn)定性。在無(wú)塵車(chē)間中進(jìn)行生產(chǎn),減少灰塵等雜質(zhì)對(duì)PCB生產(chǎn)的影響,提高產(chǎn)品的良品率。通過(guò)嚴(yán)格控制生產(chǎn)環(huán)境,普林電路能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品,滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的高要求。對(duì)于中小批量訂單,普林電路的生產(chǎn)計(jì)劃安排十分合理。根據(jù)PCB生產(chǎn)計(jì)劃知識(shí),合理的生產(chǎn)計(jì)劃能夠提高生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。普林電路通過(guò)先進(jìn)的生產(chǎn)計(jì)劃管理系統(tǒng),結(jié)合訂單的需求數(shù)量、交貨時(shí)間、產(chǎn)品工藝等因素,制定詳細(xì)的生產(chǎn)計(jì)劃。在生產(chǎn)過(guò)程中,根據(jù)實(shí)際情況及時(shí)對(duì)生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化,確保生產(chǎn)任務(wù)能夠按時(shí)、高質(zhì)量地完成。6層PCB制作

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