交流電和直流電的相互轉(zhuǎn)換對(duì)于電器的使用十分重要，是對(duì)電器的必要保護(hù)。這就要用到等電源轉(zhuǎn)換裝置。碳化硅擊穿電壓強(qiáng)度高，禁帶寬度寬，熱導(dǎo)性高，因此SiC半導(dǎo)體器件十分適合應(yīng)用在功率密度和開(kāi)關(guān)頻率高的場(chǎng)合，電源裝換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現(xiàn)使得現(xiàn)在被廣要使用到深井鉆探，發(fā)電裝置中的逆變器，電氣混動(dòng)汽車(chē)的能量轉(zhuǎn)化器，輕軌列車(chē)牽引動(dòng)力轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。由于SiC本身的優(yōu)勢(shì)以及現(xiàn)階段行業(yè)對(duì)于輕量化、高轉(zhuǎn)換效率的半導(dǎo)體材料需要，SiC將會(huì)取代Si，成為應(yīng)用較廣要的半導(dǎo)體材料。解決方案營(yíng)銷(xiāo)的需求分析。優(yōu)勢(shì)解決方案應(yīng)用范圍

岱珂機(jī)電可為客戶(hù)提供超聲檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)方案定制服務(wù)。已形成YTS100、DXS200、GSS300及ZMS400等系列機(jī)型，產(chǎn)品通過(guò)CE、CSA認(rèn)證，可滿(mǎn)足低壓電器焊接質(zhì)量檢測(cè)、金剛石缺陷和厚度測(cè)量、水冷板散熱器檢測(cè)、半導(dǎo)體封測(cè)等行業(yè)需求。DXS200大構(gòu)件超聲掃描顯微鏡大尺寸、高可靠。產(chǎn)品參數(shù)：整機(jī)尺寸：1.8m×1.3m×1.55m；最大掃描范圍：900mm×600mm×250mm；典型掃描耗時(shí)：≤40s（區(qū)域10mmX10mm，分辨率50um)；比較大掃描速度：500mm/s；運(yùn)動(dòng)臺(tái)定位精度：X/Y向±1um，Z向±10um。江西解決方案處理方法行業(yè)信息化的發(fā)展過(guò)程。

傳統(tǒng)的測(cè)量方式時(shí)采用千分尺手動(dòng)檢測(cè)，這種方法不僅消耗了大量的人工，而且精確度很低，人工測(cè)量帶有主觀性誤差，同時(shí)由于采用接觸式測(cè)量容易劃傷產(chǎn)品。針對(duì)這一問(wèn)題，上海岱珂機(jī)電設(shè)備有限公司推出多鏡頭聯(lián)動(dòng)手機(jī)外殼檢測(cè)儀。手機(jī)外殼平面度檢測(cè)儀是由廣電檢測(cè)系統(tǒng)、X軸與Y軸二維移動(dòng)系統(tǒng)、人機(jī)交換系統(tǒng)等幾部分構(gòu)成的光、機(jī)、點(diǎn)、控一體化的檢測(cè)系統(tǒng)。手機(jī)外殼平面度測(cè)量?jī)x用用了陷阱的光路與激光聯(lián)動(dòng)技術(shù)，配置有高精度CCD影像和高精度的日本鐳射測(cè)頭系統(tǒng)，采用激光非接觸測(cè)量，避免與工件接觸造成劃傷損壞。

早在1965年，我國(guó)就研發(fā)出了國(guó)內(nèi)前列芯片，那個(gè)時(shí)候，還沒(méi)有ASML這樣的巨頭，即便是在半導(dǎo)體領(lǐng)域占盡優(yōu)勢(shì)的日本也只是剛剛進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域之中。值得一提的是，那個(gè)時(shí)候我們不僅芯片是自主研發(fā)的，就連光刻機(jī)也是自己造的。那個(gè)時(shí)候，中科院就制造出了65型接觸式光刻機(jī)。隨后的20年之間，我們?cè)谛酒I(lǐng)域之中一直都是遙遙先進(jìn)的，至少截止到1980年的時(shí)候，我們的芯片領(lǐng)域技術(shù)水平都是處于國(guó)際前沿的。要在芯片領(lǐng)域有所成就，必須下了決心深耕。上海岱珂機(jī)電設(shè)備有限公司為您提供光譜共焦位移傳感器、面白光干涉儀、涂層測(cè)厚儀等精密儀器設(shè)備。岱珂機(jī)電為客戶(hù)提供顛覆傳統(tǒng)激光三角測(cè)距法，是在線(xiàn)精密測(cè)量方案、3D尺寸精密測(cè)量方案的提供者。間接需求分析與直接需求分析。

岱珂輔料貼合設(shè)備設(shè)備主要是對(duì)手機(jī)終端項(xiàng)目進(jìn)行各種輔料貼合，批量自動(dòng)貼合，保證生產(chǎn)效率、良率以及生產(chǎn)穩(wěn)定性。測(cè)試行程滿(mǎn)足5-7寸手機(jī)結(jié)構(gòu)件行程（143.5mm*69.9*7.6mm~179*103.68*8.6mm）；兼容各種顏色（從淺色到深色）產(chǎn)品貼合生產(chǎn)；使用雙飛達(dá)進(jìn)行上料，單只流2pcs輔料貼合生產(chǎn)。料貼合設(shè)備，包括上料結(jié)構(gòu)、下料結(jié)構(gòu)、循環(huán)旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤(pán)以及將輔料帶貼在蓋板上的貼合結(jié)構(gòu)；通過(guò)設(shè)備實(shí)現(xiàn)蓋板與輔料帶的貼合，全程自動(dòng)化，提高了貼合的效率，減少人工成本。行業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展預(yù)測(cè)。福建解決方案內(nèi)容

所提出的一個(gè)解決整體問(wèn)題的方案（建議書(shū)、計(jì)劃表），同時(shí)能夠確保加以快速有效的執(zhí)行。優(yōu)勢(shì)解決方案應(yīng)用范圍

對(duì)于問(wèn)題的實(shí)際分析，決定了解決方案的針對(duì)性和有效性，如果解決方案本身有欠缺，那么可能在執(zhí)行中導(dǎo)致更多的問(wèn)題，達(dá)不到預(yù)期的效果。

解決方案的產(chǎn)生過(guò)程，大致可分為：確定問(wèn)題對(duì)象和影響范圍→ 分析問(wèn)題→ 提出解決問(wèn)題的辦法和建議→ 成本規(guī)劃和可行性分析→ 執(zhí)行→ 后期跟進(jìn)和交互修正→ 總結(jié)

從傳統(tǒng)的觀點(diǎn)來(lái)說(shuō)，解決方案只包含方案的生成階段，具體的執(zhí)行階段是另外劃分的。但是從統(tǒng)一的流程來(lái)看，解決方案直接為執(zhí)行層面服務(wù)，它們不是簡(jiǎn)單的線(xiàn)性關(guān)系和單一接口。所以，從某種程度來(lái)說(shuō)，解決方案和執(zhí)行是相互交互影響的，執(zhí)行的效果應(yīng)該及時(shí)反饋，并且對(duì)原方案做出修正性的參考和建議。 優(yōu)勢(shì)解決方案應(yīng)用范圍