拓爾邁TG992N可用于LED芯片散熱，不會像硅脂產(chǎn)生趴油現(xiàn)象，而且相對于導(dǎo)熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率明顯提升，比較低可以壓縮到0.1mm，此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W，可以到達(dá)部分硅脂的性能。另外，導(dǎo)熱凝膠幾乎沒有硬度，使用后對設(shè)備不會產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。相對于導(dǎo)熱硅脂，凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷，或是直接刷涂，對使用者和環(huán)境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的場合。而導(dǎo)熱泥任意成型成想要的形狀，對于不平整的PCB板和不規(guī)則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保證良好的接觸。凝膠應(yīng)用于什么樣的場合？無錫屏幕凝膠瓦克替代品

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TG992N一款雙組份導(dǎo)熱硅凝膠，產(chǎn)品在使用時1：1混合，可室溫固化，也可加熱加速固化，無任何氣體釋放，常用于填充于發(fā)熱元器件間隙，固化后消除器件裝配公差，同時由于是點膠裝配后硫化成型，有效降低對元器件的應(yīng)力破壞。自動點膠設(shè)計提高工作效率，可實現(xiàn)自動化組裝、高適應(yīng)性導(dǎo)熱材料。拓爾邁TD880電子硅凝膠可以用于高壓模塊灌封保護(hù)，該產(chǎn)品是一種由有機硅為主體，通過添加各種填料配置而成的液體膠。分為A、B組分，按照1:1比例混合后，灌注在電子元器件上，能有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)，保證電子元器件的使用穩(wěn)定性和延長其使用壽命。為無色透明狀，所以一旦電子元器件發(fā)生故障，可輕易的用探針檢測出哪里的元器件發(fā)生故障，只要把那一部分的硅凝膠切除，即可對電子元器件進(jìn)行返修，損壞的硅凝膠也可再次灌封修補，減少膠體的浪費。并且膠體能在-40℃~200℃的工作環(huán)境下保持彈性，具有憎水、耐臭氧、耐氣候老化、無氣味、無毒、收縮率低以及化學(xué)穩(wěn)定性等特點，能大量用于各類電子元器件上，起到防潮、抗震和阻燃等作用。哪家 凝膠質(zhì)量比較好一點？嘉定區(qū)IGBT凝膠瓦克替代品

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