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航瑞智能:準(zhǔn)確把握倉儲(chǔ)痛點(diǎn),打造多樣化智能倉儲(chǔ)方案
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隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和改進(jìn),以滿足高性能、小型化、高頻化、低功耗、以及低成本的要求。等離子處理技術(shù)作為一種高效、環(huán)保的解決方案,能夠滿足先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的要求,被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片DB/WB工藝、Flip Chip (FC)倒裝工藝中。芯片鍵合(DieBonding)是指將晶圓上切割下來的單個(gè)芯片固定到封裝基板上的過程。其目的在于為芯片提供一個(gè)穩(wěn)定的支撐,并確保芯片與外部電路之間的電氣和機(jī)械連接。常用的方法有樹脂粘結(jié)、共晶焊接、鉛錫合金焊接等。在點(diǎn)膠裝片前,基板上如果存在污染物,銀膠容易形成圓球狀,降低芯片粘結(jié)度。因此,在DB工藝前,需要進(jìn)行等離子處理,提高基板表面的親水性和粗糙度,有利于銀膠的平鋪及芯片粘貼,提高封裝的可靠性和耐久性。在提升點(diǎn)膠質(zhì)量的同時(shí)可以節(jié)省銀膠使用量,降低成本。大氣等離子清洗機(jī):大氣壓環(huán)境下進(jìn)行表面處理,解決產(chǎn)品表面污染物,使用方便,還能搭配流水線進(jìn)行工作。遼寧真空等離子清洗機(jī)產(chǎn)品介紹
復(fù)合材料邊框的耐腐蝕能力較差,容易導(dǎo)致邊框在長期使用過程中發(fā)生斷裂或變形,影響光伏組件的整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和使用壽命。為了有效解決這一問題,可以使用等離子處理,活化復(fù)合材料邊框表面,提高其表面能,從而提高密封膠點(diǎn)膠質(zhì)量。經(jīng)plasma等離子處理后能夠在復(fù)合材料表面形成極性基團(tuán),提高其表面自由能,從而有助于增強(qiáng)其表面附著力,使其更容易與密封膠等粘合劑結(jié)合,顯著提高密封膠的附著力,避免脫落等問題,從而確保光伏組件的密封性能,提高整體光伏系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。浙江晶圓等離子清洗機(jī)技術(shù)指導(dǎo)等離子清洗機(jī)(plasma cleaner)也叫等離子清潔機(jī),或者等離子表面處理儀。
等離子表面處理技術(shù)在光伏電池制程中也有著廣泛的應(yīng)用,可用于玻璃基板表面活化,陽極表面改性,涂保護(hù)膜前處理等,在提高光伏元件表面親水性、附著力等方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)。大氣等離子清洗機(jī)SPA-2800采用穩(wěn)定性高的移相全橋軟開關(guān)電路,擁有穩(wěn)定的模擬通信數(shù)據(jù)傳輸方式,等離子體均勻,能夠?qū)崿F(xiàn)高效清洗,效果穩(wěn)定且時(shí)效性長,能夠滿足光伏邊框的表面處理需求。等離子處理完成后,可使用接觸角測(cè)量儀驗(yàn)證其處理后的效果,通過對(duì)比前后的接觸角數(shù)據(jù)、極性分量、色散分量、表面能等數(shù)值有效分析和判斷等離子處理的有效性。
Plasma封裝等離子清洗機(jī),顧名思義,其主要在于利用等離子體(Plasma)這一高能態(tài)物質(zhì)對(duì)材料表面進(jìn)行深度清潔與改性。在真空環(huán)境下,通過高頻電場(chǎng)激發(fā)工藝氣體,使其電離形成等離子體。這些等離子體中的高能粒子、自由基等活性物質(zhì),能夠迅速與材料表面的污染物發(fā)生反應(yīng),將其分解為揮發(fā)性物質(zhì)并被真空泵抽走,從而實(shí)現(xiàn)表面的深度清潔。同時(shí),等離子體還能與材料表面分子發(fā)生化學(xué)反應(yīng),引入新的官能團(tuán),實(shí)現(xiàn)表面改性。相比傳統(tǒng)清洗方法,Plasma封裝等離子清洗機(jī)具有無需化學(xué)溶劑、無廢水排放、環(huán)保節(jié)能、處理速度快、效果明顯等優(yōu)勢(shì)。使用等離子清洗機(jī)對(duì)汽車門板進(jìn)行預(yù)處理,可以去除表面污染物和殘留物,提高表面的清潔度和活性。
在Mini LED封裝工藝中,針對(duì)不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同,采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果,但是使用錯(cuò)誤的工藝氣體方案,都會(huì)導(dǎo)致清潔效果不好甚至產(chǎn)品報(bào)廢。例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝,則會(huì)被氧化發(fā)黑甚至報(bào)廢。一般情況下,顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進(jìn)行等離子清洗,鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機(jī)物,而銀材料芯片則不可以。在封裝工藝中對(duì)等離子清洗的選擇取決于后續(xù)工藝對(duì)材料表面的要求、材料表面的特征、化學(xué)組成以及污染物的性質(zhì)等。等離子清洗機(jī)可以增強(qiáng)樣品的粘附性、浸潤性和可靠性等,不同的工藝會(huì)使用不同的氣體。關(guān)于plasma清洗機(jī)處理的時(shí)效性,在常規(guī)下是有時(shí)效性的,而且根據(jù)產(chǎn)品的不同,時(shí)效性也不同。重慶晶圓等離子清洗機(jī)廠家直銷
等離子表面處理技術(shù)可以活化材料表面,提高材料的附著力,使電鍍、噴涂、印刷、點(diǎn)膠等工藝,效果更加優(yōu)異。遼寧真空等離子清洗機(jī)產(chǎn)品介紹
低溫等離子清洗機(jī)處理溫度低,全程無污染,處理效率高,可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)在線生產(chǎn)。樣品表面經(jīng)過短時(shí)間處理可以顯著提高材料表面能,親水性,處理效果均勻穩(wěn)定。等離子活化是一種利用等離子體處理技術(shù)對(duì)材料表面進(jìn)行活化處理的方法。等離子體具有對(duì)材料表面活化的作用,因?yàn)榈入x子體包含離子、原子、電子、分子、自由基和紫外光等多種具有高度活性的粒子。在這些高能粒子轟擊下,材料表面可能發(fā)生化學(xué)斷裂、重組,從而達(dá)到材料表面性能改變的目的。遼寧真空等離子清洗機(jī)產(chǎn)品介紹