PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備SPI檢測(cè)：SolderPasteinspection錫膏測(cè)試SPI可檢測(cè)錫膏的印刷質(zhì)量，可檢測(cè)錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用：實(shí)時(shí)的檢測(cè)錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良，檢測(cè)結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù)。AOI檢測(cè)：Automaticopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)所謂光學(xué)檢測(cè)即是用光學(xué)鏡頭對(duì)檢測(cè)元件進(jìn)行拍照，再對(duì)照片進(jìn)行分析檢測(cè)。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對(duì)經(jīng)過回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè)，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測(cè)設(shè)備包括兩部分，一部分是檢測(cè)設(shè)備，一部分是返修設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)元件的存在與缺失、元件的極性和文字符，確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋轉(zhuǎn)；翻件；側(cè)立；極性等。設(shè)備的封裝形式多樣，便于集成到不同系統(tǒng)。茂名精密SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測(cè)原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單，技術(shù)比較成熟，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng)，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀，桌上型SPI等。在此不做過多敘述。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題，還存在一定的困難。廣東多功能SPI檢測(cè)設(shè)備銷售公司可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。

SPI驗(yàn)證目的：1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù)，便于后續(xù)客戶稽查時(shí)，提出此問題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù)。SPI檢測(cè)機(jī)的功能：SPI檢測(cè)機(jī)內(nèi)錫膏測(cè)厚的鐳射裝置，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，如若有不正確印刷的PCB通過時(shí)，SPI檢測(cè)機(jī)就會(huì)響起警報(bào)，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等，在貼片前進(jìn)行糾正和消除，將不良率降到較低。

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè)，減少人工。2.提高效率：首件檢測(cè)提速2倍以上，測(cè)試過程無需切換量程，無需人工對(duì)比測(cè)量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì)，實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定，對(duì)多貼，錯(cuò)料，極性和封裝進(jìn)行方便檢查；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員，人工更容易出錯(cuò)。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像，將實(shí)物放大幾十倍，清晰度高，容易識(shí)別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞，導(dǎo)致容易出錯(cuò)。5.可追溯性：自動(dòng)生成首件檢測(cè)報(bào)告，并可還原檢測(cè)場(chǎng)景。6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測(cè)試儀代替萬用表。7.工藝圖紙：可同時(shí)生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用。8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)可以多個(gè)用戶同時(shí)使用。PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè)。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（2）5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè)。X射線檢測(cè)是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)。SPI檢測(cè)儀通過利用光學(xué)原理，經(jīng)過測(cè)量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷。茂名全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理？茂名精密SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？現(xiàn)在的人工越來越貴，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快。SPI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題，保證生產(chǎn)質(zhì)量；2、提高了后端測(cè)試的直通率，降低維修成本；3、隨著技術(shù)的發(fā)展，SPI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便，降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本；SPI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動(dòng)檢測(cè)結(jié)合是目前的主流方式，如果放置了SPI自動(dòng)檢測(cè)儀，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢(shì)發(fā)展，越來越多的使用了屏蔽罩，因此有實(shí)力的加工廠還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI，用來專門檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。茂名精密SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)