第三子濾波電路的端可以與輔次級(jí)線圈122的第二端耦接，第三子濾波電路的第二端可以接地。在本發(fā)明實(shí)施例中，第三子濾波電路可以包括第三電容c3；第三電容c3的端可以與輔次級(jí)線圈122的第二端耦接，第三電容c3的第二端可以接地。在具體實(shí)施中，第三子濾波電路還可以包括第三電感l(wèi)3，第三電感l(wèi)3可以串聯(lián)在第三電容c3的第二端與地之間。參照圖3，給出了本發(fā)明實(shí)施例中的又一種射頻功率放大器的電路結(jié)構(gòu)圖。與圖2相比較而言，圖3中提供的射頻功率放大器增加了第三電感l(wèi)3。通過增加第三電感l(wèi)3，可以進(jìn)一步提高射頻功率放大器的諧波濾波性能。在具體實(shí)施中，輸出端匹配濾波電路還可以包括第四子濾波電路。在本發(fā)明實(shí)施例中，第四子濾波電路的端可以與主次級(jí)線圈121的第二端耦接，第四子濾波電路的第二端可以與射頻功率放大器的輸出端output耦接。第四子濾波電路可以為lc匹配濾波電路，lc匹配濾波電路可以為兩階匹配濾波電路，也可以為多階匹配濾波電路。當(dāng)lc匹配濾波電路為兩階匹配濾波電路時(shí)，其可以包括一個(gè)串聯(lián)電感以及一個(gè)到地電容；當(dāng)lc匹配濾波電路為多階匹配濾波電路時(shí)，其可以包括兩個(gè)串聯(lián)電感或更多串聯(lián)電感和一個(gè)到地電容或更多個(gè)到地電容。發(fā)射機(jī)的前級(jí)電路中調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的射頻信號(hào)功率很小，必須必采用高增益大功率射頻功率放大器。廣東寬帶射頻功率放大器技術(shù)

將從2019年開始為GaN器件帶來巨大的市場機(jī)遇。相比現(xiàn)有的硅LDMOS（橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)）和GaAs（砷化鎵）解決方案，GaN器件能夠提供下一代高頻電信網(wǎng)絡(luò)所需要的功率和效能。而且，GaN的寬帶性能也是實(shí)現(xiàn)多頻帶載波聚合等重要新技術(shù)的關(guān)鍵因素之一。GaNHEMT（高電子遷移率場效晶體管）已經(jīng)成為未來宏基站功率放大器的候選技術(shù)。由于LDMOS無法再支持更高的頻率，GaAs也不再是高功率應(yīng)用的優(yōu)方案，預(yù)計(jì)未來大部分6GHz以下宏網(wǎng)絡(luò)單元應(yīng)用都將采用GaN器件。5G網(wǎng)絡(luò)采用的頻段更高，穿透力與覆蓋范圍將比4G更差，因此小基站（smallcell）將在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中扮演很重要的角色。不過，由于小基站不需要如此高的功率，GaAs等現(xiàn)有技術(shù)仍有其優(yōu)勢。與此同時(shí)，由于更高的頻率降低了每個(gè)基站的覆蓋率，因此需要應(yīng)用更多的晶體管，預(yù)計(jì)市場出貨量增長速度將加快。預(yù)計(jì)到2025年GaN將主導(dǎo)RF功率器件市場，搶占基于硅LDMOS技術(shù)的基站PA市場。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2014年基站RF功率器件市場規(guī)模為11億美元，其中GaN占比11%，而橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)（LDMOS）占比88%。2017年，GaN市場份額預(yù)估增長到了25%，并且預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持增長。預(yù)計(jì)到2025年GaN將主導(dǎo)RF功率器件市場。上海低頻射頻功率放大器批發(fā)隨著無線通信/雷達(dá)通信系統(tǒng)的發(fā)展對固態(tài)功率放大器提出了新 的要求：大功率輸出、高效率、高線性度、高頻率.

    寬帶pa通常采用cllc、lccl、兩級(jí)或多級(jí)lc匹配。cllc結(jié)構(gòu)，采用串聯(lián)電容到地電感級(jí)聯(lián)串聯(lián)電感到地電容；lccl采用串聯(lián)電感到地電容級(jí)聯(lián)串聯(lián)電容到地電感。這兩種結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)較簡單，插損較??；缺點(diǎn)是寬帶性能一致性不好，在不同的頻率性能不一致，而且諧波性能差。兩級(jí)或多級(jí)lc結(jié)構(gòu)，采用兩級(jí)或多級(jí)串聯(lián)電感到地電容級(jí)聯(lián)在一起。這種結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)是諧波性能好，可以實(shí)現(xiàn)寬帶一致的阻抗變換；缺點(diǎn)是寬帶性能一致性和插損之間存在折中，高頻點(diǎn)插損較大。采用普通結(jié)構(gòu)變壓器實(shí)現(xiàn)功率合成和阻抗變換的pa，只采用變壓器及其輸入輸出匹配電容。這種結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)相對簡單，缺點(diǎn)是難以實(shí)現(xiàn)寬帶功率放大器，寬帶性能一致性差，諧波性能也較差。采用普通結(jié)構(gòu)變壓器級(jí)聯(lián)lc匹配實(shí)現(xiàn)功率合成和阻抗變換的pa，采用變壓器及其輸入輸出匹配電容，輸出級(jí)聯(lián)lc匹配濾波電路。這種結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)是諧波性能好，可以實(shí)現(xiàn)寬帶一致的阻抗變換；缺點(diǎn)是寬帶性能一致性和插損之間存在折中，高頻點(diǎn)插損較大。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明實(shí)施例解決的是如何實(shí)現(xiàn)射頻功率放大器在較寬的頻率范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)一致性的同時(shí)，具有較好的諧波性能和工作效率。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種射頻功率放大器。

PA）用量翻倍增長：PA是一部手機(jī)關(guān)鍵的器件之一，它直接決定了手機(jī)無線通信的距離、信號(hào)質(zhì)量，甚至待機(jī)時(shí)間，是整個(gè)射頻系統(tǒng)中除基帶外重要的部分。手機(jī)里面PA的數(shù)量隨著2G、3G、4G、5G逐漸增加。以PA模組為例，4G多模多頻手機(jī)所需的PA芯片為5-7顆，預(yù)測5G手機(jī)內(nèi)的PA芯片將達(dá)到16顆之多。5G手機(jī)功率放大器（PA）單機(jī)價(jià)值量有望達(dá)到：同時(shí)，PA的單價(jià)也有提高，2G手機(jī)用PA平均單價(jià)為，3G手機(jī)用PA上升到，而全模4G手機(jī)PA的消耗則高達(dá)，預(yù)計(jì)5G手機(jī)PA價(jià)值量達(dá)到。載波聚合與MassivieMIMO對PA的要求大幅增加。一般情況下，2G只需非常簡單的發(fā)射模塊，3G需要有3G的功率放大器，4G要求更多濾波器和雙工器載波器，載波聚合則需要有與前端配合的多工器，上行載波器的功率放大器又必須重新設(shè)計(jì)來滿足線性化的要求。5G無線通信前端將用到幾十甚至上百個(gè)通道，要求網(wǎng)絡(luò)設(shè)備或者器件供應(yīng)商能夠提供全集成化的解決方案，這增加了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的復(fù)雜度，無論對器件解決方案還是設(shè)備解決方案提供商都提出了很大技術(shù)挑戰(zhàn)。GaAs射頻器件仍將主導(dǎo)手機(jī)市場5G時(shí)代，GaAs材料適用于移動(dòng)終端。GaAs材料的電子遷移率是Si的6倍，具有直接帶隙，故其器件相對Si器件具有高頻、高速的性能。功率放大器線性化技術(shù)一一功率回退、前饋、反饋、預(yù)失真，出于射頻 預(yù)失真結(jié)構(gòu)簡單、易于集成和實(shí)現(xiàn)等優(yōu)點(diǎn)。

主要廠商有美國Skyworks、Qorvo、Broadcom，日本村田等。三家合計(jì)占有全球66%的份額，Skyworks和Qorvo更是處于全球遙遙的位置。2017年GaAs晶圓代工市場，中國臺(tái)灣穩(wěn)懋（WinSemi）獨(dú)占全球，是全球大GaAs晶圓代工廠。5G設(shè)備射頻前端模組化趨勢明顯，SIP大有可為5G將重新定義射頻（RF）前端在網(wǎng)絡(luò)和調(diào)制解調(diào)器之間的交互。新的RF頻段（如3GPP在R15中所定義的sub-6GHz和毫米波（mm-wave）給產(chǎn)業(yè)界帶來了巨大挑戰(zhàn)。LTE的發(fā)展，尤其是載波聚合技術(shù)的應(yīng)用，導(dǎo)致當(dāng)今智能手機(jī)中的復(fù)雜架構(gòu)。同時(shí)，RF電路板和可用天線空間減少帶來的密集化趨勢，使越來越多的手持設(shè)備OEM廠商采用功率放大器模塊并應(yīng)用新技術(shù)，如LTE和WiFi之間的天線共享。在低頻頻段，所包含的600MHz頻段將為低頻段天線設(shè)計(jì)和天線調(diào)諧器帶來新的挑戰(zhàn)。隨著新的超高頻率（N77、N78、N79）無線電頻段發(fā)布，5G將帶來更高的復(fù)雜性。具有雙連接的頻段重新分配（早期頻段包括N41、N71、N28和N66，未來還有更多），也將增加對前端的限制。毫米波頻譜中的5GNR無法提供5G關(guān)鍵USP的多千兆位速度，因此需要在前端模組中具有更高密度，以實(shí)現(xiàn)新頻段集成。5G手機(jī)需要4X4MIMO應(yīng)用，這將在手機(jī)中增加大量RF流。結(jié)合載波聚合要求。功率放大器的放大原理主要是將電源的直流功率轉(zhuǎn)化成交流信號(hào)功率輸出。江蘇EMC射頻功率放大器技術(shù)

由于功率放大器的源和負(fù)載都是50歐姆，輸入匹配電路和輸出匹配 電路主要是對一端是50歐姆。廣東寬帶射頻功率放大器技術(shù)

    第二端與所述射頻功率放大器的輸出端耦接?？蛇x的，所述第四子濾波電路為lc匹配濾波電路?？蛇x的，所述lc匹配濾波電路包括：第四電容以及第四電感，其中：所述第四電感，端與所述主次級(jí)線圈的第二端耦接，第二端與所述射頻功率放大器的輸出端耦接；所述第四電容，端與所述第四電感的第二端耦接，第二端接地。可選的，所述lc匹配電路還包括：第五電感以及第六電感，其中：所述第五電感，串聯(lián)在所述第四電容的第二端與地之間；所述第六電感，串聯(lián)在所述第四電容的端與所述射頻功率放大器的輸出端之間。可選的，所述lc匹配電路還包括：第五電容、第七電感以及第八電感，其中：所述第五電容，端與所述第六電感的第二端耦接，第二端與所述第七電感的端耦接；所述第七電感，第二端接地；所述第八電感，端與所述第五電容的端耦接，第二端與所述射頻功率放大器的輸出端耦接可選的，所述射頻功率放大器還包括：驅(qū)動(dòng)電路；所述驅(qū)動(dòng)電路的輸入端接收輸入信號(hào)，所述驅(qū)動(dòng)電路的輸出端輸出所述差分信號(hào)，所述驅(qū)動(dòng)電路的第二輸出端輸出所述第二差分信號(hào)。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種通信設(shè)備，包括上述任一種所述的射頻功率放大器。與現(xiàn)有技術(shù)相比。廣東寬帶射頻功率放大器技術(shù)

能訊通信科技（深圳）有限公司總部位于南頭街道馬家龍社區(qū)南山大道3186號(hào)明江大廈C501，是一家產(chǎn) 品 分 別 10KHz ～ 18GHz 頻 帶 有 百 余 種 射 頻 功 放 產(chǎn) 品 ,10W、50W、100W、200W 及各類開關(guān) LC 濾波器（高低通濾波器）寬帶雙定向耦合器系列產(chǎn)品。功放整機(jī) 。的公司。公司自創(chuàng)立以來，投身于射頻功放，寬帶射頻功率放大器，射頻功放整機(jī)，無人機(jī)干擾功放，是電子元器件的主力軍。能訊通信致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗(yàn)。能訊通信始終關(guān)注電子元器件市場，以敏銳的市場洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長共贏。