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河北短波射頻功率放大器報(bào)價(jià)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-07

    因?yàn)檫@些特性,GaAs器件被應(yīng)用在無(wú)線通信、衛(wèi)星通訊、微波通信、雷達(dá)系統(tǒng)等領(lǐng)域,能夠在更高的頻率下工作,高達(dá)Ku波段。與LDMOS相比,擊穿電壓較低。通常由12V電源供電,由于電源電壓較低,使得器件阻抗較低,因此使得寬帶功率放大器的設(shè)計(jì)變得比較困難。GaAsMESFET是電磁兼容微波功率放大器設(shè)計(jì)的常用選擇,在80MHz到6GHz的頻率范圍內(nèi)的放大器中被采用。GaAs贗晶高電子遷移率晶體管(GaAspHEMT)GaAspHEMT是對(duì)高電子遷移率晶體管(HEMT)的一種改進(jìn)結(jié)構(gòu),也稱為贗調(diào)制摻雜異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(PMODFET),具有更高的電子面密度(約高2倍);同時(shí),這里的電子遷移率也較高(比GaAs中的高9%),因此PHEMT的性能更加優(yōu)越。PHEMT具有雙異質(zhì)結(jié)的結(jié)構(gòu),這不提高了器件閾值電壓的溫度穩(wěn)定性,而且也改善了器件的輸出伏安特性,使得器件具有更大的輸出電阻、更高的跨導(dǎo)、更大的電流處理能力以及更高的工作頻率、更低的噪聲等。采用這種材料可以實(shí)現(xiàn)頻率達(dá)40GHz,功率達(dá)幾W的功率放大器。在EMC領(lǐng)域,采用此種材料可以實(shí)現(xiàn),功率達(dá)200W的功率放大器。氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaNHEMT)氮化鎵(GaN)HEMT是新一代的射頻功率晶體管技術(shù),與GaAs和Si基半導(dǎo)體技術(shù)相比。功率放大器按照工作狀態(tài)分為線性放大和非線性放大兩種非線性放大器 效率比較高而線性放大器的效率比較低。河北短波射頻功率放大器報(bào)價(jià)

    下面將對(duì)具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖是本申請(qǐng)的一些實(shí)施方式,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本申請(qǐng)一實(shí)施例提供的高線性射頻功率放大器的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本申請(qǐng)一實(shí)施例提供的高線性射頻功率放大器中自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的電路原理圖;圖3是本申請(qǐng)一實(shí)施例提供的高線性射頻功率放大器的電路原理圖;圖4是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路提供的偏置電壓與輸出功率的曲線示意圖;圖5是現(xiàn)有的射頻高功率放大器與本申請(qǐng)實(shí)施例提供的高線性射頻放大器的imd3曲線圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合附圖,對(duì)本申請(qǐng)中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本申請(qǐng)的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其它實(shí)施例,都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。在本申請(qǐng)的描述中,需要說(shuō)明的是,術(shù)語(yǔ)“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系。陜西自動(dòng)化射頻功率放大器設(shè)計(jì)在所有微波發(fā)射系統(tǒng)中,都需要功率放大器將信號(hào)放大到足夠的功 率電平,以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的發(fā)射。

    控制信號(hào)vgg通過(guò)電阻與開(kāi)關(guān)連接,同時(shí)通過(guò)備用電阻與備用開(kāi)關(guān)連接。備用電阻的參數(shù)與電阻的參數(shù)相同,二者都是作為上拉電阻給開(kāi)關(guān)供電。備用開(kāi)關(guān)的參數(shù)與開(kāi)關(guān)的參數(shù)相同,開(kāi)關(guān)和備用開(kāi)關(guān)的寄生電阻皆為單開(kāi)關(guān)的寄生電阻值ron的一半,因此雙開(kāi)關(guān)的整體寄生電阻值與單開(kāi)關(guān)的寄生電阻值相同。開(kāi)關(guān)和備用開(kāi)關(guān)的控制邏輯相同:非負(fù)增益模式下,開(kāi)關(guān)和備用開(kāi)關(guān)同時(shí)關(guān)斷;負(fù)增益模式下,開(kāi)關(guān)和備用開(kāi)關(guān)同時(shí)打開(kāi),不需要考慮電阻r1和備用電阻rn。其中,開(kāi)關(guān)和備用開(kāi)關(guān)均為n型mos管,其具體的類型可以是絕緣體上硅mos管,也可以是平面結(jié)構(gòu)mos管。可見(jiàn),在本申請(qǐng)實(shí)施例中,因?yàn)槭褂昧睡B管設(shè)計(jì),將開(kāi)關(guān)和備用開(kāi)關(guān)疊加,使得mos管的耐壓能力和靜電釋放能力提升,相對(duì)于單mos管,能在大電流下更好的保護(hù)開(kāi)關(guān)和備用開(kāi)關(guān),使其不被損壞。在一個(gè)可能的示例中,輸入匹配電路101包括第三電阻r3、電容c1和第二電感l(wèi)2,第二電感的端連接第二電阻的第二端,第二電感的第二端連接電容的端,電容的第二端連接第三電阻的端。在圖9中,假設(shè)輸入端的輸入阻抗zin=r0-jx0,可控衰減電路的等效阻抗為z20=r20+jx20,輸入匹配電路的等效阻抗為z30=r30+jx30,為了實(shí)現(xiàn)z20和zin的共軛匹配。

    vgs是指柵源電壓,vth是指閾值電壓。開(kāi)關(guān)關(guān)斷的寄生電容:coff=fom/ron。其中fom為半導(dǎo)體工藝商提供的開(kāi)關(guān)ron與coff乘積,單位為fs(飛秒)。另,w/l較大,發(fā)生esd時(shí)有利于能提供直接的低阻抗電流泄放通道。用兩個(gè)sw疊加,相對(duì)單sw,能在esd大電流下保護(hù)sw的mos管不被損壞。當(dāng)可控衰減電路的sw使用了疊管設(shè)計(jì),兩個(gè)開(kāi)關(guān)sw1和sw2的控制邏輯是一樣的:(1)非負(fù)增益模式下,sw1和sw2同時(shí)關(guān)斷;(2)負(fù)增益模式下,sw1和sw2同時(shí)打開(kāi)。本申請(qǐng)實(shí)施例中的sw1和sw2在應(yīng)用中可以采用絕緣體上硅(silicononinsulator,soi)cmos管,也可以是bulkcmos管(平面結(jié)構(gòu)mos管)。下面提供一種采用可控衰減電路和輸入匹配電路的結(jié)構(gòu),如圖5a所示,圖5a中l(wèi)2、c1和r2構(gòu)成驅(qū)動(dòng)放大級(jí)電路之前的輸入匹配電路,可以將輸入端口的阻抗匹配到適合射頻功率放大器電路的輸入阻抗位置,這是由于驅(qū)動(dòng)放大級(jí)電路需要某種特定阻抗范圍,輸出功率才能實(shí)現(xiàn)所需的效率,增益等性能??煽厮p電路的并聯(lián)到地支路的sw1和r1,在它們之前的電感l(wèi)1用于對(duì)并聯(lián)到地支路的寄生電容的匹配補(bǔ)償。在高增益模式下,這種射頻功率放大器電路輸入的匹配結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔,輸入端口匹配良好,因此輸入端的回波損耗好。功率放大器線性化技術(shù)一一功率回退、前饋、反饋、預(yù)失真,出于射頻 預(yù)失真結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于集成和實(shí)現(xiàn)等優(yōu)點(diǎn)。

    圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的可控衰減電路和輸入匹配電路的示意圖。具體實(shí)施方式對(duì)于窄帶物聯(lián)網(wǎng)(narrowbandinternetofthings,nb-iot)的終端(userequipment,ue)來(lái)說(shuō),射頻前端系統(tǒng)中的射頻功率放大器電路一般要求發(fā)射功率可調(diào),當(dāng)射頻功率放大器電路之前射頻收發(fā)器的輸出動(dòng)態(tài)范圍有限時(shí),就要求功率放大器增益高低可調(diào)節(jié)。在廣域低功耗通信的應(yīng)用場(chǎng)景中,對(duì)射頻功率放大器電路的增益可調(diào)要求變得更突出,其動(dòng)態(tài)范圍要達(dá)到35~40db,并出現(xiàn)負(fù)增益的需求模式。例如,在窄帶物聯(lián)網(wǎng)通信對(duì)象之間距離近(nb-iot的終端距離基站很近)的情況下會(huì)出現(xiàn)負(fù)增益的需求。在應(yīng)用中,一方面在射頻功率放大器的電路設(shè)計(jì)中,可以降低功率增益,在不過(guò)度影響原有電路匹配的前提下,通過(guò)增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)級(jí)晶體管的負(fù)反饋;另一方面,可以在輸入匹配電路中插入可控衰減電路的設(shè)計(jì),這樣對(duì)功率放大器的性能影響較小,降低增益的效果明顯。下面介紹一種射頻功率放大器電路,是在高增益模式的電路基礎(chǔ)上,一般通過(guò)增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)級(jí)的負(fù)反饋來(lái)降低增益。圖1a為相關(guān)技術(shù)中射頻功率放大器電路的組成結(jié)構(gòu)示意圖,圖1b為圖1a的電路結(jié)構(gòu)示意圖,參見(jiàn)圖1a和圖1b,方案。微波固態(tài)功率放大器的工作狀態(tài)主要由功率、效率、失真及被放大信號(hào)的性 質(zhì)等要求來(lái)確定。陜西自動(dòng)化射頻功率放大器設(shè)計(jì)

穩(wěn)定性是指放大器在環(huán)境(如溫度、信號(hào)頻率、源及負(fù)載等)變化比較大的情況 下依1日保持正常工作特性的能力。河北短波射頻功率放大器報(bào)價(jià)

LateralDouble-diffusedMetal-oxideSemiconductor)和GaAs,在基站端GaN射頻器件更能有效滿足5G的高功率、高通信頻段和高效率等要求。目前針對(duì)3G和LTE基站市場(chǎng)的功率放大器主要有SiLDMOS和GaAs兩種,但LDMOS功率放大器的帶寬會(huì)隨著頻率的增加而大幅減少,在不超過(guò)約,而GaAs功率放大器雖然能滿足高頻通信的需求,但其輸出功率比GaN器件遜色很多。在5G高集成的MassiveMIMO應(yīng)用中,它可實(shí)現(xiàn)高集成化的解決方案,如模塊化射頻前端器件。在毫米波應(yīng)用上,GaN的高功率密度特性在實(shí)現(xiàn)相同覆蓋條件及用戶追蹤功能下,可有效減少收發(fā)通道數(shù)及整體方案的尺寸。實(shí)現(xiàn)性能成本的優(yōu)化組合。隨著5G時(shí)代的到來(lái),小基站及MassiveMIMO的飛速發(fā)展,會(huì)對(duì)集成度要求越來(lái)越高,GaN自有的先天優(yōu)勢(shì)會(huì)加速功率器件集成化的進(jìn)程。5G會(huì)帶動(dòng)GaN這一產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。然而,在移動(dòng)終端領(lǐng)域GaN射頻器件尚未開(kāi)始規(guī)模應(yīng)用,原因在于較高的生產(chǎn)成本和供電電壓。GaN將在高功率,高頻率射頻市場(chǎng)發(fā)揮重要作用。GaN射頻PA有望成為5G基站主流技術(shù)預(yù)測(cè)未來(lái)大部分6GHz以下宏網(wǎng)絡(luò)單元應(yīng)用都將采用GaN器件,小基站GaAs優(yōu)勢(shì)更明顯。就電信市場(chǎng)而言,得益于5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的日益臨近。河北短波射頻功率放大器報(bào)價(jià)

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