LateralDouble-diffusedMetal-oxideSemiconductor）和GaAs，在基站端GaN射頻器件更能有效滿足5G的高功率、高通信頻段和高效率等要求。目前針對3G和LTE基站市場的功率放大器主要有SiLDMOS和GaAs兩種，但LDMOS功率放大器的帶寬會隨著頻率的增加而大幅減少，在不超過約，而GaAs功率放大器雖然能滿足高頻通信的需求，但其輸出功率比GaN器件遜色很多。在5G高集成的MassiveMIMO應用中，它可實現(xiàn)高集成化的解決方案，如模塊化射頻前端器件。在毫米波應用上，GaN的高功率密度特性在實現(xiàn)相同覆蓋條件及用戶追蹤功能下，可有效減少收發(fā)通道數(shù)及整體方案的尺寸。實現(xiàn)性能成本的優(yōu)化組合。隨著5G時代的到來，小基站及MassiveMIMO的飛速發(fā)展，會對集成度要求越來越高，GaN自有的先天優(yōu)勢會加速功率器件集成化的進程。5G會帶動GaN這一產業(yè)的飛速發(fā)展。然而，在移動終端領域GaN射頻器件尚未開始規(guī)模應用，原因在于較高的生產成本和供電電壓。GaN將在高功率，高頻率射頻市場發(fā)揮重要作用。GaN射頻PA有望成為5G基站主流技術預測未來大部分6GHz以下宏網(wǎng)絡單元應用都將采用GaN器件，小基站GaAs優(yōu)勢更明顯。就電信市場而言，得益于5G網(wǎng)絡應用的日益臨近。為減小 AM—AM失真，應降低工作點，常稱為增益回退。四川寬帶射頻功率放大器系列

  主次級線圈121的第二端與射頻功率放大器的輸出端output耦接；輔次級線圈122的端與主次級線圈121的第二端耦接，輔次級線圈122的第二端與匹配濾波電路中的輸出端匹配濾波電路耦接。也就是說，在本發(fā)明實施例中，次級線圈由主次級線圈121以及輔次級線圈122組成，輔次級線圈122可以與輸出端匹配濾波電路組成功率合成的功能。在具體實施中，匹配濾波電路可以包括輸入端匹配濾波電路以及輸出端匹配濾波電路。輸入端匹配濾波電路可以與功率合成變壓器的輸入端、功率放大單元的輸出端耦接，以及與功率合成變壓器的第二輸入端、功率放大單元的第二輸出端耦接。輸出端匹配濾波電路可以串聯(lián)在輔次級線圈122的第二端與地之間。在具體實施中，輸入端匹配濾波電路可以包括子濾波電路以及第二子濾波電路，其中：子濾波電路的端可以與功率合成變壓器的輸入端以及功率放大單元的輸出端耦接，子濾波電路的第二端可以接地；第二子濾波電路的端可以與功率合成變壓器的第二輸入端以及功率放大單元的第二輸出端耦接，第二子濾波電路的第二端可以接地。也就是說，在本發(fā)明實施例中，在功率合成變壓器的輸入端以及功率合成變壓器的第二輸入端可以均設置有對應的濾波電路。低頻射頻功率放大器定制微波功率放大器(PA)是微波通信系統(tǒng)、廣播電視發(fā)射、雷達、導航系統(tǒng)的部件之一。

   本發(fā)明涉及通信技術領域，尤其涉及一種射頻功率放大器及通信設備。背景技術：在無線通信中，用戶設備需要支持的工作頻段很多。尤其是第四代蜂窩移動通信(lte)中，用戶設備需要支持40多個工作頻帶(band)。而寬帶功率放大器(poweramplifier，pa)的性能會隨著工作頻率變化，難以實現(xiàn)很寬的功率頻率范圍。lte工作頻率一般分為低頻段(lb，663mhz～915mhz)，中頻段(mb，1710mhz～2025mhz)，高頻段(hb，2300mhz～2696mhz)。lte射頻前端也包含lb、mb、hb三個pa，每個功率放大器支持一個頻段，需要三個寬帶pa。尤其是lb的相對頻率帶寬，pa很難在整個頻段內實現(xiàn)高線性和高效率，在設計的過程中會存在線性度和效率和折中處理，同時頻段內的不同頻點的性能也不同。無線通信對發(fā)射頻譜的雜散有嚴格的要求。當pa后連接的濾波器對諧波抑制較少因此要求pa的輸出諧波也較低。pa的匹配路同時要具有濾波性能。部分高集成的射頻前端芯片(如2g前端模組，nbiot前端模組)，要求pa的匹配濾波電路同時具有很高的諧波抑制性能，因此不需要再在pa后增加濾波器。設計一種寬帶功率放大器，在功率頻率范圍內實現(xiàn)一致且良好的性能，成為寬帶pa的設計的重點和難點。

經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，GaN技術在全球各大洲已經(jīng)普及。市場的廠商主要包括SumitomoElectric、Wolfspeed（Cree科銳旗下）、Qorvo，以及美國、歐洲和亞洲的許多其它廠商?；衔锇雽w市場和傳統(tǒng)的硅基半導體產業(yè)不同。相比傳統(tǒng)硅工藝，GaN技術的外延工藝要重要的多，會影響其作用區(qū)域的品質，對器件的可靠性產生巨大影響。這也是為什么目前市場的廠商都具備很強的外延工藝能力，并且為了維護技術秘密，都傾向于將這些工藝放在自己內部生產。GaN-on-SiC更具有優(yōu)勢。盡管如此，F(xiàn)abless設計廠商通過和代工合作伙伴的合作，發(fā)展速度也很快。憑借與代工廠緊密的合作關系以及銷售渠道，NXP和Ampleon等廠商或將改變市場競爭格局。同時，目前市場上還存在兩種技術的競爭：GaN-on-SiC（碳化硅上氮化鎵）和GaN-on-Silicon（硅上氮化鎵）。它們采用了不同材料的襯底，但是具有相似的特性。理論上，GaN-on-SiC具有更好的性能，而且目前大多數(shù)廠商都采用了該技術方案。不過，M/A-COM等廠商則在極力推動GaN-on-Silicon技術的應用。未來誰將主導還言之過早，目前來看，GaN-on-Silicon仍是GaN-on-SiC解決方案的有力挑戰(zhàn)者。全球GaN射頻器件產業(yè)鏈競爭格局GaN微波射頻器件產品推出速度明顯加快。交調失真有不同頻率的兩個或更多的輸入信號經(jīng)過功率放大器而產生的混合分量由于功率放大器的非線性造成的。

目前微波射頻領域雖然備受關注，但是由于技術水平較高，壁壘過大，因此這個領域的公司相比較電力電子領域和光電子領域并不算很多，但多數(shù)都具有較強的科研實力和市場運作能力。GaN微波射頻器件的商業(yè)化供應發(fā)展迅速。據(jù)材料深一度對Mouser數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析顯示，截至2018年4月，共有4家廠商推出了150個品類的GaNHEMT，占整個射頻晶體管供應品類的，較1月增長了。Qorvo產品工作頻率范圍大，Skyworks產品工作頻率較小。Qorvo、CREE、MACOM73%的產品輸出功率集中在10W～100W之間，大功率達到1500W（工作頻率在，由Qorvo生產），采用的技術主要是GaN/SiCGaN路線。此外，部分企業(yè)提供GaN射頻模組產品，目前有4家企業(yè)對外提供GaN射頻放大器的銷售，其中Qorvo產品工作頻率范圍工作頻率可達到31GHz。Skyworks產品工作頻率較小，主要集中在。Qorvo射頻放大器的產品類別多。在我國工信部公布的2個5G工作頻段（、）內，Qorvo公司推出的射頻放大器的產品類別多，高功率分別高達100W和80W（1月份Qorvo在高功率為60W），ADI在高功率提高到50W（之前產品的高功率不到40W），其他產品的功率大部分在50W以下。由于進行大功率放大設計，電路必然產生許多諧波，匹配電路還需要有濾 波功能。海南線性射頻功率放大器技術

射頻放大器的穩(wěn)定性問題非常重要，是保證設備安全可靠運行的必要條件。四川寬帶射頻功率放大器系列

因此在寬帶應用中的使用并不。新興GaN技術的工作電壓為28V至50V，優(yōu)勢在于更高功率密度及更高截止頻率(CutoffFrequency，輸出訊號功率超出或低于傳導頻率時輸出訊號功率的頻率)，擁有低損耗、高熱傳導基板，開啟了一系列全新的可能應用，尤其在5G多輸入輸出(MassiveMIMO)應用中，可實現(xiàn)高整合性解決方案。典型的GaN射頻器件的加工工藝，主要包括如下環(huán)節(jié)：外延生長-器件隔離-歐姆接觸（制作源極、漏極）-氮化物鈍化-柵極制作-場板制作-襯底減薄-襯底通孔等環(huán)節(jié)。GaN材料已成為基站PA的有力候選技術。GaN是極穩(wěn)定的化合物，具有強的原子鍵、高的熱導率、在Ⅲ-Ⅴ族化合物中電離度是高的、化學穩(wěn)定性好，使得GaN器件比Si和GaAs有更強抗輻照能力，同時GaN又是高熔點材料，熱傳導率高，GaN功率器件通常采用熱傳導率更優(yōu)的SiC做襯底，因此GaN功率器件具有較高的結溫，能在高溫環(huán)境下工作。GaN高電子遷移率晶體管（HEMT）憑借其固有的高擊穿電壓、高功率密度、大帶寬和高效率，已成為基站PA的有力候選技術。GaN射頻器件更能有效滿足5G的高功率、高通信頻段和高效率等要求。相較于基于Si的橫向擴散金屬氧化物半導體（SiLDMOS。四川寬帶射頻功率放大器系列

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