鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。PCB板又叫印制電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。 PCB板是一個(gè)大的分類，鋁基板只是其中的一個(gè)種類，在設(shè)計(jì)上都是按照pcb板的要求來(lái)設(shè)計(jì)的。我們一般所說(shuō)的鋁基板是單面的鋁基PCB板，具備良好的導(dǎo)熱性能，一般運(yùn)用在LED行業(yè)。目前常用的LED鋁基板有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后于導(dǎo)熱部分接觸。pcb鋁基板的詳細(xì)介紹？天津鋁基板制作流程

銅箔具有表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。鋁基板的銅箔容易粘合于絕緣層，并接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路的圖樣，通?？煞譃閴貉鱼~箔（RA銅箔）和電解銅箔（ED銅箔），我們一般常用的銅箔為1—8OZ（約為35um—350um）。通常鋁基板的銅箔（電路層）是通過(guò)蝕刻構(gòu)成印刷電路，使得組件的各個(gè)部件相互連接。一般情況下，電路層（鋁基板銅箔）需求具有很大的載流才能，所以應(yīng)運(yùn)用厚度在35um—280um的銅箔。有人問(wèn)鋁基板的銅箔厚度是不是決定了它的使用壽命？其實(shí)這個(gè)關(guān)系倒不大，主要是因?yàn)殇X基板的銅箔的作用是導(dǎo)電。但是鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，會(huì)影響銅箔的使用壽命。吉林制作鋁基板供應(yīng)氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板有什么區(qū)別？

    單面鋁基板材料介紹：有機(jī)材料：酚醛樹(shù)脂：酚醛樹(shù)脂也叫電木，又稱電木粉。原為無(wú)色或黃褐色透明物，市場(chǎng)銷售往往加著色劑而呈紅、黃、黑、綠、棕、藍(lán)等顏色，有顆粒、粉末狀。酚醛樹(shù)脂耐弱酸和弱堿，遇強(qiáng)酸發(fā)生分解，遇強(qiáng)堿發(fā)生腐蝕。不溶于水，溶于、酒精等有機(jī)溶劑中。苯酚醛或其衍生物縮聚而得；玻璃纖維：玻璃纖維（英文原名為：glassfiber）是一種性能優(yōu)異的無(wú)機(jī)非金屬材料，種類繁多，優(yōu)點(diǎn)是絕緣性好、耐熱性強(qiáng)、抗腐蝕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，但缺點(diǎn)是性脆，耐磨性較差。它是葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石七種礦石為原料經(jīng)高溫熔制、拉絲、絡(luò)紗、織布等工藝制造成的，其單絲的直徑為幾個(gè)微米到二十幾個(gè)微米，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的1/20-1/5，每束纖維原絲都由數(shù)百根甚至上千根單絲組成。

用于使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。 鋁基板以異的散熱性，良好的機(jī)械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣性能，在混合集成電路、汽車、辦公自動(dòng)化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域得到的使用。 而我們說(shuō)的多的PCB板，一般都是銅基板，也根據(jù)層數(shù)的不同分成單、雙層板和多層板，銅基板和鋁基板相比，因?yàn)椴牧舷鄬?duì)特殊，散熱性也相對(duì)較好，故在價(jià)格上也相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)更貴，主要適用于高頻電路以及高溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。 這里需要說(shuō)明的是，鋁基板不能做過(guò)孔。所以通過(guò)PCB的成品板上就能很簡(jiǎn)單的看出板子是否是鋁基板了。鋁基板和FR4板的區(qū)別是什么？

    鋁基板的特點(diǎn)：采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；在電路設(shè)計(jì)方案中，對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。鋁基板的結(jié)構(gòu)鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料，由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成：銅箔：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。導(dǎo)熱絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。金屬基板：一般是鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。說(shuō)明：電路層（即銅箔）經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下要求具有很大的載流能力，從而使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板關(guān)鍵之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。 鋁基板的制造工藝有哪些？河北加工鋁基板價(jià)格

一文讀懂PCB鋁基板的結(jié)構(gòu)用途！天津鋁基板制作流程

氮化鋁基板，氮化鋁陶瓷結(jié)構(gòu)件，氮化鋁陶瓷基片，熱導(dǎo)率高，電性能好、熱膨脹系數(shù)與Si片接近,強(qiáng)度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小，無(wú)毒性，是取代BeO陶瓷的理想材料，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。 主要應(yīng)用于：高密度混合電路、微波功率器件、電力電子器件、光電子部件、半導(dǎo)體致冷等產(chǎn)品中做高性能基片材料和封裝材料，應(yīng)用于通訊器件、 高亮度LED、電力電子器件等行業(yè)。特點(diǎn)：熱導(dǎo)率高、電性能好、熱膨脹系數(shù)與Si片接近、無(wú)毒性，是取代BeO陶瓷的理想材料。天津鋁基板制作流程

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