DDR3拓撲結(jié)構規(guī)劃:Fly?by拓撲還是T拓撲
DDR1/2控制命令等信號,均采用T拓撲結(jié)構。到了 DDR3,由于信號速率提升,當負 載較多如多于4個負載時,T拓撲信號質(zhì)量較差,因此DDR3的控制命令和時鐘信號均釆用 F拓撲。下面是在某項目中通過前仿真比較2片負載和4片負載時,T拓撲和Fly-by拓 撲對信號質(zhì)量的影響,仿真驅(qū)動芯片為Altera芯片,IBIS文件 為顆粒為Micron顆粒,IBIS模型文件為。
分別標示了兩種拓撲下的仿真波形和眼圖,可以看到2片負載 時,F(xiàn)ly-by拓撲對DDR3控制和命令信號的改善作用不是特別明顯,因此在2片負載時很多 設計人員還是習慣使用T拓撲結(jié)構。 DDR3內(nèi)存的一致性測試是否適用于特定應用程序和軟件環(huán)境?廣西DDR3測試眼圖測試
DDRx接口信號的時序關系
DDR3的時序要求大體上和DDR2類似,作為源同步系統(tǒng),主要有3組時序設計要求。 一組是DQ和DQS的等長關系,也就是數(shù)據(jù)和選通信號的時序;一組是CLK和ADDR/CMD/ CTRL的等長關系,也就是時鐘和地址控制總線的關系;一組是CLK和DQS的關系, 也就是時鐘和選通信號的關系。其中數(shù)據(jù)和選通信號的時序關系又分為讀周期和寫周期兩個 方向的時序關系。
要注意各組時序的嚴格程度是不一樣的,作為同組的數(shù)據(jù)和選通信號,需要非常嚴格的 等長關系。Intel或者一些大芯片廠家,對DQ組的等長關系經(jīng)常在土25mil以內(nèi),在高速的 DDR3設計時,甚至會要求在±5mil以內(nèi)。相對來說地址控制和時鐘組的時序關系會相對寬松 一些,常見的可能有幾百mil。同時要留意DQS和CLK的關系,在絕大多數(shù)的DDR設計里 是松散的時序關系,DDR3進行Fly-by設計后更是降低了 DQS和CLK之間的時序控制要求。 廣西DDR3測試眼圖測試是否可以使用多個軟件工具來執(zhí)行DDR3內(nèi)存的一致性測試?
重復步驟6至步驟9,設置Memory器件U101、U102、U103和U104的模型為 模型文件中的Generic器件。
在所要仿真的時鐘網(wǎng)絡中含有上拉電阻(R515和R518),在模型賦置界面中找到 這兩個電阻,其Device Type都是R0402 47R,可以選中R0402 47R對這類模型統(tǒng)一進行設置,
(12) 選中R0402 47R后,選擇Create ESpice Model...按鈕,在彈出的界面中單擊OK按 鈕,在界面中設置電阻模型后,單擊OK按鈕賦上電阻模型。
同步驟11、步驟12,將上拉電源處的電容(C583)賦置的電容模型。
上拉電源或下拉到地的電壓值可以在菜單中選擇LogicIdentify DC Nets..來設置。
閉賦模型窗口,在菜單中選擇 Analyze-*Preferences..,在 InterconnectModels 項 目欄中設置與提取耦合線模型相關的參數(shù),如圖1?125所示。改變Min Coupled Length的值為 lOOmil,也就是說當耦合線長度超過lOOmil時,按耦合模型提取,少于lOOmil時,按單線模 型提取。
單擊Via modeling setup按鈕,在過孔模型設置界面將Target Frequency設置成533 MHz (因為要仿真的時鐘頻率是533MHz)。
單擊OK按鈕,關閉參數(shù)設置窗口。在菜單中選擇Analyze-*Probe..,在彈出的窗 口中單擊Net Browser..菜單,選擇DDR1_CK這個網(wǎng)絡(或者可以直接在Allegro界面中選取 網(wǎng)絡)??梢钥吹揭驗橐呀?jīng)設置好差分線和差分模型,所以會自動帶出差分線DDRl_NCKo 是否可以使用多個軟件工具來執(zhí)行DDR3一致性測試?
有其特殊含義的,也是DDR體系結(jié)構的具體體現(xiàn)。而遺憾的是,在筆者接觸過的很多高速電路設計人員中,很多人還不能夠說清楚這兩個圖的含義。在數(shù)據(jù)寫入(Write)時序圖中,所有信號都是DDR控制器輸出的,而DQS和DQ信號相差90°相位,因此DDR芯片才能夠在DQS信號的控制下,對DQ和DM信號進行雙沿采樣:而在數(shù)據(jù)讀出(Read)時序圖中,所有信號是DDR芯片輸出的,并且DQ和DQS信號是同步的,都是和時鐘沿對齊的!這時候為了要實現(xiàn)對DQ信號的雙沿采樣,DDR控制器就需要自己去調(diào)整DQS和DQ信號之間的相位延時!!!這也就是DDR系統(tǒng)中比較難以實現(xiàn)的地方。DDR規(guī)范這樣做的原因很簡單,是要把邏輯設計的復雜性留在控制器一端,從而使得外設(DDR存儲心片)的設計變得簡單而廉價。因此,對于DDR系統(tǒng)設計而言,信號完整性仿真和分析的大部分工作,實質(zhì)上就是要保證這兩個時序圖的正確性。DDR3一致性測試是否包括高負載或長時間運行測試?DDR測試DDR3測試系列
在DDR3一致性測試期間能否繼續(xù)進行其他任務?廣西DDR3測試眼圖測試
DDR3: DDR3釆用SSTL_15接口,I/O 口工作電壓為1.5V;時鐘信號頻率為400? 800MHz;數(shù)據(jù)信號速率為800?1600Mbps,通過差分選通信號雙沿釆樣;地址/命令/控制信 號在1T模式下速率為400?800Mbps,在2T模式下速率為200?400Mbps;數(shù)據(jù)和選通信號 仍然使用點對點或樹形拓撲,時鐘/地址/命令/控制信號則改用Fly-by的拓撲布線;數(shù)據(jù)和選 通信號有動態(tài)ODT功能;使用Write Leveling功能調(diào)整時鐘和選通信號間因不同拓撲引起的 延時偏移,以滿足時序要求。廣西DDR3測試眼圖測試