對(duì)解決填孔技術(shù)的討論，可以將議題簡(jiǎn)化為兩個(gè)主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除，這是印刷在內(nèi)部產(chǎn)生的問(wèn)題。其二是內(nèi)部氣泡已經(jīng)排出，后續(xù)又因揮發(fā)再產(chǎn)生的問(wèn)題。對(duì)前者，較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理，將內(nèi)部氣泡盡量排除避免殘留?？梢栽谟湍珨嚢韬笙让撆?，之后在填膠中采用較不容易產(chǎn)泡的方法填充。某些設(shè)備商推出所謂的封閉式刮刀設(shè)計(jì)，也有特定的廠商設(shè)計(jì)擠壓填充設(shè)備或真空印刷機(jī)，這些都可以嘗試使用。銅基線路板SMT貼片加工生產(chǎn)。湖北線路板

隨著線路板上元器件組裝密度的提高，給電氣接觸測(cè)試增加了困難，將AOI技術(shù)引入到SMT生產(chǎn)線的測(cè)試領(lǐng)域也是大勢(shì)所趨。AOl不但可對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，還可對(duì)光板、焊膏印刷質(zhì)量、貼片質(zhì)量等進(jìn)行檢查。各工序AOI的出現(xiàn)幾乎完全替代人工操作，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率都是大有作為的。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)(A01)時(shí)，AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。豐達(dá)興線路板LED植物燈鋁基線路板抄板克隆打樣生產(chǎn)。

AXI是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過(guò)線路板后被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法。前者為透射X射線檢驗(yàn)法，對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對(duì)于目前廣的使用的雙面貼裝線路板，效果就會(huì)很差，會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)單獨(dú)成像。

多層板層壓偏移度的測(cè)量方法：①.觀察與其中兩個(gè)流膠點(diǎn)切片剖切方向相同的層壓定位孔的切片，測(cè)量出此靶位孔的中心基準(zhǔn)位置點(diǎn)并計(jì)算出基準(zhǔn)位置所占靶環(huán)位置的百分比。如圖8②.按照基準(zhǔn)點(diǎn)所占靶環(huán)的百分比來(lái)對(duì)比找出與之剖切方向相同且相近的一個(gè)阻流點(diǎn)切片并按照同樣的百分比分配來(lái)確定芯板阻流點(diǎn)的位置基準(zhǔn)點(diǎn)。（如找出的點(diǎn)不在一條直線上可取兩點(diǎn)的中間位置作為基準(zhǔn)點(diǎn)）③.然后測(cè)量此切片上下芯板位置基準(zhǔn)點(diǎn)X、Y方向的偏差距離，然后標(biāo)注其偏移方向3.比較大偏移度的測(cè)量方法：①.同樣用40倍鏡先測(cè)出X、Y方向每個(gè)阻流點(diǎn)的長(zhǎng)度并記錄，然后測(cè)出其1/2處的長(zhǎng)度并進(jìn)行標(biāo)識(shí)為基準(zhǔn)點(diǎn)。然后測(cè)量出X及Y方向距離較遠(yuǎn)的兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)的偏差長(zhǎng)度，即為X或Y方向的比較大偏移量，并在板邊標(biāo)注其偏移方向及層數(shù)，然后按照此方法測(cè)量出同一切片，同一層次Y及X方向偏差距離，即為Y或X方向的對(duì)應(yīng)偏移量，并在板邊標(biāo)注其偏移方向及偏移層數(shù)。②.其偏移量及偏移角度計(jì)算方法完全與前面的計(jì)算方式相同，不同的是要計(jì)算X、Y兩組比較大偏移量進(jìn)行比較，比較大的值既為這個(gè)點(diǎn)的比較大偏移量，依次就可以算出其余7點(diǎn)的比較大偏移量。FPC抄板克隆打樣貼片加工生產(chǎn)。

由于燒結(jié)的產(chǎn)品需要經(jīng)過(guò)客戶端再進(jìn)行二次焊接，為保證二次焊接時(shí)不會(huì)松脫，移位的問(wèn)題，因此選擇的焊料的熔點(diǎn)一定要高于客戶焊接的焊料的熔點(diǎn)，從而保證客戶在焊接時(shí)不出現(xiàn)銅基松脫的問(wèn)題。客戶端一般選擇中、低溫的無(wú)鉛焊料，焊料熔點(diǎn)為220℃左右，目前國(guó)內(nèi)較多的客戶使用的為Sn-3.5Ag-0.5Cu，熔點(diǎn)為217“℃~218℃，是屬于中溫焊料，由于客戶一般是通過(guò)熱風(fēng)回流焊工藝焊接的，回流焊是通過(guò)熱風(fēng)循環(huán)加熱熔錫焊接的，板件實(shí)際溫度控制較困難，另由于不同板件吸熱不一樣，焊料熔點(diǎn)一定要明顯高于客戶焊接焊料的熔點(diǎn)，因此需要選擇一種高溫焊料進(jìn)行燒結(jié)。哪一家質(zhì)量可靠，價(jià)格低便。湖北線路板

四層電路板抄板克隆打樣。湖北線路板

對(duì)于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過(guò)多個(gè)不同的名稱來(lái)稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式，因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU（SequenceBuildUpProcess），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因?yàn)檫@類的產(chǎn)品所制作出來(lái)的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱這類產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP（MicroViaProcess）,一般翻譯為“微孔制程”。也有人因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱為MLB(MultilayerBoard),因此稱呼這類的電路板為BUM(BuildUpMultilayerBoard),一般翻譯為“增層式多層板”。湖北線路板

深圳市華海興達(dá)科技有限公司是一家生產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制設(shè)備，計(jì)算機(jī)設(shè)備、5G通訊產(chǎn)品、消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車醫(yī)療電子產(chǎn)品、儀器儀表和航空航天設(shè)備'LED照明等行業(yè)領(lǐng)域，具體產(chǎn)品有各類pcb , 線路板 ,軟硬結(jié)合板,多層板 ,阻抗板 , 高頻板 , 埋盲孔板,FR4, 電路板 ,柔性線路板等的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。華海興達(dá)作為生產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制設(shè)備，計(jì)算機(jī)設(shè)備、5G通訊產(chǎn)品、消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車醫(yī)療電子產(chǎn)品、儀器儀表和航空航天設(shè)備'LED照明等行業(yè)領(lǐng)域，具體產(chǎn)品有各類pcb , 線路板 ,軟硬結(jié)合板,多層板 ,阻抗板 , 高頻板 , 埋盲孔板,FR4, 電路板 ,柔性線路板等的企業(yè)之一，為客戶提供良好的鋁基銅基PCB線路板，雙多層PCB電路板，1.2m超長(zhǎng)線路板，HDI軟硬結(jié)合板。華海興達(dá)不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。華海興達(dá)始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使華海興達(dá)在行業(yè)的從容而自信。