對解決填孔技術的討論,可以將議題簡化為兩個主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除,這是印刷在內部產生的問題。其二是內部氣泡已經排出,后續(xù)又因揮發(fā)再產生的問題。對前者,較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理,將內部氣泡盡量排除避免殘留??梢栽谟湍珨嚢韬笙让撆荩笤谔钅z中采用較不容易產泡的方法填充。某些設備商推出所謂的封閉式刮刀設計,也有特定的廠商設計擠壓填充設備或真空印刷機,這些都可以嘗試使用。LED植物燈鋁基線路板抄板克隆打樣生產。維修電源電路板
對于后者就該防預防脫發(fā)泡后再產生氣泡,這部份涉及到所使用的填充材料。油墨為了操作特性及后面的物化性,會加入不同劑量的填充劑及稀釋劑調整油墨特性。但這種做法,在填孔型油墨會面臨考驗。多數稀釋劑有揮發(fā)性,當填孔烘烤揮發(fā)物就開始汽化,會在內部產生較多暫時氣泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干,之后才逐步向內部硬化,因此氣泡會殘留在內部無法排出成為空洞。對這種問題,可以使用紫外線硬化法處理,用感光油墨填孔并先用低溫感光硬化,之后才用熱硬化完成后續(xù)反應。因為揮發(fā)物已經無法在硬化樹脂中讓氣泡長大,因此不易產生表面氣泡問題。另一種多數業(yè)者的做法,是盡量采用無揮發(fā)物油墨,同時將烘烤起始溫度降低先排除揮發(fā)物,之后當硬度達到某種程度時再開始進行全硬化烘烤。這兩種做法各有優(yōu)劣,但以殘存氣泡量而言,不論前者或后者都該盡量使用揮發(fā)物低的油墨較為有利。pcb板和萬用板哪一家工廠質量好,服務好。
銅基燒結印制電路板選材與散熱性能的分析研究目前行業(yè)的一些銅基板、鋁基板、鐵基板、金屬芯板,都是采用壓結技術制作,銅與印制電路板之間都是采用樹脂壓合而成,金屬芯板也只是中間加上金屬層,不同材料及疊構導熱不一樣,系數越高導熱散熱效果越好。產品設計人員已經考慮選用一些鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、陶瓷基等材料的印制電路板作為功率器件的載體。印制電路板的材料及結構決定了產品的導熱及散熱效果,鋁基板、鐵基板、金屬芯板、銅基壓結等產品,導線與金屬散熱層之間都是高導熱環(huán)氧樹脂,相對普通印制電路板散熱能力有一定的提高,但對于一些高發(fā)熱、高可靠性的產品,以上四種類型產品仍無法滿足一些散熱更高要求,需要開發(fā)散熱性能更好的電子產品和印制電路板.研發(fā)銅基燒結印制電路板,比現有各種印制電路的散熱技術能提高30倍左右,為將來更高功率高散熱產品的發(fā)展奠定了堅實基礎。燒結焊料的選擇分析
由于燒結的產品需要經過客戶端再進行二次焊接,為保證二次焊接時不會松脫,移位的問題,因此選擇的焊料的熔點一定要高于客戶焊接的焊料的熔點,從而保證客戶在焊接時不出現銅基松脫的問題??蛻舳艘话氵x擇中、低溫的無鉛焊料,焊料熔點為220℃左右,目前國內較多的客戶使用的為Sn-3.5Ag-0.5Cu,熔點為217“℃~218℃,是屬于中溫焊料,由于客戶一般是通過熱風回流焊工藝焊接的,回流焊是通過熱風循環(huán)加熱熔錫焊接的,板件實際溫度控制較困難,另由于不同板件吸熱不一樣,焊料熔點一定要明顯高于客戶焊接焊料的熔點,因此需要選擇一種高溫焊料進行燒結。FPC抄板克隆打樣貼片加工生產。
對于絕大多數電子元器件而言,它們都是有極性或者說管腳是不能焊錯的。比如電解電容,一旦焊反,通電時就會發(fā)生炸裂。一般而言采用自動化給料機械進行線路板元件組裝時,不會出現放錯元器件的問題。但是由于生產廠家條件限制和元器件本身特點,也并不是所有元器件都可以自動貼裝或插裝的。常見需要人工手動放置的有各種表貼變壓器、接插件、TO封裝的集成電路等。這些器件仍然有可能出現組裝出錯的問題。一般返修是通過手動進行的,這個環(huán)節(jié)也容易出現焊接反向的問題。因此有必要對元器件的定位方法和線路板上元器件焊盤及絲印的對應關系進行一下說明。雙面鋁基板打樣批量生產。pcb板打碼機
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多種金屬基板介紹及PCB設計注意事項PCB設計注意事項:1打孔規(guī)則:pp壓合:①孔徑滿足pcb+金屬基總板厚10:1孔徑比(非金屬或金屬)②孔徑0.8mm以上,器件孔,正常設計(金屬)③孔徑0.3-0.8mm,正常設計(過孔,金屬,深度孔徑表0.8:1以下)介質粘合:①孔徑1.0以上,孔壁間距0.5mm以上(非金屬,與金屬基絕緣)②孔徑0.8mm以上,器件孔,正常設計(金屬)③孔徑0.3-0.8mm,正常設計(過孔,金屬,深度孔徑表0.8:1以下)2喇叭孔1.0以上,度數82-1653金屬基外形公差+/-0.1,極限+/-0.05mm4正常總板厚0.8-3.5mm,不超過8mm5一般銅基不作噴錫,其它表面工藝可以說明及用途:1單面金屬基是一面線路,另一面金屬基,通過pp介質壓合或來料就有介質粘合(隔離)的特殊板2主要用于線路少,類似LED電子產品有散熱要求的場合維修電源電路板