剛撓結(jié)合板重點(diǎn)突破了傳統(tǒng)壓機(jī)壓合FPC板壓制PI覆蓋保護(hù)膜，剛撓結(jié)合板開(kāi)通窗制作法的改良，撓性區(qū)通過(guò)100次180度折疊測(cè)試和浸錫測(cè)試（288℃10秒3次）PI無(wú)起泡，符合客戶(hù)的品質(zhì)要求。但綜合一般剛性PCB廠的制程能力，軟板材料的線路制作和行業(yè)內(nèi)剛撓結(jié)合板的關(guān)鍵工站在開(kāi)窗（或揭蓋）方式，均為關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)。此款剛撓結(jié)合板是采取開(kāi)通窗的制作方法完成，由于開(kāi)通窗的方式不利于后工序的制作（比如：磨板、PTH除膠），易發(fā)生撓性區(qū)域的品質(zhì)隱患，因此開(kāi)通窗的制作方式嚴(yán)重局限于較小的窗口。后續(xù)可針對(duì)撓性區(qū)域硬板控深鑼開(kāi)窗或激光揭蓋開(kāi)窗，進(jìn)行技術(shù)突破。以上制作方面的方法，也請(qǐng)同行業(yè)相關(guān)技術(shù)人員給與點(diǎn)評(píng)，以?xún)?yōu)化剛性PCB板廠制作軟硬結(jié)合板的工藝技術(shù)問(wèn)題。LED植物燈鋁基線路板設(shè)計(jì)打樣生產(chǎn)。數(shù)控電路板維修

線路板沉鎳金工藝：首先在銅面上自催化反應(yīng)沉積約120-200μ”厚的鎳層，再在金缸中通過(guò)化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ”。通過(guò)時(shí)間等控制其厚度上限可高達(dá)10μ”。電鎳金工藝：是通過(guò)施電的方式，在銅面上通過(guò)電化學(xué)反應(yīng)鍍上一層約120-200μ”厚的鎳層，然后再在鎳上鍍上一層約0.5-1μ”厚的薄金。通過(guò)時(shí)間及電流等控制其厚度可高達(dá)50μ”以上。沉鎳金通過(guò)化學(xué)沉積其厚度非常均勻，電鎳金通過(guò)電鍍沉積其厚度均勻性較差。pcb雙層板廠家單面FPC線路板打樣生產(chǎn)。

樣品試制加工2.1軟板部分軟板線路制作-覆蓋膜激光開(kāi)窗-覆蓋膜壓合-軟板化金-軟板等離子處理2.2鋁基部分鋁基銑槽-鋁基槽孔磨邊-鋁基表面粗化-鋁基預(yù)貼純膠-激光切割純膠PP-鋁基局部撕膠-二鉆-軟板激光外形-測(cè)試+外形-成品檢驗(yàn)金屬鋁基PCB由于其良好的散熱性，在LED節(jié)能方面應(yīng)用廣的,尤其隨著鋁基+剛擾結(jié)合技術(shù)|的成功開(kāi)發(fā)，其三維安裝更顯靈活方便，必將進(jìn)一步拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。目前通過(guò)我司鋁基剛擾結(jié)合板的研發(fā)，已完全掌握了其加工方法，尤其激光切割技術(shù)的大量應(yīng)用，有效解決了軟板外形毛刺等業(yè)界常見(jiàn)的技術(shù)難題，成功地實(shí)現(xiàn)了鋁基剛擾結(jié)合板的加工生產(chǎn)，極大提升了我司特種板加工能力。

3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線路板外，還可對(duì)那些不可見(jiàn)焊點(diǎn)如BGA（BallGridArray,焊球陳列）等進(jìn)行多層圖像"切片"檢測(cè)，即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。同進(jìn)利用此方法還可測(cè)通孔（PTH）焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。關(guān)于PCB的十件有趣的事——實(shí)毫無(wú)疑問(wèn)，印刷電路板（PCB）是人類(lèi)技術(shù)中具有里程碑意義的工具。為什么呢？這是因?yàn)楫?dāng)今在每一個(gè)電子設(shè)備中都隱藏著它的身影。就像其他歷史中的偉大發(fā)明一樣，PCB也是隨著歷史車(chē)輪前進(jìn)而逐步成熟的，至今已經(jīng)有130年的發(fā)展歷史，它是工業(yè)**車(chē)輪中較為靚麗的一道風(fēng)景。PCB成為優(yōu)化電子設(shè)備生成工藝的手段，曾經(jīng)那些使用手工制作的電子設(shè)備不得不PCB來(lái)替代了，這都是因?yàn)殡娐钒迳蠈?huì)集成更多的功能。各類(lèi)鋁基板打樣貼片生產(chǎn)加工。

金屬鋁基剛擾結(jié)合線路板加工生產(chǎn)總結(jié)報(bào)告1、鋁基剛撓結(jié)合印制板生產(chǎn)可行性分析基于公司鋁基夾芯技術(shù)及剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)上完全可以滿足鋁基剛撓結(jié)合印制板的研發(fā)生產(chǎn)，其技術(shù)難點(diǎn)解析如下:1.1鋁基銑槽后的披鋒處理—槽邊倒角或磨邊處理，防止壓合時(shí)軟板破損;1.2鋁基混壓結(jié)合力—鋁基壓合前機(jī)械磨刷+化學(xué)粗化+濕噴砂，提高結(jié)合力;1.3鋁基無(wú)膠區(qū)域的PP去除和有膠區(qū)域的對(duì)位控制—采用整板貼膜+激光切割工藝;1.4軟板覆蓋膜的開(kāi)窗及對(duì)位精度控制---采用激光切割+快壓技術(shù);1.5鋁基鏤空區(qū)域的壓合質(zhì)量控制---輔助環(huán)氧墊板;1.5鋁基鏤空區(qū)域的壓合質(zhì)量控制---輔助環(huán)氧墊板;六層FPC線路板打樣生產(chǎn)。led燈電路板

六層線路板抄板貼片打樣服務(wù)好質(zhì)量好。數(shù)控電路板維修

在傳統(tǒng)的PCB使用玻璃纖維基板（FR4是PCB制造商使用的標(biāo)準(zhǔn)基板）的情況下，鋁基板PCB由鋁基板，高導(dǎo)熱介電層和標(biāo)準(zhǔn)電路層組成。電路層本質(zhì)上是一塊薄的PCB，已與鋁基襯層粘合在一起。這樣，電路層可以與安裝在傳統(tǒng)玻璃纖維背襯上的電路層一樣復(fù)雜。雖然看到單面設(shè)計(jì)更為常見(jiàn)，但鋁基設(shè)計(jì)也可以是雙面設(shè)計(jì)，電路層通過(guò)高導(dǎo)熱介電層連接到鋁基的兩側(cè)。然后可以通過(guò)電鍍通孔連接這兩個(gè)側(cè)面的設(shè)計(jì)。不管采用哪種配置，鋁基板都為通往周?chē)h(huán)境或任何連接的散熱器提供了較好的熱通道。再次，改善功率組件的熱傳導(dǎo)是確保設(shè)計(jì)可靠性的比較好方法，鋁制PCB為這一問(wèn)題提供了出色的解決方案。數(shù)控電路板維修