超厚銅鉆孔參數(shù)：總壓后成品板厚3.0mm，整體銅厚達(dá)到160um，鉆孔加工上有一定難度。本次為確保鉆孔質(zhì)量，特對鉆孔參數(shù)做局部微調(diào)，經(jīng)優(yōu)化后切片分析，鉆孔無釘頭、孔粗等不良，效果良好總結(jié)通過超厚銅多層PCB印制板的工藝研發(fā)，采用正反控深蝕刻技術(shù)，同時(shí)層壓時(shí)輔助硅膠墊+環(huán)氧墊板來改善壓合的質(zhì)量，有效解決了超厚銅線路蝕刻困難、超銅厚層壓白斑、阻焊需多次印刷等業(yè)界常見的技術(shù)難題，成功地實(shí)現(xiàn)了超厚銅多層印制板的加工生產(chǎn)；經(jīng)驗(yàn)證其性能可靠，滿足了客戶對PCB產(chǎn)品通過超大電流的特種需求。十層線路板抄板打樣批量生產(chǎn)。pcb板排針

對于絕大多數(shù)電子元器件而言，它們都是有極性或者說管腳是不能焊錯(cuò)的。比如電解電容，一旦焊反，通電時(shí)就會發(fā)生炸裂。一般而言采用自動(dòng)化給料機(jī)械進(jìn)行線路板元件組裝時(shí)，不會出現(xiàn)放錯(cuò)元器件的問題。但是由于生產(chǎn)廠家條件限制和元器件本身特點(diǎn)，也并不是所有元器件都可以自動(dòng)貼裝或插裝的。常見需要人工手動(dòng)放置的有各種表貼變壓器、接插件、TO封裝的集成電路等。這些器件仍然有可能出現(xiàn)組裝出錯(cuò)的問題。一般返修是通過手動(dòng)進(jìn)行的，這個(gè)環(huán)節(jié)也容易出現(xiàn)焊接反向的問題。因此有必要對元器件的定位方法和線路板上元器件焊盤及絲印的對應(yīng)關(guān)系進(jìn)行一下說明。電路板加工廠汽車燈熱電分離銅基板打樣生產(chǎn)。

CT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是它不能夠評估整個(gè)線路板所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能。而功能測試就可以測試整個(gè)系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)，它將線路板上的被測單元作為一個(gè)功能體，對其提供輸人信號，按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測輸出信號。這種測試是為了確保線路板能否按照設(shè)計(jì)要求正常工作。所以功能測試簡單的方法，是將組裝好的某電子設(shè)備上的專門的線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上，然后加電壓，如果設(shè)備正常工作，就表明線路板合格。這種方法簡單、投資少，但不能自動(dòng)診斷故障。

標(biāo)記——在綠色電路板還存在著大量白色標(biāo)記。很多年來，人們弄不明白為何這些白色印刷標(biāo)記被叫做“絲網(wǎng)層”。它們主要是用來標(biāo)識電路板上元器件的信息，以及其他與電路板相關(guān)的內(nèi)容。這些信息起初是通過絲網(wǎng)印刷的方式打印在電路板上，所以被稱為絲網(wǎng)層，現(xiàn)在則使用特殊的噴墨打印機(jī)來完成。這些信息可以幫助電路工程師來檢查電路板中是否存在故障。PCB采購前要注意的事項(xiàng)——對于PCB采購經(jīng)理/采購人員來說，進(jìn)行PCB采購時(shí)，有時(shí)候不僅只只考慮到價(jià)格和賬期這兩個(gè)因素，還有其他很多方面需要同時(shí)考慮。LED鋁基線路板抄板打樣生產(chǎn)。

HDI線路板激光鉆孔工藝及常見問題解決!隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。激光成孔的原理激光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時(shí)會發(fā)生三種現(xiàn)象即反射、吸收和穿透。透過光學(xué)另件擊打在基材上激光光點(diǎn)，其組成有多種模式，與被照點(diǎn)會產(chǎn)生三種反應(yīng)。激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光熱燒蝕和光化學(xué)燒蝕或稱之謂切除。哪一家質(zhì)量可靠，價(jià)格低便。陶瓷基板電路板

軟硬結(jié)合板加急打樣出貨交期快。pcb板排針

由于燒結(jié)的產(chǎn)品需要經(jīng)過客戶端再進(jìn)行二次焊接，為保證二次焊接時(shí)不會松脫，移位的問題，因此選擇的焊料的熔點(diǎn)一定要高于客戶焊接的焊料的熔點(diǎn)，從而保證客戶在焊接時(shí)不出現(xiàn)銅基松脫的問題?？蛻舳艘话氵x擇中、低溫的無鉛焊料，焊料熔點(diǎn)為220℃左右，目前國內(nèi)較多的客戶使用的為Sn-3.5Ag-0.5Cu，熔點(diǎn)為217“℃~218℃，是屬于中溫焊料，由于客戶一般是通過熱風(fēng)回流焊工藝焊接的，回流焊是通過熱風(fēng)循環(huán)加熱熔錫焊接的，板件實(shí)際溫度控制較困難，另由于不同板件吸熱不一樣，焊料熔點(diǎn)一定要明顯高于客戶焊接焊料的熔點(diǎn)，因此需要選擇一種高溫焊料進(jìn)行燒結(jié)。pcb板排針