印制線路板工作時(shí)線路與表面器件會(huì)產(chǎn)生熱量，為了讓熱量能夠較快的釋放，防止芯片等燒毀，部分產(chǎn)品選用了高導(dǎo)熱的鋁基板材料進(jìn)行加工（由銅面、高導(dǎo)熱絕緣層、鋁基、防護(hù)膜構(gòu)成），當(dāng)這種鋁基產(chǎn)品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時(shí)，噴錫加工溫度為260℃高溫，原始鋁基板防護(hù)膜高溫下會(huì)聚合破壞，粘附鋁基，難以撕掉，所以行業(yè)內(nèi)普遍做法為噴錫前將保護(hù)膜撕掉，鋁基面暴露出來后無法保證客戶對鋁基面的無擦花、無氧化的要求，本文介紹一種通過特殊防護(hù)方式，保證噴錫表面的鋁基面出貨時(shí)達(dá)到與來料狀態(tài)一致的無氧化、無擦花的狀態(tài)。四層銅基線路板抄板打樣生產(chǎn)。銅鋼復(fù)合板
AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機(jī))接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，使得對焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法。前者為透射X射線檢驗(yàn)法，對于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對于目前廣的使用的雙面貼裝線路板，效果就會(huì)很差，會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對線路板兩面的焊點(diǎn)單獨(dú)成像。覆銅面板LED燈板抄板克隆打樣貼片生產(chǎn)加工。
線路板/PCB為PCBA提供電源加載、引導(dǎo)電路信號傳輸、散熱的載體，其次還具有支撐、固定各類部件（元器件、機(jī)械零件等），是構(gòu)成PCBA根本的基礎(chǔ)組成部分?！?0世紀(jì)40年代，印制線路板概念在英國形成?！?0世紀(jì)50年代，單面印制線路板應(yīng)用。●20世紀(jì)60年代，通孔金屬化的雙面印制線路板出現(xiàn)。●20世紀(jì)70年代，多層PCB迅速得到廣泛應(yīng)用?！?0世紀(jì)80年面貼裝印制板逐漸成為主流。●20世紀(jì)90年面貼裝元器件開始采用印制線路板技術(shù)，高密度MCM、BGA、芯片級封裝得到迅猛發(fā)展。●21世紀(jì)始，埋設(shè)元件、三維印制線路板技術(shù)得到應(yīng)用和發(fā)展。
電介質(zhì)對Dk的影響/在設(shè)計(jì)適合于毫米波電路（例如77GHz汽車防撞雷達(dá)）的線路板材料時(shí)，Dk是眾多需要考慮的參數(shù)之一，Dk的變化應(yīng)比較大可能地控制在接近其標(biāo)稱值的范圍內(nèi)。另外，能影響毫米波電路性能的其它材料參數(shù)還包括：Df、材料厚度、銅導(dǎo)體質(zhì)量、吸濕性以及玻璃纖維增強(qiáng)引起的“玻璃編織”效應(yīng)。再次需要強(qiáng)調(diào)的是，一致性是必不可少的，尤其是在毫米波頻率下，這些參數(shù)的劇烈變化也會(huì)影響毫米波頻率下的電路性能。了解更多，歡迎來電咨詢。FPC打樣貼片加工生產(chǎn)。
超厚銅蝕刻技術(shù)——由于銅箔超厚,業(yè)界尚無12oz厚銅芯板購買，如直接采用芯板加厚到12oz制作，則線路蝕刻非常困難，蝕刻質(zhì)量難以保證；同時(shí)線路一次成型后其壓合難度也較大增加，面臨較大的技術(shù)瓶頸。為解決以上難題，本次超厚銅加工，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)直接購買專門的的12oz銅箔材料，線路采用分步控深蝕刻技術(shù)，即銅箔先反面蝕刻1/2厚度→壓合形成厚銅芯板→再正面蝕刻得到內(nèi)層線路圖形。由于分步蝕刻，其蝕刻難度較大降低，同時(shí)也降低了壓合難度。銅基線路板SMT貼片加工生產(chǎn)。hdi埋孔pcb
單面FPC線路板打樣生產(chǎn)。銅鋼復(fù)合板
電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)）、軟硬結(jié)合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。銅鋼復(fù)合板