線路板鐳射成孔:CO2及YAGUV激光成孔鐳射成孔的原理：鐳射光是當(dāng)“射線”受到外來(lái)的刺激，而增大能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束，其中紅外光或可見(jiàn)光者擁有熱能，紫外光則另具有化學(xué)能。射到工作物表面時(shí)會(huì)發(fā)生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現(xiàn)象，其中只有被吸收者才會(huì)發(fā)生作用。而其對(duì)板材所產(chǎn)生的作用又分為光熱燒蝕與光化裂蝕兩種不同的反應(yīng)。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且銅箔吸收率比較高，可以除去銅箔，可燒至4mil以下的微盲孔，與CO2激光成孔在孔底會(huì)殘留樹(shù)脂相比其孔底基本不會(huì)殘留有樹(shù)脂，但卻容易傷孔底的銅箔，單個(gè)脈沖的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波長(zhǎng)：355的，波長(zhǎng)相當(dāng)短，可以加工很小的孔，可以被樹(shù)脂和銅同時(shí)吸）不需要專門的開(kāi)窗工藝2.CO2激光成孔：采用紅外線的CO2鐳射機(jī)，CO2不能被銅吸收，但能吸收樹(shù)脂和玻璃纖維，一般4~6mil的微盲孔。FPC線路板打樣批量生產(chǎn)。線路板單位是什么

對(duì)于絕大多數(shù)電子元器件而言，它們都是有極性或者說(shuō)管腳是不能焊錯(cuò)的。比如電解電容，一旦焊反，通電時(shí)就會(huì)發(fā)生炸裂。一般而言采用自動(dòng)化給料機(jī)械進(jìn)行線路板元件組裝時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)放錯(cuò)元器件的問(wèn)題。但是由于生產(chǎn)廠家條件限制和元器件本身特點(diǎn)，也并不是所有元器件都可以自動(dòng)貼裝或插裝的。常見(jiàn)需要人工手動(dòng)放置的有各種表貼變壓器、接插件、TO封裝的集成電路等。這些器件仍然有可能出現(xiàn)組裝出錯(cuò)的問(wèn)題。一般返修是通過(guò)手動(dòng)進(jìn)行的，這個(gè)環(huán)節(jié)也容易出現(xiàn)焊接反向的問(wèn)題。因此有必要對(duì)元器件的定位方法和線路板上元器件焊盤及絲印的對(duì)應(yīng)關(guān)系進(jìn)行一下說(shuō)明。高階hdi板四層線路板加急打樣。

金屬鋁基剛擾結(jié)合線路板加工生產(chǎn)總結(jié)報(bào)告1、鋁基剛撓結(jié)合印制板生產(chǎn)可行性分析基于公司鋁基夾芯技術(shù)及剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)上完全可以滿足鋁基剛撓結(jié)合印制板的研發(fā)生產(chǎn)，其技術(shù)難點(diǎn)解析如下:1.1鋁基銑槽后的披鋒處理—槽邊倒角或磨邊處理，防止壓合時(shí)軟板破損;1.2鋁基混壓結(jié)合力—鋁基壓合前機(jī)械磨刷+化學(xué)粗化+濕噴砂，提高結(jié)合力;1.3鋁基無(wú)膠區(qū)域的PP去除和有膠區(qū)域的對(duì)位控制—采用整板貼膜+激光切割工藝;1.4軟板覆蓋膜的開(kāi)窗及對(duì)位精度控制---采用激光切割+快壓技術(shù);1.5鋁基鏤空區(qū)域的壓合質(zhì)量控制---輔助環(huán)氧墊板;1.5鋁基鏤空區(qū)域的壓合質(zhì)量控制---輔助環(huán)氧墊板;

HDI銅基PCB板因高導(dǎo)熱需求，采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層材料，紫銅厚度為1.0mm，制作難度較大。銅基板的關(guān)鍵技術(shù)方面制作結(jié)果如下:(1)銅基板采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層，對(duì)壓合有特殊要求，經(jīng)過(guò)排版和壓合參數(shù)優(yōu)化，壓合結(jié)果料溫曲線和熱應(yīng)力測(cè)試合格。(2）經(jīng)過(guò)鉆孔參數(shù)優(yōu)化，對(duì)于3.0mm及以上孔徑工程設(shè)計(jì)擴(kuò)鉆，鉆孔過(guò)程需要不停噴酒精對(duì)銑刀降溫，而且單人單軸制作效率低，比較好方案引進(jìn)專門的鋁基板銑機(jī)設(shè)備;(2)目前的X-RAY打靶設(shè)備尚不能對(duì)1.0mm厚度紫銅的銅基板打靶，可以在壓合前對(duì)紫銅將靶孔及鉚合孔鉆出，壓合后可以省去打靶工序。盲埋孔線路板加急打樣批量生產(chǎn)。

什么是金屬基板PCB？PCB設(shè)計(jì)師必須解決PCB元器件中如何導(dǎo)熱的問(wèn)題。本文主要介紹在制造工程中通過(guò)將PCB用導(dǎo)熱膠壓貼到金屬基板上的散熱方案。注意，有些人把這種類型的PCB稱之為散熱基板PCB或金屬基PCB（MCPCB），我們稱之為IMPCB。PCB壓貼在金屬基板上時(shí)，粘接材料可以是導(dǎo)熱但絕緣的（絕緣金屬PCB或金屬芯PCB）；在RF/微波電路中，粘接材料既導(dǎo)電也導(dǎo)熱。RF設(shè)計(jì)師通常采用既導(dǎo)電也導(dǎo)熱的粘接材料，因?yàn)樗麄儾粌H把粘接材料用作散熱片，也把它用作接地層。應(yīng)用不同，設(shè)計(jì)需考慮的因素也大不相同。高精度PCB抄板加急打樣出貨。三強(qiáng)線路板有限公司

雙面鋁基板打樣批量生產(chǎn)。線路板單位是什么

樣品試制加工2.1軟板部分軟板線路制作-覆蓋膜激光開(kāi)窗-覆蓋膜壓合-軟板化金-軟板等離子處理2.2鋁基部分鋁基銑槽-鋁基槽孔磨邊-鋁基表面粗化-鋁基預(yù)貼純膠-激光切割純膠PP-鋁基局部撕膠-二鉆-軟板激光外形-測(cè)試+外形-成品檢驗(yàn)金屬鋁基PCB由于其良好的散熱性，在LED節(jié)能方面應(yīng)用廣的,尤其隨著鋁基+剛擾結(jié)合技術(shù)|的成功開(kāi)發(fā)，其三維安裝更顯靈活方便，必將進(jìn)一步拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。目前通過(guò)我司鋁基剛擾結(jié)合板的研發(fā)，已完全掌握了其加工方法，尤其激光切割技術(shù)的大量應(yīng)用，有效解決了軟板外形毛刺等業(yè)界常見(jiàn)的技術(shù)難題，成功地實(shí)現(xiàn)了鋁基剛擾結(jié)合板的加工生產(chǎn)，極大提升了我司特種板加工能力。線路板單位是什么