激光切割鋁及銅基PCB——隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的需求不斷增加。其中，鋁及銅基PCB因其突出的散熱性能，被廣泛應(yīng)用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設(shè)備中。而近年來，激光技術(shù)越發(fā)成熟，為鋁及銅基PCB切割提供了更高效的解決方案。與傳統(tǒng)加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)滿足了鋁及銅基PCB切割對(duì)工藝的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器擁有連續(xù)模式及高峰值模式，非常適合鋁及銅基PCB切割的應(yīng)用場(chǎng)景——既可滿足連續(xù)模式下切割鋁基板，又可滿足高峰值功率在脈沖模式下空氣切割銅基板。IPG“二合一”的激光設(shè)備可區(qū)配到這種雙重應(yīng)用需求。激光切割鋁及銅基PCB優(yōu)勢(shì)#高效高產(chǎn)#提高質(zhì)量激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無毛渣，因而幾乎無需后期二次加工。24小時(shí)加急打樣出貨交期快。電路板提煉黃金的

多層PCB線路板層壓偏移度的精確測(cè)量方法隨著PCB行業(yè)技術(shù)力量在國內(nèi)的逐步發(fā)展，多層PCB板（特別是高層次的產(chǎn)品）在我們的企業(yè)里所占的份額也越來越重，而我們?cè)谘邪l(fā)和生產(chǎn)這些產(chǎn)品的同時(shí)，總是遇到漲縮、對(duì)位偏及層壓偏移所造成的電地短路問題一直在困擾著我們。能精確測(cè)量這些偏移度的數(shù)據(jù)作為改善措施的方向成了我們研究的重點(diǎn)。本人也見過一些技術(shù)工程師測(cè)量偏移度的方法，誤差太大，極不科學(xué)，難以體現(xiàn)事實(shí)原貌，本人經(jīng)過多次研究驗(yàn)證摸索出一套較為精確的測(cè)量方法，不但能精確測(cè)量偏移的數(shù)據(jù)，還能準(zhǔn)確的測(cè)量出偏移的方向及偏移的角度，希望能給業(yè)界受此困擾的朋友帶來一些幫助。電路板提煉黃金的海洋燈超導(dǎo)熱銅基線路板打樣生產(chǎn)。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)）、軟硬結(jié)合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

通常行業(yè)內(nèi)的普遍做法：一種是在鋁基板噴錫處理之前，撕掉不耐高溫的鋁基保護(hù)膜，噴錫時(shí)鋁基在沒有保護(hù)的條件下進(jìn)行，因?yàn)殇X材質(zhì)較軟，撕掉原始鋁基防護(hù)膜后，鋁基板表面會(huì)多次暴露出來，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始鋁基板防護(hù)膜的操作過程中使得板與板容易接觸，容易造成鋁基板表面被擦花，影響外觀；另一種做法是撕掉不耐高溫的鋁基保護(hù)膜后，增加耐高溫的蘭膠用以保護(hù)鋁基面，當(dāng)鋁基板噴錫后，鋁基板表面上的蘭膠容易脫落，需要在成型前再重新印蘭膠，鋁基板在成型的過程中受力，使得蘭膠會(huì)再次脫落，因此在出貨前又需要印蘭膠保護(hù)，預(yù)防運(yùn)輸過程中鋁基面被擦花，鋁基面在加工過程中雖然多次印蘭膠保護(hù)，但也無法完全避免鋁基板表面出現(xiàn)擦花現(xiàn)象，所以產(chǎn)品到客戶端使用前撕掉蘭膠后，擦花的鋁基面會(huì)暴露在表面，嚴(yán)重影響外觀，所以鋁基板表面被擦花預(yù)防問題一致困擾整個(gè)行業(yè)?？梢圆灰X打樣，交期快，質(zhì)量好。

對(duì)于絕大多數(shù)電子元器件而言，它們都是有極性或者說管腳是不能焊錯(cuò)的。比如電解電容，一旦焊反，通電時(shí)就會(huì)發(fā)生炸裂。一般而言采用自動(dòng)化給料機(jī)械進(jìn)行線路板元件組裝時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)放錯(cuò)元器件的問題。但是由于生產(chǎn)廠家條件限制和元器件本身特點(diǎn)，也并不是所有元器件都可以自動(dòng)貼裝或插裝的。常見需要人工手動(dòng)放置的有各種表貼變壓器、接插件、TO封裝的集成電路等。這些器件仍然有可能出現(xiàn)組裝出錯(cuò)的問題。一般返修是通過手動(dòng)進(jìn)行的，這個(gè)環(huán)節(jié)也容易出現(xiàn)焊接反向的問題。因此有必要對(duì)元器件的定位方法和線路板上元器件焊盤及絲印的對(duì)應(yīng)關(guān)系進(jìn)行一下說明。智能家居線路路抄板打樣生產(chǎn)。單層印刷電路板

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比較常見的通孔只有一種過孔，從一層打到然后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和層數(shù)沒關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和電路板，做20層，還是通孔的。用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷，鉆的也慢一些。多耗費(fèi)的時(shí)間和鉆頭的費(fèi)用，就體現(xiàn)在電路板價(jià)格上升上了。高密度板（HDI板）的激光孔6層1階HDI板的疊層結(jié)構(gòu)圖，表面兩層都是激光孔，0.1mm內(nèi)徑。內(nèi)層是機(jī)械孔相當(dāng)于一個(gè)4層通孔板，外面再覆蓋2層。激光只能打穿玻璃纖維的板材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會(huì)影響到內(nèi)部的其他線路。激光打了孔之后，再去鍍銅，就形成了激光過孔。電路板提煉黃金的