在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）領(lǐng)域，POE 芯片展現(xiàn)出明顯的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。工業(yè)環(huán)境通常較為復(fù)雜，設(shè)備分布普遍，對(duì)供電系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和抗干擾能力要求極高。POE 芯片通過(guò)以太網(wǎng)線纜為工業(yè)設(shè)備供電，減少了大量電源線的鋪設(shè)，降低了布線成本和維護(hù)難度。同時(shí)，其具備的寬溫工作特性，可在 -40℃至 85℃的惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，適應(yīng)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的高溫、低溫等極端條件。此外，POE 芯片支持工業(yè)級(jí)通信協(xié)議，能夠與工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)、PLC 等設(shè)備無(wú)縫集成，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)和電力的同步傳輸。在智能制造生產(chǎn)線中，POE 芯片為傳感器、執(zhí)行器等設(shè)備供電，確保設(shè)備實(shí)時(shí)采集和傳輸數(shù)據(jù)，助力實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的自動(dòng)化和智能化，提高工業(yè)生產(chǎn)效率和質(zhì)量。接口串口芯片/半雙工通信芯片SP3485。肇慶智能控制面板芯片廠商

PoE分為供電設(shè)備PSE和受電設(shè)備PD，在供電設(shè)備PSE和受電設(shè)備PD的IC選擇上大家一般都會(huì)選擇參與了802.3bt標(biāo)準(zhǔn)與以太網(wǎng)聯(lián)盟徽標(biāo)計(jì)劃的廠商來(lái)做，這樣在互操作性和合規(guī)性上更有把握。以往說(shuō)到PoE芯片，較早想到的還是歐美廠商，如AkrosSilicon、Flexcomm、Maxim、Microchip、TI這些。但隨著這些歐美廠商將重點(diǎn)布局領(lǐng)域轉(zhuǎn)向汽車、工業(yè)，國(guó)產(chǎn)PoE芯片的原廠獲得了不錯(cuò)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。隨著PSE、PD設(shè)計(jì)在尺寸、效率上更進(jìn)一步，PoE將在越來(lái)越多新型應(yīng)用領(lǐng)域里大展身手，也期待看到更多國(guó)產(chǎn)PoE芯片的身影。中山以太網(wǎng)供電路由器芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)國(guó)產(chǎn)接口通信芯片GB490H對(duì)標(biāo)進(jìn)口型號(hào)，以國(guó)產(chǎn)替代MAX490/3490。

    從而實(shí)現(xiàn)精確監(jiān)視和智能電源管理。無(wú)論是在半自動(dòng)模式還是自動(dòng)模式下,都能夠保證400msTPON規(guī)范值。TPS23861和TPS23861PW以及iPSE控制器,應(yīng)用于[以太網(wǎng)交換機(jī)][以太網(wǎng)路由器][監(jiān)控NVR][監(jiān)控DVR][住宅網(wǎng)關(guān)][PoE直通系統(tǒng)][無(wú)線回程]TPS23754和TPS23756器件具有合并的以太網(wǎng)供電(PoE)受電設(shè)備(PD)接口和電流模式直流/直流控制器（專門針對(duì)隔離式轉(zhuǎn)換器進(jìn)行了優(yōu)化）。以太網(wǎng)是一種計(jì)算機(jī)局域網(wǎng)技術(shù)。IEEE組織的IEEE,它規(guī)定了包括物理層的連線、電子信號(hào)和介質(zhì)訪問(wèn)層協(xié)議的內(nèi)容。以太網(wǎng)是應(yīng)用*普遍的局域網(wǎng)技術(shù),取代了其他局域網(wǎng)技術(shù)如令牌環(huán)、FDDI和ARCNET。此PoE接口支持。該直流/直流控制器采用兩個(gè)具有可編程死區(qū)時(shí)間的互補(bǔ)柵極驅(qū)動(dòng)器。這簡(jiǎn)化了有源鉗位正向轉(zhuǎn)換器或優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì),從而實(shí)現(xiàn)高效的反激式拓?fù)?TPS23754器件具有15V的轉(zhuǎn)換器啟動(dòng)電壓閾值,而TPS23756器件具有9V的轉(zhuǎn)換器啟動(dòng)電壓閾值；如需了解更多,歡迎來(lái)電咨詢。oE供電供電方案支持無(wú)線路由器,IP電話機(jī),監(jiān)控?cái)z像機(jī)等?；鶎庸╇娡瑫r(shí)傳數(shù)據(jù),即插即用,簡(jiǎn)單方便。但是為了區(qū)分網(wǎng)線是否帶電,需要使用支持PoE協(xié)議的芯片,要求供電隔離,故須使用反激或正激式的隔離電源。需要用到光耦。

    輸出端參考電壓器件及信號(hào)反饋補(bǔ)償環(huán)路,器件多,設(shè)計(jì)復(fù)雜,成本較高,面積大。MP8007很好地解決了以上問(wèn)題。這是一款基于PoE供電的全集成PD接口及反激電源芯片,該芯片支持PoE協(xié)議,包含反激式電源功率器件,以及高精度的主端電壓檢測(cè)補(bǔ)償電路,直接從變壓器輔助繞組檢測(cè)隔離輸出電壓,無(wú)需光耦隔離和次級(jí)參考電壓來(lái)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)壓,也無(wú)需額外的PoE協(xié)議芯片,極大地簡(jiǎn)化了隔離式PoE電源的設(shè)計(jì),降低了方案成本,為、電信和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用提供了一款小體積的PoE供電方案。以太網(wǎng)是現(xiàn)實(shí)世界中*普遍的一種計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)。以太網(wǎng)有兩類：首例類是經(jīng)典以太網(wǎng),第二類是交換式以太網(wǎng),使用了一種稱為交換機(jī)的設(shè)備連接不同的計(jì)算機(jī)。經(jīng)典以太網(wǎng)是以太網(wǎng)的原始形式,運(yùn)行速度從3~10Mbps不等；而交換式以太網(wǎng)正是廣泛應(yīng)用的以太網(wǎng),可運(yùn)行在100和1000以及10000Mbps那樣的高速率,分別以快速以太網(wǎng)、千兆以太網(wǎng)和萬(wàn)兆以太網(wǎng)的形式呈現(xiàn)。以太網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為總線型拓?fù)?但快速以太網(wǎng)為了減少相矛盾,將能提高的網(wǎng)絡(luò)速度和使用效率*大化。使用交換機(jī)來(lái)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)連接和組織。如此一來(lái),以太網(wǎng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)就成了星型；但在邏輯上,以太網(wǎng)仍然使用總線型拓?fù)浜洼d波多重訪問(wèn)/碰撞偵測(cè)）的總線技術(shù)。13W以太網(wǎng)供電（PoE）受電設(shè)備（PD）接口和PWM控制器。

    有兩個(gè)重要的組成部分。提供電力的叫做“供電設(shè)備”（PSE）,而使用電源的叫做“受電設(shè)備”（PD）。PSE負(fù)責(zé)將電源注入以太網(wǎng)線,并實(shí)施功率的規(guī)劃和管理。MP8004是一款集成（PD）和DCDC變換器的電源解決方案。它包含了一個(gè)PD接口和一個(gè)隔離式/非隔離式反激變換器。MP8004可以使用很少的外部元器件,為PoE-PD應(yīng)用提供解決方案；JW5805A/B是一款集成（PD）和DCDC變換器的電源解決方案。它包含了一個(gè)PD接口和一個(gè)隔離式/非隔離式反激變換器,完美PIN對(duì)芯源的MP8004,MP8004是一款。PD接口包含檢測(cè)、分類功能,以及一個(gè)100V耐壓的開(kāi)關(guān)管。開(kāi)關(guān)的浪涌電流限制功能,可以緩慢地給DCDC輸入電容充電,是其不會(huì)因?yàn)樾酒l(fā)熱而中斷。DC/DC變換器包含了一個(gè)150V功率開(kāi)關(guān)管,可高效轉(zhuǎn)換13W輸出功率。它具有內(nèi)部軟啟動(dòng)和自動(dòng)重試功能。此外,具有過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)和過(guò)壓保護(hù)功能。它還具有跳頻功能,使其在輕載時(shí)也有很好的負(fù)載調(diào)整率。MP8003A是一款、以太網(wǎng)供電（PoE）兼容受電設(shè)備（PD）的接口控制器。MP8003A具有,包括檢測(cè)、1事件和2事件分類、輸入電流控制和100V熱插拔MOSFET。MP8003A在啟動(dòng)期間將浪涌電流限值設(shè)置為大約120mA并在輸出直通MOSFET完全導(dǎo)通時(shí)切換到840mA。接口串口芯片/通信芯片SP3220E國(guó)產(chǎn)POE芯片替換。深圳PLC無(wú)線數(shù)傳模塊芯片現(xiàn)貨

MAX5969?TDFN-10?以太網(wǎng)供電控制器,現(xiàn)貨替代，國(guó)產(chǎn)PIN對(duì)。肇慶智能控制面板芯片廠商

    芯片的封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封料等四類材料。這四類材料的市場(chǎng)份額在芯片封裝材料里占70%以上。封裝基板是芯片的內(nèi)外承載和保護(hù)結(jié)構(gòu)。對(duì)于高質(zhì)量芯片，會(huì)選擇環(huán)氧樹(shù)脂，聚苯醚樹(shù)脂，聚酰亞胺樹(shù)脂作為基板材料，相比于金屬基板和陶瓷基板，有機(jī)基板具有密度小，生產(chǎn)成本低以及加工簡(jiǎn)單的優(yōu)勢(shì)。而引線框架則是連接內(nèi)外電路的媒介，它需要較高的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，一定的機(jī)械強(qiáng)度，良好的熱匹配性能，同時(shí)環(huán)境穩(wěn)定性要好。一般采用銅基引線框架材料。鍵合絲是芯片內(nèi)部與引線框架的內(nèi)引線，對(duì)高質(zhì)量端產(chǎn)品而言，要求化學(xué)穩(wěn)定性和導(dǎo)電率更高，因此高質(zhì)量芯片一般采用鍵合金絲作為鍵合材料，但是缺點(diǎn)是成本過(guò)高，因此在一些較為低端的產(chǎn)品，一般用鍵合銀絲以及鍵合銅絲。塑封料則是對(duì)芯片和引線架構(gòu)起保護(hù)作用。塑封料有金屬，陶瓷，高分子塑封料三種方式。相比于前兩者，高分子環(huán)氧塑封具有低成本，小體積，低密度等優(yōu)點(diǎn)，目前絕大多數(shù)的集成電路都采用高分子環(huán)氧塑封。 肇慶智能控制面板芯片廠商