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刷散熱膏鋼網(wǎng)公司

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-21

主要有以下幾個(gè)因素會(huì)影響到鋼網(wǎng)的品質(zhì):開(kāi)口設(shè)計(jì):開(kāi)口設(shè)計(jì)的好壞對(duì)鋼網(wǎng)品質(zhì)影響較大。開(kāi)口設(shè)計(jì)應(yīng)考慮制作工藝,寬厚比、面積比、經(jīng)驗(yàn)值等。制作資料制作資料的完整與否,也會(huì)影響到鋼網(wǎng)品質(zhì)。資料越全越好。同時(shí),資料并存時(shí)應(yīng)明確以哪個(gè)為準(zhǔn)。還有,一般來(lái)講以數(shù)據(jù)文件制作鋼網(wǎng)可盡可能減少誤差。使用方法:正確地印刷方法能使鋼網(wǎng)品質(zhì)得到保持,反之,不正確地印刷方法如壓力過(guò)大、印刷時(shí)鋼網(wǎng)或PCB不水平等,均會(huì)使鋼網(wǎng)受到損壞。清洗:錫膏(膠劑)比較容易固化,若不及時(shí)清洗會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開(kāi)口,下次印刷將產(chǎn)生困難。因此,鋼網(wǎng)由機(jī)器上取下后或者在印刷機(jī)上1小時(shí)不印刷錫膏應(yīng)及時(shí)清洗干凈。SMT階梯鋼網(wǎng)具備抗震性強(qiáng)且重量輕的突出特點(diǎn)。刷散熱膏鋼網(wǎng)公司

鋼網(wǎng)分類(lèi):按SMT鋼網(wǎng)的制作工藝可分為:激光模板,電拋光模板,電鑄模板,階梯模板,邦定模板,鍍鎳模板,蝕刻模板。激光模板(LaserStencil)激光鋼網(wǎng)模板是目前SMT鋼網(wǎng)行業(yè)中常用的模板,其特點(diǎn)是:直接采用數(shù)據(jù)文件制作,減少了制作誤差環(huán)節(jié);SMT模板開(kāi)口位置精度極高:全程誤差≤±4μm;SMT模板的開(kāi)口具有幾何圖形,有利于錫膏的印刷成型。制作激光鋼網(wǎng)需要以下資料:1、PCB 2、菲林 3、數(shù)據(jù)文件。資料必須:PCB:版次正確,無(wú)變形、損壞、斷裂;菲林:是SMD層及絲印層,注明正反面,確保未受冷受熱,無(wú)折痕。不銹鋼鋼網(wǎng)供應(yīng)鋼網(wǎng)的開(kāi)口設(shè)計(jì)應(yīng)考慮錫膏的脫模性,它由三個(gè)因素決定。

鋼網(wǎng),當(dāng)然是剛質(zhì)的。黑色的部分是窟窿,不告你的話(huà),你可能看不出來(lái)。你把電路板放上去的話(huà),你會(huì)發(fā)現(xiàn),這些開(kāi)了窟窿的地方,全都是焊貼片元件的焊盤(pán)的對(duì)應(yīng)地方。使用方法:把電路板放在下面,在鋼網(wǎng)上面刷焊錫膏,那么電路板上對(duì)應(yīng)焊盤(pán)位置就都有了焊錫膏,然后取掉鋼網(wǎng),把元器件放到電路板上,再放到烤爐里一烤,元器件就焊接到電路板上了。鋼網(wǎng)在哪做?在你做電路板的地方,就可以做鋼網(wǎng),鋼網(wǎng)是按照你的電路板文件做出來(lái)的。用的就是電路板PCB文件的Top Paste和Bottom Paste層。

階梯鋼網(wǎng)是由兩個(gè)或兩個(gè)以上的厚度在同一網(wǎng)板為了應(yīng)對(duì)所有很大小小的電子部件同時(shí)出現(xiàn)在電路板的同一側(cè),也為了獲得良好的焊接質(zhì)量我們通常需要在同一個(gè)鋼網(wǎng)上印刷不同厚度的焊膏,以精確控制錫的含量,于是階梯鋼網(wǎng)應(yīng)運(yùn)而生。階梯鋼網(wǎng)可以通過(guò)局部加厚來(lái)增加鋼網(wǎng)的厚度,從而增加焊膏的印刷量,或者通過(guò)局部減薄來(lái)減小鋼網(wǎng)的厚度,從而減少焊膏的印刷量局部加厚的鋼網(wǎng)可以克服部分零件腳位不均勻的問(wèn)題,而局部減薄的鋼網(wǎng)可以有效控制FINEPICTH零件腳短路的問(wèn)題。錫膏(膠劑)比較容易固化,若不及時(shí)清洗會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開(kāi)口,下次印刷將產(chǎn)生困難。

對(duì)于鋼網(wǎng)厚度的選擇:為達(dá)到較佳的焊膏釋放,鋼網(wǎng)的開(kāi)窗面積與側(cè)壁面積比應(yīng)大于等于0.66,這是一個(gè)實(shí)現(xiàn)70%以上焊膏轉(zhuǎn)移的經(jīng)驗(yàn)數(shù)值,也是鋼網(wǎng)厚度設(shè)計(jì)的依據(jù)。也可以簡(jiǎn)單地按圖3-3以引線(xiàn)間距大小進(jìn)行選取,它滿(mǎn)足上述的0.66原則。鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是工藝設(shè)計(jì)的關(guān)鍵工作,也是工藝優(yōu)化的主要手段。鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)包括開(kāi)窗圖形、尺寸以及厚度設(shè)計(jì)(如階梯鋼網(wǎng)階梯深度)。鋼網(wǎng)厚度:0.4mm間距的QFP、0201片式元件,合適的鋼網(wǎng)厚度為0.1mm;0.4mm間距的CSP器件,合適的鋼網(wǎng)厚度為0.08mm,這是鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的基準(zhǔn)厚度。如果采用階梯鋼網(wǎng),合適的較大厚度為在基準(zhǔn)厚度上增加0.08mm。鋼網(wǎng)的開(kāi)口由開(kāi)口側(cè)壁的幾何形狀決定。不銹鋼鋼網(wǎng)供應(yīng)

鋼網(wǎng)的開(kāi)口由開(kāi)口的寬厚比/面積比決定。刷散熱膏鋼網(wǎng)公司

納米鋼網(wǎng)的由來(lái):隨著電子產(chǎn)品向便攜式、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展,對(duì)電子元件的表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。新的高密度元件不斷涌現(xiàn),如BGA、COB等,其管腳間距日益減小,球間距已低于0.40毫米以下,而且生產(chǎn)的批量增大,這樣對(duì)金屬鋼網(wǎng)印刷的要求越來(lái)越高,普通的激光鋼網(wǎng)已經(jīng)不能滿(mǎn)足此生產(chǎn)要求,行業(yè)內(nèi)必須研發(fā)新的產(chǎn)品來(lái)滿(mǎn)足行業(yè)新的技術(shù)要求;唯有運(yùn)用納米技術(shù)生產(chǎn)的微離子高精密鋼網(wǎng),才能滿(mǎn)足行業(yè)高、精、細(xì)的發(fā)展要求,確保產(chǎn)品品質(zhì)。納米鋼網(wǎng)應(yīng)運(yùn)而生,主要為客戶(hù)解決在SMT生產(chǎn)過(guò)程中不斷提升的品質(zhì)要求。其納米技術(shù)的應(yīng)用,對(duì)錫膏印刷成形、持續(xù)不間斷印刷及品質(zhì)良率提升方面,有著出色的表現(xiàn)。特別是面對(duì)小、精、密的元器件時(shí),其較強(qiáng)的印刷表現(xiàn),起著無(wú)可替代的作用。刷散熱膏鋼網(wǎng)公司

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