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主要的信號(hào)完整性問(wèn)題包括:延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串?dāng)_等。信號(hào)完整性是指信號(hào)在電路中能以正確的時(shí)序和電壓做出響應(yīng)的能力,是信號(hào)未受到損傷的一種狀態(tài),它表示信號(hào)在信號(hào)線(xiàn)上的質(zhì)量。延遲(Delay)延遲是指信號(hào)在PCB板的導(dǎo)線(xiàn)上以有限的速度傳輸,信號(hào)從發(fā)送端發(fā)出到達(dá)接收端,其間存在一個(gè)傳輸延遲。信號(hào)的延遲會(huì)對(duì)系統(tǒng)的時(shí)序產(chǎn)生影響,傳輸延遲主要取決于導(dǎo)線(xiàn)的長(zhǎng)度和導(dǎo)線(xiàn)周?chē)橘|(zhì)的介電常數(shù)。在高速數(shù)字系統(tǒng)中,信號(hào)傳輸線(xiàn)長(zhǎng)度是影響時(shí)鐘脈沖相位差的較直接因素,時(shí)鐘脈沖相位差是指同時(shí)產(chǎn)生的兩個(gè)時(shí)鐘信號(hào),到達(dá)接收端的時(shí)間不同步。時(shí)鐘脈沖相位差降低了信號(hào)沿到達(dá)的可預(yù)測(cè)性,如果時(shí)鐘脈沖相位差太大,會(huì)在接收端產(chǎn)生錯(cuò)誤的信號(hào),如圖1所示,傳輸線(xiàn)時(shí)延已經(jīng)成為時(shí)鐘脈沖周期中的重要部分。反射(Reflection)反射就是子傳輸線(xiàn)上的回波。當(dāng)信號(hào)延遲時(shí)間(Delay)遠(yuǎn)大于信號(hào)跳變時(shí)間(TransitionTime)時(shí),信號(hào)線(xiàn)必須當(dāng)作傳輸線(xiàn)。當(dāng)傳輸線(xiàn)的特性阻抗與負(fù)載阻抗不匹配時(shí),信號(hào)功率(電壓或電流)的一部分傳輸?shù)骄€(xiàn)上并到達(dá)負(fù)載處,但是有一部分被反射了。若負(fù)載阻抗小于原阻抗,反射為負(fù);反之,反射為正。我們不僅能PCB設(shè)計(jì),還能提供電路板打樣,加急24小時(shí)交貨!黑龍江電子pcb價(jià)錢(qián)
隨著集成電路輸出開(kāi)關(guān)速度提高以及PCB板密度增加,信號(hào)完整性(SignalIntegrity)已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設(shè)計(jì)必須關(guān)心的問(wèn)題之一,元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號(hào)線(xiàn)的布線(xiàn)等因素,都會(huì)引起信號(hào)完整性的問(wèn)題。對(duì)于PCB布局來(lái)說(shuō),信號(hào)完整性需要提供不影響信號(hào)時(shí)序或電壓的電路板布局,而對(duì)電路布線(xiàn)來(lái)說(shuō),信號(hào)完整性則要求提供端接元件、布局策略和布線(xiàn)信息。PCB上信號(hào)速度高、端接元件的布局不正確或高速信號(hào)的錯(cuò)誤布線(xiàn)都會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題,從而可能使系統(tǒng)輸出不正確的數(shù)據(jù)、電路工作不正常甚至完全不工作,如何在PCB板的設(shè)計(jì)過(guò)程中充分考慮信號(hào)完整性的因素,并采取有效的控制措施,已經(jīng)成為當(dāng)今PCB設(shè)計(jì)業(yè)界中的一個(gè)熱門(mén)話(huà)題。良好的信號(hào)完整性,是指信號(hào)在需要的時(shí)候能以正確的時(shí)序和電壓電平數(shù)值做出響應(yīng)。反之,當(dāng)信號(hào)不能正常響應(yīng)時(shí),就出現(xiàn)了信號(hào)完整性問(wèn)題。信號(hào)完整性問(wèn)題能導(dǎo)致或直接帶來(lái)信號(hào)失真、定時(shí)錯(cuò)誤、不正確數(shù)據(jù)、地址和控制線(xiàn)以及系統(tǒng)誤工作,甚至系統(tǒng)崩潰,信號(hào)完整性問(wèn)題不是某單一因素導(dǎo)致的,而是板級(jí)設(shè)計(jì)中多種因素共同引起的。IC的開(kāi)關(guān)速度,端接元件的布局不正確或高速信號(hào)的錯(cuò)誤布線(xiàn)都會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題。廣東電路pcb市場(chǎng)報(bào)價(jià)專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)版圖多少錢(qián)??jī)?nèi)行告訴你,超過(guò)這個(gè)價(jià)你就被坑了!
隨著電子科技不斷發(fā)展,PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化,制造工藝也需要進(jìn)步。同時(shí)每個(gè)行業(yè)對(duì)PCB線(xiàn)路板的工藝要求也逐漸的提高了,就比如手機(jī)和電腦的電路板里,使用了金也使用了銅,導(dǎo)致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨。現(xiàn)在就帶大家了解PCB板的表面工藝,對(duì)比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。單純的從外表看,電路板的外層主要有三種顏色:金色、銀色、淺紅色。按照價(jià)格歸類(lèi):金色較貴,銀色次之,淺紅色的低價(jià),從顏色上其實(shí)很容易判斷出硬件廠家是否存在偷工減料的行為。不過(guò)電路板內(nèi)部的線(xiàn)路主要是純銅,也就是裸銅板。優(yōu)缺點(diǎn)很明顯:優(yōu)點(diǎn):成本低、表面平整,焊接性良好(在沒(méi)有被氧化的情況下)。缺點(diǎn):容易受到酸及濕度影響,不能久放,拆封后需在2小時(shí)內(nèi)用完,因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化;無(wú)法使用于雙面板,因?yàn)榻?jīng)過(guò)前列次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測(cè)試點(diǎn),必須加印錫膏以防止氧化,否則后續(xù)將無(wú)法與探針接觸良好。純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化,外層必須要有上述保護(hù)層。而且有些人認(rèn)為金黃色的是銅,那是不對(duì)的想法,因?yàn)槟鞘倾~上面的保護(hù)層。所以就需要在電路板上大面積鍍金,也就是我之前帶大家了解過(guò)的沉金工藝。
PCB設(shè)計(jì)的原件封裝:(1)焊盤(pán)間距。如果是新的器件,要自己畫(huà)元件封裝,保證間距合適。焊盤(pán)間距直接影響到元件的焊接。(2)過(guò)孔大小(如果有)。對(duì)于插件式器件,過(guò)孔大小應(yīng)該保留足夠的余量,一般保留不小于0.2mm比較合適。(3)輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實(shí)際大小要大一點(diǎn),保證器件可以順利安裝。PCB設(shè)計(jì)的布局(1)IC不宜靠近板邊。(2)同一模塊電路的器件應(yīng)靠近擺放。比如去耦電容應(yīng)該靠近IC的電源腳,組成同一個(gè)功能電路的器件應(yīng)優(yōu)先擺放在同一個(gè)區(qū)域,層次分明,保證功能的實(shí)現(xiàn)。(3)根據(jù)實(shí)際安裝來(lái)安排插座位置。插座都是通過(guò)引線(xiàn)連接到其他模塊的,根據(jù)實(shí)際結(jié)構(gòu),為了安裝方便,一般采用就近原則安排插座位置,而且一般靠近板邊。(4)注意插座方向。插座都是有方向的,方向反了,線(xiàn)材就要重新定做。對(duì)于平插的插座,插口方向應(yīng)朝向板外。(5)KeepOut區(qū)域不能有器件。(6)干擾源要遠(yuǎn)離敏感電路。高速信號(hào)、高速時(shí)鐘或者大電流開(kāi)關(guān)信號(hào)都屬于干擾源,應(yīng)遠(yuǎn)離敏感電路(如復(fù)位電路、模擬電路)??梢杂娩伒貋?lái)隔開(kāi)它們。,專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì),高精密多層PCB板,24小時(shí)快速打樣!
布線(xiàn)的幾何形狀、不正確的線(xiàn)端接、經(jīng)過(guò)連接器的傳輸及電源平面不連續(xù)等因素的變化均會(huì)導(dǎo)致此類(lèi)反射。同步切換噪聲(SSN)當(dāng)PCB板上的眾多數(shù)字信號(hào)同步進(jìn)行切換時(shí)(如CPU的數(shù)據(jù)總線(xiàn)、地址總線(xiàn)等),由于電源線(xiàn)和地線(xiàn)上存在阻抗,會(huì)產(chǎn)生同步切換噪聲,在地線(xiàn)上還會(huì)出現(xiàn)地平面反彈噪聲(地彈)。SSN和地彈的強(qiáng)度也取決于集成電路的I/O特性、PCB板電源層和平面層的阻抗以及高速器件在PCB板上的布局和布線(xiàn)方式。串?dāng)_(Crosstalk)串?dāng)_是兩條信號(hào)線(xiàn)之間的耦合,信號(hào)線(xiàn)之間的互感和互容引起線(xiàn)上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流,而感性耦合引發(fā)耦合電壓。串?dāng)_噪聲源于信號(hào)線(xiàn)之間、信號(hào)系統(tǒng)和電源分布系統(tǒng)之間、過(guò)孔之間的電磁耦合。串繞有可能引起假時(shí)鐘,間歇性數(shù)據(jù)錯(cuò)誤等,對(duì)鄰近信號(hào)的傳輸質(zhì)量造成影響。實(shí)際上,我們并不需要完全消除串繞,只要將其控制在系統(tǒng)所能承受的范圍之內(nèi)就達(dá)到目的。PCB板層的參數(shù)、信號(hào)線(xiàn)間距、驅(qū)動(dòng)端和接收端的電氣特性、基線(xiàn)端接方式對(duì)串?dāng)_都有一定的影響。過(guò)沖(Overshoot)和下沖(Undershoot)過(guò)沖就是前列個(gè)峰值或谷值超過(guò)設(shè)定電壓,對(duì)于上升沿,是指比較高電壓,對(duì)于下降沿是指比較低電壓。下沖是指下一個(gè)谷值或峰值超過(guò)設(shè)定電壓。需要專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的廠家?看這里!價(jià)格優(yōu)惠,服務(wù)好!雙面pcb訂制價(jià)格
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合理進(jìn)行電路建模仿真是較常見(jiàn)的信號(hào)完整性解決方法,在高速電路設(shè)計(jì)中,仿真分析越來(lái)越顯示出優(yōu)越性。它給設(shè)計(jì)者以準(zhǔn)確、直觀的設(shè)計(jì)結(jié)果,便于及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,及時(shí)修改,從而縮短設(shè)計(jì)時(shí)間,降低設(shè)計(jì)成本。常用的有3種:SPICE模型,IBIS模型,Verilog-A模型。SPICE是一種功能強(qiáng)大的通用模擬電路仿真器。它由兩部分組成:模型方程式(ModelEquation)和模型參數(shù)(ModelParameters)。由于提供了模型方程式,因而可以把SPICE模型與仿真器的算法非常緊密地連接起來(lái),可以獲得更好的分析效率和分析結(jié)果;IBIS模型是專(zhuān)門(mén)用于PCB板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的數(shù)字信號(hào)完整性分析的模型。它采用I/V和V/T表的形式來(lái)描述數(shù)字集成電路I/O單元和引腳的特性,IBIS模型的分析精度主要取決于1/V和V/T表的數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)和數(shù)據(jù)的精確度,與SPICE模型相比,IBIS模型的計(jì)算量很小。黑龍江電子pcb價(jià)錢(qián)
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