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某些載板為了提高鏈接密度，會采用孔上孔結構。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會直接影響鏈接質(zhì)量。氣泡允許殘存量沒有清楚標準，只要信賴度不成問題，多數(shù)都不會成為致命傷。但如果氣泡恰好落在孔口區(qū)，出現(xiàn)問題的機會就相對增加。如果孔口留下氣泡在刷磨后會產(chǎn)生氣泡凹陷，電鍍后就留下了深陷的洞。在雷射加工時容易產(chǎn)生不潔，因此產(chǎn)生導通不良問題。所以填膠技術對高密度構裝載板尤其是孔上孔結構，是相當重要的技術。哪家打樣快，質(zhì)量可靠，服務好。安裝電路板PCB電路板【PCB信息網(wǎng)】建設一座現(xiàn)代化的多層線路板工廠，生產(chǎn)設備和檢測儀器的投資比重分量是比較大的，如HDI工廠設備投資約占總投資的60%以上。...

線路板/PCB為PCBA提供電源加載、引導電路信號傳輸、散熱的載體，其次還具有支撐、固定各類部件（元器件、機械零件等），是構成PCBA根本的基礎組成部分?！?0世紀40年代，印制線路板概念在英國形成。●20世紀50年代，單面印制線路板應用。●20世紀60年代，通孔金屬化的雙面印制線路板出現(xiàn)?！?0世紀70年代，多層PCB迅速得到廣泛應用?！?0世紀80年面貼裝印制板逐漸成為主流?！?0世紀90年面貼裝元器件開始采用印制線路板技術，高密度MCM、BGA、芯片級封裝得到迅猛發(fā)展?！?1世紀始，埋設元件、三維印制線路板技術得到應用和發(fā)展。盲埋孔線路板加急打樣批量生產(chǎn)?；厥?電路板PCB電路板多層PC...

工廠配合度問題——對于采購過PCB的人來說，都知道PCB生產(chǎn)不會每次都很順利按時交貨，那么當問題出現(xiàn)，耽誤到客戶項目進度的時候，工廠是否肯配合趕貨，幫客戶解決燃眉之急？還有工廠售后服務：特別有大批量項目的時候或者金額比較巨大的時候，更要看重這個因素。PCB交貨后還不算完事，后面組裝，使用過程中如果還出現(xiàn)什么問題，那還需要生產(chǎn)廠家的協(xié)助分析和溝通。如果對工廠資金，內(nèi)部領導隊伍、公司政策穩(wěn)定性等都不了解，都會對你后續(xù)訂單，板子售后產(chǎn)生巨大的影響。出現(xiàn)投訴，工廠推脫不負責；再次返單，工廠不斷調(diào)價，或者好不容易確認完樣品要釋放批量時候，工廠政策調(diào)整不接受小客戶訂單等等，都會給PCB采購經(jīng)理們帶來各種各...

多種金屬基板介紹及PCB設計注意事項PCB設計注意事項:1打孔規(guī)則：pp壓合：①孔徑滿足pcb+金屬基總板厚10：1孔徑比（非金屬或金屬）②孔徑0.8mm以上，器件孔，正常設計（金屬）③孔徑0.3-0.8mm，正常設計（過孔，金屬，深度孔徑表0.8：1以下）介質(zhì)粘合:①孔徑1.0以上，孔壁間距0.5mm以上（非金屬，與金屬基絕緣）②孔徑0.8mm以上，器件孔，正常設計（金屬）③孔徑0.3-0.8mm，正常設計（過孔，金屬，深度孔徑表0.8：1以下）2喇叭孔1.0以上，度數(shù)82-1653金屬基外形公差+/-0.1，極限+/-0.05mm4正?？偘搴?.8-3.5mm，不超過8mm5一般銅基不作噴...

對解決填孔技術的討論，可以將議題簡化為兩個主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除，這是印刷在內(nèi)部產(chǎn)生的問題。其二是內(nèi)部氣泡已經(jīng)排出，后續(xù)又因揮發(fā)再產(chǎn)生的問題。對前者，較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理，將內(nèi)部氣泡盡量排除避免殘留?？梢栽谟湍珨嚢韬笙让撆?，之后在填膠中采用較不容易產(chǎn)泡的方法填充。某些設備商推出所謂的封閉式刮刀設計，也有特定的廠商設計擠壓填充設備或真空印刷機，這些都可以嘗試使用。FPC打樣貼片加工生產(chǎn)。深圳電路板生產(chǎn)PCB電路板多層板層壓偏移度的測量方法：①.觀察與其中兩個流膠點切片剖切方向相同的層壓定位孔的切片，測量出此靶位孔的中心基準位置點并計算出基準位置所占靶環(huán)位置的...

標記——在綠色電路板還存在著大量白色標記。很多年來，人們弄不明白為何這些白色印刷標記被叫做“絲網(wǎng)層”。它們主要是用來標識電路板上元器件的信息，以及其他與電路板相關的內(nèi)容。這些信息起初是通過絲網(wǎng)印刷的方式打印在電路板上，所以被稱為絲網(wǎng)層，現(xiàn)在則使用特殊的噴墨打印機來完成。這些信息可以幫助電路工程師來檢查電路板中是否存在故障。PCB采購前要注意的事項——對于PCB采購經(jīng)理/采購人員來說，進行PCB采購時，有時候不僅只只考慮到價格和賬期這兩個因素，還有其他很多方面需要同時考慮。十層線路板抄板打樣批量生產(chǎn)。大眾插電混動版PCB電路板5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)、電動車等高頻高速、高性能運算應用加速落地，...

比較常見的通孔只有一種過孔，從一層打到然后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和層數(shù)沒關系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和電路板，做20層，還是通孔的。用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一些。多耗費的時間和鉆頭的費用，就體現(xiàn)在電路板價格上升上了。高密度板（HDI板）的激光孔6層1階HDI板的疊層結構圖，表面兩層都是激光孔，0.1mm內(nèi)徑。內(nèi)層是機械孔相當于一個4層通孔板，外面再覆蓋2層。激光只能打穿玻璃纖...

測試儀是對針床在線測試儀的一種改進，它用探針來代替針床，在X-Y機構上裝有可分別高速移動的4個頭共8根測試探針，較小測試間隙為0．2mm。工作時根據(jù)預先編排的坐標位置程序移動測試探針到測試點處，與之接觸，各測試探針根據(jù)測試程序?qū)ρb配的元器件進行開路／短路或元件測試。與針床式在線測試儀相比，在測試精度、小測試間隙等方面均有較大幅度提高，并且無需制作專門的針床夾具，測試程序可直接由線路板的CAD軟件得到，但測試速度相對較慢是其比較大不足。銅基線路板SMT貼片加工生產(chǎn)。外電路內(nèi)電路PCB電路板對于這類結構的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因為制作的程序是采...

電路板上的元件介紹圖1、電路板上都有標示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極管，3條腿的是三極管，很多腿的是集成電路2、可控硅整流器UR；控制電路有電源的整流器VC；變頻器UF；變流器UC；逆變器UI；電動機M；異步電動機MA；同步電動機MS；直流電動機MD；繞線轉(zhuǎn)子感應電動機MW；鼠籠型電動機MC；電動閥YM；電磁閥YV等。3、擴展閱讀附上部分帶圖主板電路板上的元件名稱標注信息。雙面銅基板打樣批量生產(chǎn)。pcb電路軟件PCB電路板多種金屬基...

5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)、電動車等高頻高速、高性能運算應用加速落地，與網(wǎng)絡基礎建設相關的服務器需求加速增溫，亦推動PCB高階制程需求持續(xù)強勁，相關電路板業(yè)者雨露均沾，2022年展望不淡，預期服務器板供應商如CCL廠臺光電、聯(lián)茂，銅箔廠的金居，服務器板廠健鼎、金像電、瀚宇博等，均在受惠行列。服務器業(yè)務占比達50%的金像電，在Whitley平臺產(chǎn)品逐季放量帶動，2021年營運成長明顯，網(wǎng)通類的400G交換器也帶來不錯的動能。PCB上游材料CCL以及銅箔廠同樣看好明年服務器、網(wǎng)通等成長潛力，均積極布局相關產(chǎn)品。臺光電今年受惠Whitley平臺服務器和100G/400G交換器產(chǎn)品發(fā)揮效益，全年營運創(chuàng)...

預估2022年全球軟硬結合板市場值可達近23億美元，占全球電路板產(chǎn)值比重約3.3%。行動裝置應用為2019年比較大的軟硬PCB板市場，約占整體軟硬結合板市場的43%，包括智能手機的相機鏡頭、熒幕訊號連接、電池模塊等應用對于軟硬結合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手機相機鏡頭的應用，由于多鏡頭手機已成為各手機品牌的設計趨勢，因此不論是軟硬結合板需求數(shù)量的提升，或是平均單價的增加，都會增加行動裝置應用市場所占的比重。手機鏡頭軟硬結合板發(fā)展主要因手機鏡頭的輕型化,薄型化、高密度需求，都需要應用到軟硬結合板。另外，基于擺放位置、方向、訊號干擾、散熱以及規(guī)格設定等諸多因素考量，再加上部份鏡頭因光學變焦需求...

2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測試，也有傳言說蘋果正在與LGDisplay合作。而今年1月份，外媒報道，蘋果去年送往富士康測試的可折疊iPhone樣品，在經(jīng)過一個多月的測試之后，已通過一項測試，也就是組裝質(zhì)量控制檢查。5月，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果正致力于在2023年推出配備8英寸柔性OLED顯示屏的可折疊iPhone，此后再無消息。雖然蘋果率先申請了可折疊屏幕技術zhuan利，但研究一直停留在屏幕技術上，并未造出完整的手機。而可折疊屏手機市場早已被三星、華為、小米等手機廠商占據(jù)。今年Q3折疊屏手機全球總出貨量達到260萬部，環(huán)比增加215%，同比暴漲480%...

預估2022年全球軟硬結合板市場值可達近23億美元，占全球電路板產(chǎn)值比重約3.3%。行動裝置應用為2019年比較大的軟硬PCB板市場，約占整體軟硬結合板市場的43%，包括智能手機的相機鏡頭、熒幕訊號連接、電池模塊等應用對于軟硬結合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手機相機鏡頭的應用，由于多鏡頭手機已成為各手機品牌的設計趨勢，因此不論是軟硬結合板需求數(shù)量的提升，或是平均單價的增加，都會增加行動裝置應用市場所占的比重。手機鏡頭軟硬結合板發(fā)展主要因手機鏡頭的輕型化,薄型化、高密度需求，都需要應用到軟硬結合板。另外，基于擺放位置、方向、訊號干擾、散熱以及規(guī)格設定等諸多因素考量，再加上部份鏡頭因光學變焦需求...

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點）、軟硬結合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路...

標記——在綠色電路板還存在著大量白色標記。很多年來，人們弄不明白為何這些白色印刷標記被叫做“絲網(wǎng)層”。它們主要是用來標識電路板上元器件的信息，以及其他與電路板相關的內(nèi)容。這些信息起初是通過絲網(wǎng)印刷的方式打印在電路板上，所以被稱為絲網(wǎng)層，現(xiàn)在則使用特殊的噴墨打印機來完成。這些信息可以幫助電路工程師來檢查電路板中是否存在故障。PCB采購前要注意的事項——對于PCB采購經(jīng)理/采購人員來說，進行PCB采購時，有時候不僅只只考慮到價格和賬期這兩個因素，還有其他很多方面需要同時考慮。盲埋孔線路板加急打樣批量生產(chǎn)。電路板修理PCB電路板樣品試制加工2.1軟板部分軟板線路制作-覆蓋膜激光開窗-覆蓋膜壓合-軟板...

您是否了解等離子清洗設備可以應用領域都有哪些嗎？接下來我們一起剖析一下。1.光器件.電子元件.半導體元件.激光器件.薄膜基片等。2.清洗各種光學透鏡、電子顯微鏡及其他各種透鏡和載體。3.半導體元件等表面上的阻光性物質(zhì)，去除其表面氧化層。4.印刷線路板.清潔生物晶片、微流控芯片、膠體基質(zhì)沉積。5.在口腔醫(yī)學領域，為改善鈦制牙植片和硅酮壓模材料的表面進行預處理，以改善它們的滲透性和相容性。6.醫(yī)療領域的修復學上移植物和生物材料表面預處理，以增強它們的浸潤性.粘著性.相容性。醫(yī)療用具的消毒殺菌。7.在半導體等行業(yè)，在封裝區(qū)域進行清潔改性，改善其粘結性能，適用于直接封裝和改善對光學元件.光纖、生物醫(yī)學...

電路板上的元件介紹圖1、電路板上都有標示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極管，3條腿的是三極管，很多腿的是集成電路2、可控硅整流器UR；控制電路有電源的整流器VC；變頻器UF；變流器UC；逆變器UI；電動機M；異步電動機MA；同步電動機MS；直流電動機MD；繞線轉(zhuǎn)子感應電動機MW；鼠籠型電動機MC；電動閥YM；電磁閥YV等。3、擴展閱讀附上部分帶圖主板電路板上的元件名稱標注信息。四層FPC線路板打樣生產(chǎn)。pcb板過波峰焊的方向PCB電路板...

介紹開發(fā)一款高散熱銅基印制板的相關技術。根據(jù)要求選擇了一款低流膠的導熱性絕緣層材料。由于該導熱材料是低流膠且對壓合有特殊要求，通過壓合參數(shù)試驗，壓合結果料溫曲線符合要求，熱應力測試合格。鉆孔和銑板是銅基板的制作難點，通過工藝參數(shù)試驗，鉆孔孔粗及披鋒小，銑板SET邊光滑毛刺小，可以滿足品質(zhì)要求，開發(fā)順利完成。HDI銅基汽車PCB板對導熱要求很高，普通FR4絕緣材料已不能滿足導熱要求，需要選擇導熱性絕緣層材料。材料由中心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構成，不含玻璃布，熱阻小粘性好，能夠承受機械力及熱應力。作業(yè)流程單面線路板抄板克隆質(zhì)量好。電路板加工PCB電路板比較常見的通孔只有一...

【PCB信息網(wǎng)】建設一座現(xiàn)代化的多層線路板工廠，生產(chǎn)設備和檢測儀器的投資比重分量是比較大的，如HDI工廠設備投資約占總投資的60%以上?？梢奝CB設備的發(fā)展對PCB工廠的重要性。PCB產(chǎn)業(yè)要想在全球優(yōu)先，必須有全球優(yōu)先的設備制造廠商做后盾。慶幸的是，隨著線路板日新月異的變化，PCB設備也有了極大的發(fā)展。線路板年終盛會2022HKPCA&IPCShow上，眾多前列PCB設備亮相展場，給PCB業(yè)者帶來諸多驚喜！了解更多，歡迎來電咨詢！我們真誠期待您的來電！六層FPC線路板打樣生產(chǎn)。線路板提金制造方法PCB電路板毫米波（mmWave）頻率段能夠為許多應用提供大帶寬。為了充分利用帶寬優(yōu)勢，當前主流射頻...

目前柔性電路PCB有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。單面柔性PCB板是成本比較低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。柔性電路在無鉛化行動中起到重要的作用,但是就目前而言成本較高，但是也在慢慢降低成本。一般說來，柔性電路的確比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在制造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數(shù)超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的撓性。LED燈板抄板打樣批量生產(chǎn).電路板封膠用什...

印制線路板工作時線路與表面器件會產(chǎn)生熱量，為了讓熱量能夠較快的釋放，防止芯片等燒毀，部分產(chǎn)品選用了高導熱的鋁基板材料進行加工（由銅面、高導熱絕緣層、鋁基、防護膜構成），當這種鋁基產(chǎn)品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時，噴錫加工溫度為260℃高溫，原始鋁基板防護膜高溫下會聚合破壞，粘附鋁基，難以撕掉，所以行業(yè)內(nèi)普遍做法為噴錫前將保護膜撕掉，鋁基面暴露出來后無法保證客戶對鋁基面的無擦花、無氧化的要求，本文介紹一種通過特殊防護方式，保證噴錫表面的鋁基面出貨時達到與來料狀態(tài)一致的無氧化、無擦花的狀態(tài)。LED雙面鋁基板抄板樣板生產(chǎn)。pcb電路板有什么用PCB電路板某些載板為了提高鏈接密度，...

對于我們pcb設計工程師來說：在焊裝的過程中，軟硬結合板是拼在一起的。我們把元件放置并焊接在硬質(zhì)板部分。某些產(chǎn)品需要在柔性板部分焊裝元器件，這種情況下，柔性板的下面要保留硬質(zhì)板，用于支撐柔性板。硬質(zhì)板不與柔性板粘貼在一起，并且使用可控制深度的銑刀銑出它的輪廓。當焊裝完成后，工人用手就可以把它壓下來。我們只需要把我們的軟硬部分區(qū)分開，告訴加工廠即可。在PCB設計時需要注意：不要在拐角處彎曲，使用弧形走線，這里的轉(zhuǎn)彎角度就不要使用45度的走線和我們的直角銳角走線，走線寬度也不建議進行突然改變，對于軟板會有一個薄弱的著力點。后期不小心會產(chǎn)生軟板出現(xiàn)問題，軟板鋪銅，這里的灌銅使用網(wǎng)格銅皮的處理。焊盤設...

一個無矢量技術(Vectorlesstechnique)將交流(AC)信號通過針床施加到測試中的元件。一個傳感器板靠住測試中的元件表面壓住，與元件引腳框形成一個電容，將信號偶合到傳感器板。沒有偶合信號表示焊點開路，用于大型復雜板的測試程序人工生成很費時費力，但自動測試程序產(chǎn)生(ATPG，automatedtestprogramgeneration)軟件的出現(xiàn)解決了這一問題，該軟件基于PCBA和CAD數(shù)據(jù)和裝配于板上的元件規(guī)格庫，自動地設計所要求的夾具和測試程序。雖然這些技術有助于縮短簡單程序的生成時間，但高節(jié)點數(shù)測試程序的論證還是費時和具有技術挑戰(zhàn)性。熱電分離銅基板打樣批量生產(chǎn)。pcb電路怎么...

【PCB信息網(wǎng)】建設一座現(xiàn)代化的多層線路板工廠，生產(chǎn)設備和檢測儀器的投資比重分量是比較大的，如HDI工廠設備投資約占總投資的60%以上?？梢奝CB設備的發(fā)展對PCB工廠的重要性。PCB產(chǎn)業(yè)要想在全球優(yōu)先，必須有全球優(yōu)先的設備制造廠商做后盾。慶幸的是，隨著線路板日新月異的變化，PCB設備也有了極大的發(fā)展。線路板年終盛會2022HKPCA&IPCShow上，眾多前列PCB設備亮相展場，給PCB業(yè)者帶來諸多驚喜！了解更多，歡迎來電咨詢！我們真誠期待您的來電！十層線路板抄板打樣批量生產(chǎn)?；厥胀ㄓ嵕€路板PCB電路板高級PCB電路板廠與SMT車間都在推行的5S管理的九大秘訣經(jīng)過多年的工作實踐證明，要成功地...

減少高頻PCB電路布線串擾問題的方法由于高頻信號是以電磁波的形式沿著傳輸線傳輸?shù)?，信號線會起到天線的作用，電磁場的能量會在傳輸線的周圍發(fā)射，信號之間由于電磁場的相互耦合而產(chǎn)生不期望的噪聲信號稱為串擾。為了減少高頻信號的串擾，在PCB設計布線的時候要求盡可能的做到：1、在布線空間允許條件下，在串擾較嚴重的兩條線之間插入一條地線或地平面，可以起到隔離的作用而減少串擾。2、當信號線周圍的空間存在電磁場時，若無法避免平行分布，可在平行信號線的反面布置大面積“地”來大幅減少干擾。3、在布線空間許可下，加大相鄰信號線間距，減小信號線的平行長度，時鐘線盡量與關鍵信號線垂直。4、如果同一層內(nèi)的平行走線幾乎無法...

電介質(zhì)對Dk的影響/在設計適合于毫米波電路（例如77GHz汽車防撞雷達）的線路板材料時，Dk是眾多需要考慮的參數(shù)之一，Dk的變化應比較大可能地控制在接近其標稱值的范圍內(nèi)。另外，能影響毫米波電路性能的其它材料參數(shù)還包括：Df、材料厚度、銅導體質(zhì)量、吸濕性以及玻璃纖維增強引起的“玻璃編織”效應。再次需要強調(diào)的是，一致性是必不可少的，尤其是在毫米波頻率下，這些參數(shù)的劇烈變化也會影響毫米波頻率下的電路性能。了解更多，歡迎來電咨詢。雙面銅基板打樣批量生產(chǎn)。2層pcb板PCB電路板多種金屬基板介紹及PCB設計注意事項PCB設計注意事項:1打孔規(guī)則：pp壓合：①孔徑滿足pcb+金屬基總板厚10：1孔徑比（非...

多層板層壓偏移度的測量方法：①.觀察與其中兩個流膠點切片剖切方向相同的層壓定位孔的切片，測量出此靶位孔的中心基準位置點并計算出基準位置所占靶環(huán)位置的百分比。如圖8②.按照基準點所占靶環(huán)的百分比來對比找出與之剖切方向相同且相近的一個阻流點切片并按照同樣的百分比分配來確定芯板阻流點的位置基準點。（如找出的點不在一條直線上可取兩點的中間位置作為基準點）③.然后測量此切片上下芯板位置基準點X、Y方向的偏差距離，然后標注其偏移方向3.比較大偏移度的測量方法：①.同樣用40倍鏡先測出X、Y方向每個阻流點的長度并記錄，然后測出其1/2處的長度并進行標識為基準點。然后測量出X及Y方向距離較遠的兩個基準點的偏差...

國家統(tǒng)計局：2021年11月份制造業(yè)PMI為50.1%重回擴張區(qū)間11月份，中國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)（PMI）為50.1%，比上月上升0.9個百分點，位于臨界點以上，制造業(yè)重回擴張區(qū)間，表明我國經(jīng)濟景氣水平總體有所回升。從企業(yè)規(guī)?？矗笮推髽I(yè)PMI為50.2%，比上月略降0.1個百分點，繼續(xù)高于臨界點；中型企業(yè)PMI為51.2%，比上月上升2.6個百分點，高于臨界點；小型企業(yè)PMI為48.5%，比上月上升1.0個百分點，低于臨界點。從分類指數(shù)看，在構成制造業(yè)PMI的5個分類指數(shù)中，生產(chǎn)指數(shù)高于臨界點，新訂單指數(shù)、原材料庫存指數(shù)、從業(yè)人員指數(shù)和供應商配送時間指數(shù)均低于臨界點。汽車燈高導熱銅基板打樣...

2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測試，也有傳言說蘋果正在與LGDisplay合作。而今年1月份，外媒報道，蘋果去年送往富士康測試的可折疊iPhone樣品，在經(jīng)過一個多月的測試之后，已通過一項測試，也就是組裝質(zhì)量控制檢查。5月，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果正致力于在2023年推出配備8英寸柔性OLED顯示屏的可折疊iPhone，此后再無消息。雖然蘋果率先申請了可折疊屏幕技術zhuan利，但研究一直停留在屏幕技術上，并未造出完整的手機。而可折疊屏手機市場早已被三星、華為、小米等手機廠商占據(jù)。今年Q3折疊屏手機全球總出貨量達到260萬部，環(huán)比增加215%，同比暴漲480%...

超厚銅蝕刻技術——由于銅箔超厚,業(yè)界尚無12oz厚銅芯板購買，如直接采用芯板加厚到12oz制作，則線路蝕刻非常困難，蝕刻質(zhì)量難以保證；同時線路一次成型后其壓合難度也較大增加，面臨較大的技術瓶頸。為解決以上難題，本次超厚銅加工，結構設計時直接購買專門的的12oz銅箔材料，線路采用分步控深蝕刻技術，即銅箔先反面蝕刻1/2厚度→壓合形成厚銅芯板→再正面蝕刻得到內(nèi)層線路圖形。由于分步蝕刻，其蝕刻難度較大降低，同時也降低了壓合難度。四層電路板抄板克隆打樣。電路板安裝公司PCB電路板HDI銅基PCB板因高導熱需求，采用低流膠高導熱絕緣層材料，紫銅厚度為1.0mm，制作難度較大。銅基板的關鍵技術方面制作結果...