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存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分一階的比較簡單，流...

PCB八層板的疊層1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：1.Signal1元件面、微帶走線層2.Signal2內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X方向）3.Ground4.Signal3帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向...

防止PCB板翹的方法之一：1、工程設(shè)計：印制板設(shè)計時應(yīng)注意事項(xiàng)：A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C.外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十九：159.退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來分析其作用。160.各功能單板電源引進(jìn)處要采用合適的濾波電路，盡可能同時濾除差模噪聲和共模噪聲，噪聲泄放地與工作地特別是信號地要分開，可考慮使用保護(hù)地；集成電路的電源輸入端要布...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十四：114.將連接器外殼和金屬開關(guān)外殼都連接到機(jī)箱地上。115.在薄膜鍵盤周圍放置寬的導(dǎo)電保護(hù)環(huán)，將環(huán)的**連接到金屬機(jī)箱上，或至少在四個拐角處連接到金屬機(jī)箱上。不要將該保護(hù)環(huán)與PCB地連接在一起。116.使用多層PCB：相...

FPC軟硬結(jié)合板，即柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體，它兼具了柔性線路板的柔韌性和硬性線路板的穩(wěn)定性。這種創(chuàng)新性的材料結(jié)構(gòu)，使得電子產(chǎn)品在保持高性能的同時，能夠?qū)崿F(xiàn)更加復(fù)雜的布線設(shè)計，很大程度上提高了產(chǎn)品的集成度和可靠性。在智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)...

PCBLAYOUT設(shè)計規(guī)范：1.PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個數(shù)量級。隔離方法包括：空間遠(yuǎn)離、地線隔開。2.晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗3.晶振外殼接地4.時...

淺析pcb線路板的熱可靠性問題 一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。 ...

從結(jié)構(gòu)上看，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的設(shè)計巧妙，通過特殊工藝將柔性線路板與硬性線路板無縫連接，既保證了電路連接的順暢，又提升了產(chǎn)品的整體強(qiáng)度。這種結(jié)構(gòu)上的創(chuàng)新，使得電子產(chǎn)品的內(nèi)部布局更加緊湊，減少了連接線的數(shù)量，從而提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。在應(yīng)用領(lǐng)域方面，...

PCB線路板塞孔工藝 一 、熱風(fēng)整平后塞孔工藝 采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。工藝流程為：板面阻焊→熱風(fēng)整平→塞孔→固化。 此工藝能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但...

什么是多層板，多層板的特點(diǎn)是什么？ PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖...

PCBLAYOUT設(shè)計規(guī)范：1.PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個數(shù)量級。隔離方法包括：空間遠(yuǎn)離、地線隔開。2.晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗3.晶振外殼接地4.時...

FPC柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)工藝有哪些流程？ 補(bǔ)強(qiáng)貼合 熱壓性補(bǔ)強(qiáng): 在一定溫度下，補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開始熔化使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在制品上，使補(bǔ)強(qiáng)定位。 感壓性補(bǔ)強(qiáng): 無需加熱，補(bǔ)強(qiáng)就能粘在制品上。 ...

多層板進(jìn)行阻抗、層疊設(shè)計考慮的基本原則有哪些？ 在進(jìn)行阻抗、層疊設(shè)計的時候，主要的依據(jù)就是PCB板厚、層數(shù)、阻抗值要求、電流的大小、信號完整性、電源完整性等，一般參考的原則如下： l 疊層具有對稱性； l 阻抗具有連續(xù)性；...

如何判斷FPC線路板的優(yōu)劣？ 一：從外觀上分辨出電路板的好壞 一般情況下，F(xiàn)PC線路板外觀可通過三個方面來分析判斷; 1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。 線路板對標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查...

降低成本并不意味著降低產(chǎn)品質(zhì)量。相反，質(zhì)量是PCB行業(yè)的生命線。在激烈的市場競爭中，只有高質(zhì)量的產(chǎn)品才能贏得客戶的信任和市場的認(rèn)可。因此，PCB廠商需要在降低成本的同時，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定和可靠。這要求廠商建立嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系，從原材料采購、生產(chǎn)過程...

測量PCB材料的導(dǎo)電性能通常涉及兩個主要參數(shù)：表面電阻率和體積電阻率。表面電阻率是材料表面上單位長度的直流壓降與單位寬度流過電流之比，通常用歐姆表示（也稱為方塊電阻）。測量方法如下：樣品準(zhǔn)備：制備尺寸為100mm×100mm的測試樣品，并確保其表面清潔...

在電子產(chǎn)品的制造過程中，PCB的作用不可或缺。它不僅是電子元器件的載體，更是實(shí)現(xiàn)電路連接和信號傳輸?shù)年P(guān)鍵環(huán)節(jié)。PCB的種類繁多，從單層板到多層板，從剛性板到柔性板，每一種都有其獨(dú)特的應(yīng)用場景。例如，在智能手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備中，柔性PCB因其輕薄...

PCB制造中的質(zhì)量控制：在PCB制造過程中，質(zhì)量控制是至關(guān)重要的。制造商需要通過嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系和先進(jìn)的檢測手段，確保每一塊PCB都符合設(shè)計要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。同時，制造商還需要不斷改進(jìn)生產(chǎn)工藝，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。PCB在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用：航空航...

隨著科技的飛速發(fā)展和全球市場的不斷變化，PCB（印制電路板）行業(yè)正面臨著前所未有的新挑戰(zhàn)。如何在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時，降低成本、提高效率，成為了行業(yè)內(nèi)外關(guān)注的焦點(diǎn)。首先，成本挑戰(zhàn)是PCB行業(yè)無法回避的問題。隨著原材料價格、人力成本以及環(huán)保要求的不斷提高，...

首先，PCB制作始于設(shè)計。設(shè)計師們運(yùn)用專業(yè)的繪圖軟件，將電路圖轉(zhuǎn)化為精確的PCB版圖。這一過程需要極高的精度和豐富的經(jīng)驗(yàn)，每一個細(xì)節(jié)都關(guān)乎到最終產(chǎn)品的性能與品質(zhì)。設(shè)計師們?nèi)缤囆g(shù)家般，用線條和色彩勾勒出電路的脈絡(luò)，為后續(xù)的制作奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。接下來...

測量PCB材料的導(dǎo)電性能通常涉及兩個主要參數(shù)：表面電阻率和體積電阻率。表面電阻率是材料表面上單位長度的直流壓降與單位寬度流過電流之比，通常用歐姆表示（也稱為方塊電阻）。測量方法如下：樣品準(zhǔn)備：制備尺寸為100mm×100mm的測試樣品，并確保其表面清潔...

測量PCB材料的導(dǎo)電性能時存在一些局限性，這些局限性可能影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。以下是一些常見的局限性：1. 環(huán)境條件的影響環(huán)境條件是測量導(dǎo)電性能時的重要影響因素。例如，溫度、濕度等環(huán)境因素會影響材料的電阻率，從而導(dǎo)致測試結(jié)果的偏差。因此，在測量...

首先，PCB制作始于設(shè)計。設(shè)計師們運(yùn)用專業(yè)的繪圖軟件，將電路圖轉(zhuǎn)化為精確的PCB版圖。這一過程需要極高的精度和豐富的經(jīng)驗(yàn)，每一個細(xì)節(jié)都關(guān)乎到最終產(chǎn)品的性能與品質(zhì)。設(shè)計師們?nèi)缤囆g(shù)家般，用線條和色彩勾勒出電路的脈絡(luò)，為后續(xù)的制作奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。接下來...

PCB的定義與重要性：PCB，即印制電路板，是電子工業(yè)中的關(guān)鍵部件。它承載著電子元器件，并通過導(dǎo)電軌跡實(shí)現(xiàn)元件之間的連接。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，無論是手機(jī)、電腦還是復(fù)雜的工業(yè)控制系統(tǒng)，都離不開PCB的身影。PCB的性能與質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的可靠性與...

PCB的歷史發(fā)展：PCB的歷史可以追溯到20世紀(jì)初。一開始，電子元器件是直接通過導(dǎo)線焊接在底板上的，這種方法效率低下且易于出錯。隨著化學(xué)蝕刻技術(shù)的發(fā)展，人們開始將導(dǎo)電軌跡直接印制在絕緣基板上，從而誕生了PCB的雛形。經(jīng)過一個多世紀(jì)的發(fā)展，PCB已經(jīng)從一...

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB技術(shù)也在不斷突破邊界?，F(xiàn)代PCB已經(jīng)從傳統(tǒng)的單面板發(fā)展到多層復(fù)雜結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了高集成度、高可靠性和高性能的完美結(jié)合。先進(jìn)的PCB制造技術(shù)如激光直接成像、微孔加工等，使得電路板的精度和復(fù)雜度空前提高，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的創(chuàng)新提供了...

印刷電路板（PCB）是現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，它承載著將各種電子元器件連接在一起的重要任務(wù)。PCB的設(shè)計和制造質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。一塊優(yōu)良的PCB，不僅要有合理的布局和精確的走線，還需要考慮到信號的完整性、電源的分配、散熱問題以及...

PCB的環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展：隨著環(huán)保意識的日益增強(qiáng)，PCB的環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展問題也受到了普遍關(guān)注。傳統(tǒng)的PCB制造過程中會產(chǎn)生大量的廢水、廢氣等污染物。因此，研發(fā)環(huán)保型PCB材料和制造工藝，減少生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染，已成為當(dāng)前PCB行業(yè)的重要發(fā)展方向。P...

在PCB設(shè)計過程中，布局與布線是兩個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。合理的布局能夠確保元器件之間的電磁兼容性，減少信號干擾；而精確的布線則能保障信號的快速傳輸與穩(wěn)定性。設(shè)計師需要借助專業(yè)的EDA（電子設(shè)計自動化）工具，進(jìn)行高效的電路設(shè)計與仿真，以確保PCB能夠滿足實(shí)際...