蝕刻工件的保護膜去除之后，就顯露出光澤的金屬本色，例如:黃銅裝飾件、銘牌、未蝕刻到的凸處是光亮的金黃色。被腐蝕到的凹處則是亞光或是無光的，層次清晰，經漂洗鈍化后，表面罩上保護漆，即為成品。也有在被腐蝕到的凹處填上各種色漆，形成彩色的圖案再罩上保護漆。優(yōu)越工藝品脫膜后往往還要電鍍，鍍合金或真金或白銀，再填漆罩光或直接罩光。也有局部電鍍的，例如:不去除保護膜，在被腐蝕的部位鍍上其它顏色，然后再去除保護膜，這樣就是金銀二色的產品了。顯得精致、華麗，高貴。罩光的用保護漆以前有人用自干漆，當時好看但不耐久，現在多用烘干型涂料，紫光光(UV)固化涂料或電泳涂料。工業(yè)產品中使用不銹鋼材質的零件，通常去除保護膜，清洗干凈就好了，當然，有特殊要求的也可能需要表面著色，鈍化或涂層。氣泡留滯于基材上阻止了蝕刻溶液與待蝕刻物表面的接觸，將使得蝕刻速率變慢或停滯。蝕刻型號

除去多余尺寸。如某不銹鋼彈簧鋼絲，其線徑要求φ0.8~0.84，而實際線徑是和0.9，如何使制成品均勻變?yōu)棣?.8~0.84，如何有效地去除機加工過程中的毛刺和熱處理過程中產生的氧化膜?如要采用機械拋磨和鉗修的方法除去毛刺、氧化皮和鋼絲直徑圓周上均勻地除去0.06~0.1mm.不只加工工藝性差，效率低，加工質量也難以保證。利用化學拋光的特殊溶液，可以同時達到除去毛刺，氧化皮，均勻除去多余的線徑尺寸的目的。又如對某些片狀不銹鋼零件，尺寸大些，也可以利用電化學拋光的特殊溶液適當減薄厚度尺寸，達到產品尺寸要求。蝕刻型號減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數側蝕產生突沿。

在國產替代的時代熱潮下，中國半導體產業(yè)的本土化進程加速。其中，刻蝕設備作為芯片加工過程中的三類主設備之一，國產化成績斐然。從刻蝕工藝來看，中國刻蝕設備的工藝節(jié)點已經達到5nm，并得到臺積電的驗證，追趕上主流半導體的步伐；在市場表現上看，國產刻蝕設備正一步步搶奪國際份額，國際大廠在中國市場的份額從較初幾乎壟斷到2019年下降至77%，國產刻蝕廠家功不可沒。刻蝕工藝順序位于鍍膜和光刻之后。簡單來說，刻蝕機的作用就好像是雕刻中的刻刀一樣，利用光學-化學反應原理和化學、物理等刻蝕方法，將晶圓表面附著的不必要的材質進行去除，留下的就是晶圓所需要的材質和附著在其上的光刻膠。然后再多次重復上述步驟，就可得到構造復雜的集成電路。

標識標牌蝕刻加工法：即借助光放熱反應和蝕刻加工來精加工金屬材質零部件的一種加工工藝方式。標識標牌蝕刻加工法充分運用現階段現代化的計算機應用設計方案技術性，將務必生產加工的圖案制作而成菲林輸出，隨后將菲林輸出圖案利用光化學變化拷貝到金屬復合材料表層，在金屬復合材料表層生成被維護上去的金屬復合材料零部件圖案，再利用蝕刻加工的方式，把未維護的金屬復合材料蝕掉就生成出了金屬復合材料零部件。標識標牌蝕刻加工法與傳統(tǒng)式的機械設備沖制方式相比較，生產制造具有生產制造周期時間短（一般來說3天能夠生產制造出產品），改動外形尺寸更加方便快捷的優(yōu)勢；而機械設備沖制方式務必具有高精密度的沖制機器設備和模具制造機器設備，開發(fā)進度要2至3個月。 要求選擇容易再生和補償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。

通過在厚薄不同的板材或者形狀稍有不同的類似產品上進行半蝕刻加工做標記，可以輕松區(qū)分識別它們，從而有助于工作現場保持秩序防止發(fā)生混亂等問題。并且只需錯開正反面標記的位置，就可以在正面和反面都進行半蝕刻加工，加入標記，這樣就可以方便從正反面都能夠對產品進行識別區(qū)分。階梯形狀加工除了可以方便對產品進行識別以外，半蝕刻加工還可以提高焊料的附著力。另外，通過半時刻加工成階梯形狀后，也能有效防止粘合劑的擠出。蝕刻銘牌與印刷等處理方法不同，半蝕刻雕刻無需擔心會發(fā)生剝離等問題，因為它是直接刻入金屬中的，對于在各種環(huán)境中使用的蝕刻銘牌都能進行對應。 噴感光油，但在噴感光油前一定要進行靜電除塵。銅蝕刻加工定制

蝕刻加工也稱為分步切削蝕刻加工。蝕刻型號

蝕刻過程中應注意的問題：提高整個板子表面蝕刻速率的均勻性，板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進行?？梢酝ㄟ^調整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現象。蝕刻印制板的一個普遍問題是在相同時間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動是一個有效的措施。更進一步的改善可以通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板后端間歇蝕刻的辦法，達到整個板面的蝕刻均勻性。蝕刻型號